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意法半導體推出新型緊湊型直接飛行時間 3D LiDAR 模塊，為緊湊型邊緣 AI 系統帶來高分辨率空間感知，具有行業領先的分辨率和性能
<ul>
<li>VL53L9 是 ST 產品組合中首個 直接飛行時間 ( dToF ) 3D LiDAR 一體化模塊 ，提供 2.3K 區域 的分辨率，廣視場，片上 處理， 每秒 100 幀的速度，以及從 5 厘米到 9 米的感應範圍。</li>
<li>旨在滿足客户和合作夥伴在機器人技術、工業自動化、智能建築、AR/VR 和醫療保健等各個行業不斷變化的需求。</li>
</ul>
日內瓦，2026 年 6 月 22 日– 意法半導體 (NYSE: STM)，全球半導體領導者，服務於電子應用的各個領域，今天宣佈推出 VL53L9，這是一款緊湊型直接飛行時間 3D LiDAR 一體化模塊，設定了高分辨率感應的新基準。VL53L9 將最先進的功能結合在一個緊湊且具有成本效益的包裝中，為小型微控制器（MCU）上的低計算邊緣 AI 系統提供 AI 就緒的輸出數據，並在機器人技術、工業自動化、智能建築、AR/VR 和醫療保健等廣泛應用中實現高性能感應。
“VL53L9 展示了飛行時間感應技術的進步，結合了高分辨率深度數據、每秒高達 100 幀的速度，以及在一個緊湊模塊中的完全集成架構。通過簡化集成和降低系統複雜性，我們使客户能夠加速開發機器人、智能基礎設施和醫療監測等應用，” ** 意法半導體成像子集團執行副總裁兼總經理 Alexandre Balmefrezol 表示。_ “此次發佈反映了我們超越獨立傳感器，提供支持現實世界邊緣 AI 的集成感應系統的戰略。”
“3D 感應需求在機器人技術、工業自動化、XR 和智能消費設備中加速增長。飛行時間技術正在從智能手機擴展到需要緊湊、經濟且精確深度感知的應用，從導航和人員監控到手勢識別和安全。更高分辨率的多區域 dToF 模塊現在正成為這一波 3D 感應採用的關鍵推動者_(_1) ,” Yole Group 市場與技術分析師 Anas Chalak 表示。
ST FlightSense™ VL53L9 旨在滿足多個行業的使用案例：
<ul>
<li>機器人技術：增強小物體檢測、SLAM（同時定位與地圖構建）和自主導航的障礙物規避。</li>
<li>工業自動化：在罐和箱中的準確體積測量，提高運營效率和庫存管理。</li>
<li>智能建築和家庭：可靠的人體存在檢測和人數統計，同時保護用户隱私。</li>
<li>AR/VR 和消費電子：先進的手勢識別、身體追蹤和手指骨架，為用户提供沉浸式體驗。</li>
<li>醫療保健：老年護理和患者安全的跌倒檢測和監測解決方案。</li>
</ul>
技術信息
提升 3D 感應的精確性和效率
VL53L9 提供前所未有的 2,268 個分辨率區域（54x42），具有 54°x42°的廣視場，能夠進行詳細的 3D 深度映射和精確的小物體、輪廓和邊緣檢測。利用意法半導體專有的堆疊式 BSI SPAD 傳感器技術和創新的超表面光學元件（MOE），該模塊提供從不到 5 厘米到 9 米的快速準確測距，精度高達 1%，幀率為每秒 100 幀。
邊緣 AI 的一體化感應數據和簡易集成
VL53L9 的雙掃描泛光照明取代了傳統的點掃描，減少了運動偽影，消除了死區，提高了小物體檢測能力，並捕獲互補的 2D 紅外和 3D 深度圖像。與競爭對手相比，這大大簡化了後處理，並使廣泛的邊緣 AI 用例能夠在低計算要求的小型 MCU 上高效運行。該一體化模塊進一步集成了片上 dToF 處理、專用電源管理 IC，並且完全免校準，簡化了集成，降低了系統成本和複雜性。
緊湊的外形尺寸
VL53L9 的尺寸僅為 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm，是一個可回流焊接的單組件模塊，兼容多種覆蓋玻璃材料。它支持雙電源操作（1.2 V 和 3.3 V），並通過 MIPI 或 I3C 接口輸出數據，確保與多種 CPU 架構的兼容性。該模塊被認證為 1 類激光安全，提供可靠和安全的操作給最終用户。
可用性
ST FlightSense™ VL53L9 將在 2026 年 7 月初開始大規模生產，樣品和批量發貨將提供給全球客户。
欲瞭解更多信息，請訪問 VL53L9 產品頁面：https://www.st.com/vl53l9cx
(1) 2025 – 2030 年期間；來源：3D 成像與感應 2025 報告，Yole Group
關於意法半導體
在意法半導體，我們有 49,000 名半導體技術的創造者和製造者，掌握着半導體供應鏈，擁有最先進的製造設施。作為一家綜合設備製造商，我們與超過 200,000 個客户和數千個合作伙伴合作，設計和構建產品、解決方案和生態系統，以應對他們的挑戰和機遇，以及支持更可持續世界的需求。我們的技術使得更智能的出行、更高效的電力和能源管理，以及大規模部署雲連接的自主設備成為可能。我們正朝着在所有直接和間接排放（範圍 1 和 2）、產品運輸、商務旅行和員工通勤排放（我們的範圍 3 重點）中實現碳中和的目標邁進，並計劃在 2027 年底之前實現 100% 可再生電力採購的目標。更多信息請訪問 www.st.com。
