<p>花旗發佈報告指出，華為在 5 月 25 日舉行的 IEEE ISCAS 會議上揭曉了 “陶法”。這代表了一種新的芯片設計理念，強調時間（減少延遲）而非幾何縮放（縮小晶體管）來實現芯片的小型化。以 LogicFolding 為例，華為利用超細混合鍵合（1.5 微米間距）將邏輯、模擬和存儲電路的活躍層垂直堆疊，並聲稱其麒麟 2026 芯片的晶體管密度提高了 55%，達到了每平方毫米 238 百萬個晶體管。花旗認為，儘管幾何縮放的限制依然存在，但這是一種可信的設計回應，旨在應對中國在先進節點上的限制，並標誌着芯片、電路和系統設計創新的轉變。花旗預計，先進封裝設備和服務的供應商將成為主要受益者。</p>
<p>花旗認為華為的 “陶法” 是應對中國在先進節點限制的可信設計解決方案。華為通過在晶體管、電路、芯片和系統層面的創新推動芯片性能。然而，由於缺乏極紫外光刻技術，幾何縮放仍然受到限制。在 3D 設計下，每平方毫米 238 百萬個晶體管的密度並不等同於平面設計。此外，3D 設計可能會引入新的挑戰，包括熱散發限制和 EDA 工具的侷限性。</p>
<p>該券商認為 “陶法” 標誌着芯片、電路和系統設計創新的轉變，如果證明有效，可能會得到更廣泛的應用。預計主要受益者包括（1）先進封裝設備提供商，特別是混合鍵合機供應商；（2）由於封裝複雜性上升，OSAT 企業；（3）支持先進芯片設計的代工廠；以及（4）使 3D 設計成為可能的 EDA 工具提供商。在花旗覆蓋的公司中，基於其在先進封裝解決方案中的持續擴展，花旗對 ASMPT（00522.HK）持更積極的看法，股價-1.400（-0.684%），空頭頭寸$80.17M；比例 8.984%。(da/j)(香港股票報價延遲至少 15 分鐘。空頭數據截至 2026-05-27 12:25。)</p>

00522

華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF

廣發中證半導體材料設備ETF

<p>花旗報告稱，華為的 “陶法則” 引入了一種新的芯片設計理念，重點在於減少延遲而非幾何縮放。這一創新以麒麟 2026 芯片的晶體管密度提高 55% 為例，標誌着芯片設計的轉變。花旗預計，先進封裝設備供應商，特別是混合鍵合機提供商，將從這一趨勢中顯著受益，儘管在 3D 設計和現有幾何縮放限制方面仍面臨挑戰</p>

<p>Citi published a report noting that Huawei unveiled &#34;Tao's Law&#34; (? at the IEEE ISCAS conference held on May 25. This represents a new chip design philosophy that emphasizes time (reducing latency) rather than geometric scaling (shrinking transistors) for chip miniaturization. Taking LogicFolding as an example, Huawei utilizes ultra-fine hybrid bonding (1.5-micron pitch) to vertically stack the active layers of logic, analog and memory circuits, and claims to have achieved a 55% increase in transistor density in its Kirin 2026 chip, reaching 238 million transistors per square millimeter. Citi believes that although geometric scaling constraints remain, this is a credible design response to Chinas limitations at advanced nodes and marks a shift toward innovation in chip, circuit and system design. Citi expects suppliers of advanced packaging equipment and services to be key beneficiaries.</p>
<div class="lb-trans"><p>花旗發佈報告指出，華為在 5 月 25 日舉行的 IEEE ISCAS 會議上揭曉了 “陶法”。這代表了一種新的芯片設計理念，強調時間（減少延遲）而非幾何縮放（縮小晶體管）來實現芯片的小型化。以 LogicFolding 為例，華為利用超細混合鍵合（1.5 微米間距）將邏輯、模擬和存儲電路的活躍層垂直堆疊，並聲稱其麒麟 2026 芯片的晶體管密度提高了 55%，達到了每平方毫米 238 百萬個晶體管。花旗認為，儘管幾何縮放的限制依然存在，但這是一種可信的設計回應，旨在應對中國在先進節點上的限制，並標誌着芯片、電路和系統設計創新的轉變。花旗預計，先進封裝設備和服務的供應商將成為主要受益者。</p>
</div><p>Citi considers Huaweis &#34;Tao's Law&#34; a credible design solution to address Chinas restrictions at advanced nodes. Huawei is driving chip performance through innovation at the transistor, circuit, chip and system levels. However, due to the lack of extreme ultraviolet lithography technology, geometric scaling remains constrained. The density of 238 million transistors per square millimeter under a 3D design is not equivalent to that of planar designs. In addition, 3D designs may introduce new challenges, including thermal dissipation constraints and limitations in EDA tools.</p>
<div class="lb-trans"><p>花旗認為華為的 “陶法” 是應對中國在先進節點限制的可信設計解決方案。華為通過在晶體管、電路、芯片和系統層面的創新推動芯片性能。然而，由於缺乏極紫外光刻技術，幾何縮放仍然受到限制。在 3D 設計下，每平方毫米 238 百萬個晶體管的密度並不等同於平面設計。此外，3D 設計可能會引入新的挑戰，包括熱散發限制和 EDA 工具的侷限性。</p>
</div><p>The broker believes &#34;Tao's Law&#34; signals a shift toward chip, circuit and system design innovation, and if proven effective, it could see broader adoption. Expected key beneficiaries include (1) advanced packaging equipment providers, particularly hybrid bonding machine suppliers; (2) OSAT players, given rising packaging complexity; (3) foundries, to support advanced chip designs; and (4) EDA tool providers to enable 3D design. Among companies covered by Citi, it holds a more positive view on ASMPT (00522.HK) -1.400 (-0.684%)  Short selling $80.17M; Ratio 8.984%  based on its continued expansion in advanced packaging solutions. (da/j)(HK stocks quote is delayed for at least 15 mins.Short Selling Data as at 2026-05-27 12:25.)</p>
<div class="lb-trans"><p>該券商認為 “陶法” 標誌着芯片、電路和系統設計創新的轉變，如果證明有效，可能會得到更廣泛的應用。預計主要受益者包括（1）先進封裝設備提供商，特別是混合鍵合機供應商；（2）由於封裝複雜性上升，OSAT 企業；（3）支持先進芯片設計的代工廠；以及（4）使 3D 設計成為可能的 EDA 工具提供商。在花旗覆蓋的公司中，基於其在先進封裝解決方案中的持續擴展，花旗對 ASMPT（00522.HK）持更積極的看法，股價-1.400（-0.684%），空頭頭寸$80.17M；比例 8.984%。(da/j)(香港股票報價延遲至少 15 分鐘。空頭數據截至 2026-05-27 12:25。)</p>
</div>

Citi: "Tao's Law" Signals Shift Toward Chip/Circuit/System Design Innovation; Advanced Packaging Players Such as ASMPT  Expected to Benefit

AASTOCKS News

ASMPT

納斯達克半導體 ETF - First Trust

嘉實上證科創板芯片ETF

華夏中證半導體材料設備主題ETF

嘉實中證全指集成電路ETF

國泰中證全指集成電路ETF

華夏國證半導體芯片ETF

招商中證半導體產業ETF

易方達中證半導體材料設備主題ETF

國泰中證半導體材料設備主題ETF

花旗

CITIGROUP INC 6.250 NON CUM SER II PFD WI

花旗銀行指出，“陶氏法則” 顯示芯片、電路和系統設計創新的轉變，預計 ASMPT 等先進封裝企業將從中受益