<p>在 2026 年國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為董事會成員及半導體業務負責人何庭波表示，公司將在今年秋季推出一款新的麒麟智能手機芯片，該芯片首次採用邏輯摺疊技術。華為表示，這項技術超越了傳統的單層芯片佈局，通過將邏輯結構堆疊成雙層設計，可以提高晶體管密度和能效。預計該芯片將在華為的 Mate 90 智能手機系列中於九月首發，並與蘋果的 iPhone 18 系列競爭。[TechNode 報道]</p>

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<p>華為計劃在今年秋季推出一款新的麒麟智能手機芯片，採用創新的邏輯摺疊技術，提升了晶體管密度和能效。這款芯片將在 9 月份的 Mate 90 系列中首發，旨在與蘋果的 iPhone 18 系列競爭</p>

<p>At the 2026 International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) in Shanghai on Monday, He Tingbo, Huawei’s board member and head of its semiconductor business, said the company would launch a new Kirin smartphone chip this autumn that uses logic folding technology for the first time. The technology moves beyond conventional single-layer chip layouts by stacking logic structures into a dual-layer design, which can improve transistor density and energy efficiency, according to Huawei. The chip is expected to debut in Huawei’s Mate 90 smartphone series in September and compete with Apple’s iPhone 18 series. [TechNode reporting]</p>
<div class="lb-trans"><p>在 2026 年國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為董事會成員及半導體業務負責人何庭波表示，公司將在今年秋季推出一款新的麒麟智能手機芯片，該芯片首次採用邏輯摺疊技術。華為表示，這項技術超越了傳統的單層芯片佈局，通過將邏輯結構堆疊成雙層設計，可以提高晶體管密度和能效。預計該芯片將在華為的 Mate 90 智能手機系列中於九月首發，並與蘋果的 iPhone 18 系列競爭。[TechNode 報道]</p>
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Huawei’s mate 90 series expected to debut new Kirin chip this autumn

- 華為將在 2026 年國際電路與系統研討會上宣佈新款麒麟芯片。  
- 新芯片採用邏輯摺疊技術，提升晶體管密度和能效。  
- 預計九月在華為 Mate 90 系列手機中發佈，競逐蘋果 iPhone 18 系列。

華為 Mate 90 系列預計將在今年秋季推出全新的麒麟芯片