如需更多信息，請聯繫：
投資者關係
Jérôme Ramel
企業發展與綜合外部溝通執行副總裁
電話：+41 22 929 59 20
jerome.ramel@st.com
媒體關係
Alexis Breton
集團副總裁企業外部溝通
電話：+33 6 59 16 79 08
alexis.breton@st.com
<ul>
<li>P4783D --2026 年 6 月 22 日-- VL53L9 ToF 3D LiDAR 模塊_最終發佈</li>
<li>意法半導體的 VL53L9 ToF LiDAR 模塊</li>
</ul>
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意法半導體

STHH

意法半導體宣佈推出 VL53L9，這是一款緊湊型直接飛行時間（dToF）3D LiDAR 模塊。該模塊具有 2.3K 分辨率區域和 100 fps 的幀率，旨在用於機器人、工業自動化、增強現實/虛擬現實和醫療保健等邊緣人工智能應用。量產將於 2026 年 7 月開始

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</div>STMicroelectronics unveils new compact direct Time-of-Flight 3D LiDAR module bringing high-resolution spatial awareness to compact edge AI systems with industry-leading resolution and performance
<div class="lb-trans">意法半導體推出新型緊湊型直接飛行時間 3D LiDAR 模塊，為緊湊型邊緣 AI 系統帶來高分辨率空間感知，具有行業領先的分辨率和性能
</div><ul>
<li>VL53L9 is the first direct Time-of-Flight ( dToF ) 3D LiDAR all-in-one module in ST’s portfolio, offering a resolution of 2.3K zones , wide field of view, on-chip processing, 100 frames per second, and sensing range from 5 centimeters to 9 meters.</li>
<li>Designed to meet the evolving needs of customers and partners across diverse industries, including robotics, industrial automation, smart buildings, AR/VR, and healthcare.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>VL53L9 是 ST 產品組合中首個 直接飛行時間 ( dToF ) 3D LiDAR 一體化模塊 ，提供 2.3K 區域 的分辨率，廣視場，片上 處理， 每秒 100 幀的速度，以及從 5 厘米到 9 米的感應範圍。</li>
<li>旨在滿足客户和合作夥伴在機器人技術、工業自動化、智能建築、AR/VR 和醫療保健等各個行業不斷變化的需求。</li>
</ul>
</div>Geneva, June 22, 2026 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, today announced the launch of the VL53L9, a compact direct Time-of-Flight 3D LiDAR all-in-one module that sets a new benchmark in high-resolution sensing. The VL53L9 combines state-of-the-art features in a compact and cost-effective package, delivering AI-ready output data for low-compute edge AI systems on small microcontrollers (MCUs) and high-performance sensing across a wide range of applications across robotics, industrial automation, smart buildings, AR/VR, and healthcare.
