<div id="readability-page-1">5 月 19 日，市場低開高走，芯片板塊一路走高，漲幅持續擴大。截至收盤，科創芯片 ETF 匯添富（588750）漲 4.04%，成交金額 3.47 億，超過昨日水平；樣本中，滬硅產業 20cm 漲停，芯原股份漲超 15%，盛科通信漲超 10%，中微公司、中科飛測、聯芸科技等紛紛大漲。截至前一交易日，科創芯片 ETF 匯添富（588750）近一月漲幅 27.9%，近三月漲幅 29.05%，近六月漲幅 50.69%，近一年漲幅 128.96%。過往表現突出。數據顯示，截至前一交易日，科創芯片 ETF 匯添富（588750）最新規模達 56.96 億元，該基金近一年合計淨流入 14.09 億元。存儲龍頭長鑫科技的科創板 IPO 進程加速。資料顯示，公司 2026 年第一季度淨利潤高達 330 億元；此次 IPO 擬募資 295 億元，主要投向產能擴建與前沿技術迭代。產業鏈信息顯示，長鑫科技已於 2026 年二季度啓動招投標，全年計劃擴產 5 萬至 6 萬片，設備採購需求高達 50 至 60 億美元。長鑫科技在招股書中明確表示，此次上市將有效帶動從 EDA、半導體材料、設備及零部件，到模組廠商及下游終端應用等產業鏈核心環節的協同發展。熱門個股方面，SOI 硅片龍頭滬硅產業 20cm 漲停。AI 算力推動光模塊需求的井噴，在 800G、1.6T 乃至 3.2T 及以上速率，硅光技術的滲透率預計將超過 50%，甚至達到 70%-80%，這直接意味着對 SOI 襯底材料的需求將呈指數級增長。東吳證券指出，近期科技主線領漲，市場震盪中結構持續優化，存儲芯片、光刻機等國產替代科技鏈表現突出。過去一個月，海外算力鏈和國產算力、芯片半導體作為主線次第領漲，短期科技仍是彈性較大的方向，其中算力及 AI 硬件被視為市場景氣邏輯較強的品種。從選樣空間來看，相比其餘指數在全市場範圍取樣，科創芯片 ETF 匯添富 (588750) 標的指數選樣空間為科創板，而科創板聚焦 “硬科技” 板塊，是 A 股芯片公司大本營，近 3 年來芯片上市公司中，平均超九成數量的公司選擇在科創板上市，平均市值佔比達到 96%。從行業分佈來看，科創芯片 ETF 匯添富 (588750) 標的指數聚焦芯片 “高精尖” 的上游中游環節，核心環節佔比高達 95%，高於其他指數。從調倉頻率來看，科創芯片 ETF 匯添富 (588750) 標的指數選取季度調倉，能更敏捷地反映芯片產業鏈發展趨勢。科創芯片 ETF 匯添富（588750）場外聯接 (A:020628,C:020629)</div>

滬硅產業

匯添富上證科創板芯片ETF

國聯安科創芯片設計ETF

長鑫科技計劃通過 IPO 募資 295 億元用於產能擴建與技術升級，預計 2026 年淨利潤達 330 億元。科創芯片 ETF 匯添富（588750）漲幅超 4%，近一年漲幅達 128.96%。市場對國產半導體設備需求激增，滬硅產業 20cm 漲停，AI 算力推動光模塊需求增長，硅光技術滲透率預計將超過 50%。

同壁財經

芯原股份

盛科通信-U

中微公司

中科飛測

聯芸科技

東吳證券

長鑫擬募資 295 億擴產升級，引爆國產半導體設備需求，科創芯片 ETF 匯添富 (588750) 放量漲超 4%，硅光滲透率提升，滬硅產業 20cm 漲停