<div id="readability-page-1">5 月 28 日，A 股三大指數小幅低開，港股硬科技板塊震盪走高。其中，受益於重資產屬性與國產替代邏輯的晶圓代工、硅片方向領漲。個股方面，華虹半導體漲超 14%，盤中續創新高，中芯國際漲超 7%，鴻騰精密、聯想控股、藍思科技等多股跟漲。ETF 方面，港股通信息技術 ETF 招商（526050）震盪拉昇，截至發稿上漲 1.45%。消息面上，長鑫科技科創板 IPO 於昨日獲上市委通過。作為 2026 年以來 A 股最大 IPO，其擬募資 295 億元，市場預期市值將衝擊 2 萬億至 3 萬億元。市場分析認為，長鑫科技的過會，標誌着國內存儲芯片龍頭正式登陸資本市場，將大幅提升 A 股半導體板塊的整體市值權重與關注度。作為國內稀缺標的，長鑫上市後的估值水平，將直接為整個國內存儲產業鏈確立新的定價錨。行業報告顯示，2026 年第二季度 DRAM 和 NAND Flash 合約價將繼續環比上漲，其中企業級 SSD 需求是主要推力——2026 年第一季度全球 NAND Flash 市場規模達 428.15 億美元，環比暴增 81.8%，五大廠商合計佔比超過 87%。供給端方面，長江存儲武漢三期工廠提前至 2026 年下半年量產，達產後總月產能將提升至 30 萬片 12 英寸晶圓；長鑫存儲現有產能預計 2026 年全部達產。然而，市場普遍預期缺貨行情將至少延續至 2027 年，這反映出即使國內頭部廠商全力擴產，依然無法滿足 AI 帶來的爆發式需求，供需缺口是 “硬缺口”。與此同時，漲價效應正從先進製程向成熟製程蔓延：台積電計劃 2026 年下半年將 3 納米制程報價上調最高 15%，2027 年可能再漲 5%-10%，而聯電、中芯國際已開啓漲價。這種全線漲價的局面，反映出下游需求極其旺盛。在最核心的 HBM 賽道，供需矛盾更為突出。SK 海力士、美光、三星 2026 年全年 HBM 產能已完全售罄，HBM4 單價較 HBM3E 提升約 50%，價格上漲預計持續到 2027 年。高頻覆銅板、高純靶材、ABF 載板等上游品類價格也隨之上漲。這一現象進一步印證了當前半導體行業的根本性轉變：過去市場擔心 “擴產即過剩”，如今在 AI 算力持續高需求下，行業呈現 “全力擴產仍供不應求” 的格局。長鑫科技的 IPO 不僅是短期事件驅動，更有望推動存儲芯片乃至整個半導體行業完成估值體系重構。國金證券指出，當前 AI 行情處於 “理性狂熱” 階段。理性在於 AI 商業閉環已獲驗證，頭部廠商收入高速增長，支撐硬件鏈條持續走強；狂熱在於估值已提前定價了 2027-2028 年的增長預期，隱含 AI 滲透速度需比以往通用技術快 5-8 倍，這一假設能否兑現是中期關鍵變數。整體而言，AI 產業長期前景向好，但市場需兼顧產業趨勢與現實約束，在大膽假設的建議同時保持小心求證。資料顯示，港股通信息技術 ETF 招商（526050）是港股市場中稀缺的 “純硬科技” 代表。該 ETF 跟蹤的中證港股通信息技術綜合指數，在 AI 產業鏈上的集中度高於恒生科技指數，重點佈局 “半導體 + 電子 + 計算機軟件” 三大領域，其中存儲概念佔比達 26%，且不含互聯網公司，硬科技屬性更為純粹。具體來看，該 ETF 九成以上倉位聚焦於 AI 硬件產業鏈：芯片製造方面，中芯國際、華虹半導體合計權重約 24%；AI 服務器與終端方面，聯想集團、小米集團合計權重約 21%；機器人方面，優必選權重約 4%。此外，指數還覆蓋了 PCB、覆銅板、光學聲學元件等環節，形成了從上游材料、中游芯片到下游終端的完整 AI 硬件鏈條。從歷史表現來看，據 Wind 數據，截至 2026 年 4 月 30 日，中證港股通信息技術綜合指數近 3 年累計漲幅達到 74.58%，表現優於同期國證港股通科技指數、恒生科技指數以及港股通互聯網指數，展現出更高的彈性。在國產替代持續推進、終端智能化加速落地、AI 硬件供需維持緊張的多重中長期邏輯共振下，投資者或可借道港股通信息技術 ETF 招商（526050）一鍵佈局港股 AI 硬科技。</div>

華虹半導體

華虹公司

招商中證港股通信息技術綜合ETF

長鑫科技 295 億 IPO 獲通過，成為 A 股最大 IPO，預計市值將達 2 萬億至 3 萬億，推動半導體板塊整體市值提升。華虹半導體股價創歷史新高，港股通信息技術 ETF 上漲超 1%。市場分析認為，長鑫上市將為國內存儲產業鏈確立新的定價錨，供需缺口將持續至 2027 年，漲價效應蔓延至成熟製程。

同壁財經

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小米集團(ADR)

小米集團-WR

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長鑫 295 億 IPO 過會引爆板塊，華虹半導體創歷史新高，港股通信息技術 ETF（526050）逆勢漲超 1%