<p>在最近的北美技術研討會上，台積電表示將加快先進製程產能擴張的步伐，以滿足對人工智能和高性能計算（HPC）日益增長的需求。高級副總裁侯永青表示，五座 2nm 晶圓廠預計將在 2026 年進入量產 ramp-up，標誌着公司歷史上最激進的擴張。根據公司數據，2nm 工藝將在 2025 年第四季度進入量產，其良率學習曲線優於 3nm 前身。</p>
<p>儘管採用了更復雜的納米片架構，公司表示其製造穩定性已迅速提升。下一代 A16 節點，採用背面供電設計，也在不斷推進，旨在滿足人工智能和汽車應用日益增長的性能和效率需求。 [Icsmart, in Chinese]</p>

台積電

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

標普半導體 ETF - SPDR

1 倍做空 TSM ETF - Direxion

費城交易所 半導體 ETF - iShares

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

2 倍做多台積電 ETF - Direxion

<p>台積電正在加速其 2nm 擴張，目標是在 2026 年實現創紀錄的五座晶圓廠投產。在北美技術研討會上，該公司宣佈將其先進製程產能翻倍，以滿足對人工智能和高性能計算日益增長的需求。2nm 工藝預計將在 2025 年第四季度進入量產，儘管架構複雜，但製造穩定性有所提升。下一代 A16 節點也在開發中，以提高人工智能和汽車應用的性能和效率</p>

<p>At its recent North America Technology Symposium, TSMC said it is doubling the pace of advanced-node capacity expansion to meet booming demand for AI and high-performance computing (HPC). Senior Vice President Hou Yongqing said five 2nm fabs are set to enter ramp-up to mass production in 2026, marking the most aggressive expansion in the company’s history. The 2nm process entered mass production in the fourth quarter of 2025, with a yield learning curve outperforming its 3nm predecessor, according to the company.</p>
<div class="lb-trans"><p>在最近的北美技術研討會上，台積電表示將加快先進製程產能擴張的步伐，以滿足對人工智能和高性能計算（HPC）日益增長的需求。高級副總裁侯永青表示，五座 2nm 晶圓廠預計將在 2026 年進入量產 ramp-up，標誌着公司歷史上最激進的擴張。根據公司數據，2nm 工藝將在 2025 年第四季度進入量產，其良率學習曲線優於 3nm 前身。</p>
</div><p>Despite adopting a more complex nanosheet architecture, the company said it has rapidly improved manufacturing stability. The next-generation A16 node, featuring backside power delivery, is also progressing, aimed at meeting the rising performance and efficiency demands of AI and automotive applications. [Icsmart, in Chinese]</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管採用了更復雜的納米片架構，公司表示其製造穩定性已迅速提升。下一代 A16 節點，採用背面供電設計，也在不斷推進，旨在滿足人工智能和汽車應用日益增長的性能和效率需求。 [Icsmart, in Chinese]</p>
</div>

TSMC accelerates 2nm expansion, targets record five-fab ramp in 2026

- TSMC 宣佈將加快先進節點產能擴張以應對 AI 和 HPC 的需求。  
- 五個 2nm 裝置預計將在 2026 年進入量產，是歷史上最激進的擴張。  
- 2nm 工藝在 2025 年第四季度開始量產，良率超越 3nm 前身。

台積電加速 2 納米技術的擴張，目標是在 2026 年創紀錄地啓動五座晶圓廠