<div id="readability-page-1">5 月 29 日，三大指數集體高開，硬科技繼續領漲市場。個股方面，聯想集團漲超 21%，聯想控股漲超 13%，中國軟件國際、廣合科技漲超 5%，舜宇光學科技、明源雲、金蝶國際等多股漲幅居前。ETF 方面，港股通信息技術 ETF 招商（526050）大幅高開，截至發稿大漲 3.20%。消息面上，華虹昨日發佈投資者關係活動記錄表，就存儲器價格走勢、無錫晶圓廠擴產進展、先進封裝業務協同、產能規劃等投資者關心的問題進行了詳細解答。公司表示，目前存儲器供應整體偏緊，NOR 閃存需求上升，預計市場價格會有進一步的上漲。無錫 Fab9 自去年開始產能爬坡，預計於今年第三季度完成產能配置，並將很快滿產。關於業務佈局，公司明確表示將進軍化合物半導體領域，碳化硅和功率氮化鎵都將作為硅基功率器件的重要補充。在 PMIC 業務方面，由於客户需求持續旺盛，公司正在無錫及上海同步擴充 BCD 產能。據高盛統計顯示，當前全球存儲芯片供需缺口創 15 年之最，AI 驅動存儲需求激增，DRAM 漲價貫穿 2026 全年，供不應求預計延續至 2027 年，存儲行業正從週期波動向跨週期成長切換，行業週期屬性被永久削弱，估值向優質 AI 基礎設施資產溢價轉變。與此同時，海外政策層面也在加碼佈局。歐盟委員會提出《芯片法案 2.0》提案，計劃推動各成員國政府採購歐盟本土初創企業生產的芯片，以降低對美亞芯片產品的依賴。該提案主攻需求端，通過包銷協議、需求對接平台促進歐盟自產芯片應用，還提出加快芯片工廠的環保審批流程，目標到 2030 年將歐盟全球芯片市場份額提升至 20%。東北證券表示，半導體邁入景氣上行，半導體材料有望需求放量。隨着晶圓廠區域化趨勢加劇以及對數據中心和邊緣設備中 AI 芯片需求的激增，中國本土晶圓廠擴產預期較為明確，有望產生巨大的材料增量採購需求，為國產半導體材料提供驗證機會和替代窗口。此外，晶圓製造工藝從成熟節點向先進製程迭代，晶體管結構從平面向 3D 立體化演進，單位晶圓對半導體材料的消耗需求或將大幅增長，疊加國內晶圓擴產趨勢，半導體材料市場有望迎來超預期的需求放量。資料顯示，港股通信息技術 ETF 招商（526050）是港股市場中稀缺的 “純硬科技” 代表。該 ETF 跟蹤的中證港股通信息技術綜合指數，在 AI 產業鏈上的集中度高於恒生科技指數，重點佈局 “半導體 + 電子 + 計算機軟件” 三大領域，其中存儲概念佔比達 26%，且不含互聯網公司，硬科技屬性更為純粹。具體來看，該 ETF 九成以上倉位聚焦於 AI 硬件產業鏈：芯片製造方面，中芯國際、華虹半導體合計權重約 24%；AI 服務器與終端方面，聯想集團、小米集團合計權重約 21%；機器人方面，優必選權重約 4%。此外，指數還覆蓋了 PCB、覆銅板、光學聲學元件等環節，形成了從上游材料、中游芯片到下游終端的完整 AI 硬件鏈條。從歷史表現來看，據 Wind 數據，截至 2026 年 4 月 30 日，中證港股通信息技術綜合指數近 3 年累計漲幅達到 74.58%，表現優於同期國證港股通科技指數、恒生科技指數以及港股通互聯網指數，展現出更高的彈性。在國產替代持續推進、終端智能化加速落地、AI 硬件供需維持緊張的多重中長期邏輯共振下，投資者或可借道港股通信息技術 ETF 招商（526050）一鍵佈局港股 AI 硬科技。</div>

華虹半導體

華虹公司

聯想集團

國泰中證全指集成電路ETF

納斯達克半導體 ETF - First Trust

國聯安半導體ETF

華夏國證半導體芯片ETF

南方中證半導體行業精選ETF

5 月 29 日，硬科技繼續領漲市場，聯想集團漲超 21%。華虹發佈存儲器價格上漲信號，預計市場價格將進一步上漲。全球存儲芯片供需缺口創 15 年之最，AI 驅動需求激增，DRAM 漲價將持續至 2026 年。歐盟提出《芯片法案 2.0》，計劃提升本土芯片市場份額至 20%。東北證券指出半導體行業景氣上行，材料需求有望放量。

同壁財經

聯想控股

中國軟件國際

廣合科技

舜宇光學科技

明源雲

金蝶國際

招商中證港股通信息技術綜合ETF

高盛

東北證券

恆生科技指數

中芯國際

小米集團-W

優必選

聯想集團-R

聯想集團(ADR)

GS Hldg R

SMIC HK SDR 5to1

小米集團(ADR)

小米集團-WR

Xiaomi HK SDR 2to1

硬科技繼續領漲！華虹釋放存儲漲價信號，全球半導體博弈加碼