<div class="lb-trans">日內瓦，2026 年 6 月 22 日– 意法半導體 (NYSE: STM)，全球半導體領導者，服務於電子應用的各個領域，今天宣佈推出 VL53L9，這是一款緊湊型直接飛行時間 3D LiDAR 一體化模塊，設定了高分辨率感應的新基準。VL53L9 將最先進的功能結合在一個緊湊且具有成本效益的包裝中，為小型微控制器（MCU）上的低計算邊緣 AI 系統提供 AI 就緒的輸出數據，並在機器人技術、工業自動化、智能建築、AR/VR 和醫療保健等廣泛應用中實現高性能感應。
</div>“VL53L9 demonstrates how far Time-of-Flight sensing has evolved, combining high-resolution depth data, up to 100 frames per second, and a fully integrated architecture in a single compact module. By simplifying integration and reducing system complexity, we enable customers to accelerate the development of applications such as robotics, smart infrastructure, and healthcare monitoring,” said Alexandre Balmefrezol, Executive Vice President and General Manager of the Imaging Sub-Group at STMicroelectronics. “This launch reflects our strategy to move beyond standalone sensors and deliver integrated sensing systems that support real-world edge AI.”
<div class="lb-trans">“VL53L9 展示了飛行時間感應技術的進步，結合了高分辨率深度數據、每秒高達 100 幀的速度，以及在一個緊湊模塊中的完全集成架構。通過簡化集成和降低系統複雜性，我們使客户能夠加速開發機器人、智能基礎設施和醫療監測等應用，” ** 意法半導體成像子集團執行副總裁兼總經理 Alexandre Balmefrezol 表示。_ “此次發佈反映了我們超越獨立傳感器，提供支持現實世界邊緣 AI 的集成感應系統的戰略。”
</div>“3D sensing demand accelerates across robotics, industrial automation, XR, and intelligent consumer devices. Time-of-Flight technology is expanding beyond smartphones into applications requiring compact, affordable, and precise depth perception, from navigation and people monitoring to gesture recognition and safety. Higher resolution multizone dToF modules are now emerging as key enablers for this next wave of 3D sensing adoption_(_1) ,” said Anas Chalak, Market &amp; Technology Analyst at Yole Group.
<div class="lb-trans">“3D 感應需求在機器人技術、工業自動化、XR 和智能消費設備中加速增長。飛行時間技術正在從智能手機擴展到需要緊湊、經濟且精確深度感知的應用，從導航和人員監控到手勢識別和安全。更高分辨率的多區域 dToF 模塊現在正成為這一波 3D 感應採用的關鍵推動者_(_1) ,” Yole Group 市場與技術分析師 Anas Chalak 表示。
</div>ST FlightSense™ VL53L9 is designed for multiple industry use cases:
<div class="lb-trans">ST FlightSense™ VL53L9 旨在滿足多個行業的使用案例：
</div><ul>
<li>Robotics: enhanced small object detection, SLAM (simultaneous localization and mapping) and obstacle avoidance for autonomous navigation.</li>
<li>Industrial automation: accurate volume measurement in tanks and bins, improving operational efficiency and inventory management.</li>
<li>Smart buildings and homes: reliable human presence detection and people counting while preserving user privacy.</li>
<li>AR/VR and consumer electronics: advanced gesture recognition, body tracking and finger skeleton for immersive user experiences.</li>
<li>Healthcare: fall detection and monitoring solutions for eldercare and patient safety.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>機器人技術：增強小物體檢測、SLAM（同時定位與地圖構建）和自主導航的障礙物規避。</li>
<li>工業自動化：在罐和箱中的準確體積測量，提高運營效率和庫存管理。</li>
<li>智能建築和家庭：可靠的人體存在檢測和人數統計，同時保護用户隱私。</li>
<li>AR/VR 和消費電子：先進的手勢識別、身體追蹤和手指骨架，為用户提供沉浸式體驗。</li>
<li>醫療保健：老年護理和患者安全的跌倒檢測和監測解決方案。</li>
</ul>
</div>Technical Information
<div class="lb-trans">技術信息
</div>Enhancing 3D sensing with precision and efficiency
<div class="lb-trans">提升 3D 感應的精確性和效率
</div>The VL53L9 offers an unprecedented 2,268 resolution zones (54x42) with a wide 54°x42° field of view, enabling detailed 3D depth mapping and precise detection of small objects, contours, and edges. Leveraging ST’s proprietary stacked BSI SPAD sensor technology and innovative metasurface optical elements (MOE), the module delivers fast and accurate ranging from less than 5 cm up to 9 meters with up to 1% accuracy and a frame rate of 100 frames per second.
<div class="lb-trans">VL53L9 提供前所未有的 2,268 個分辨率區域（54x42），具有 54°x42°的廣視場，能夠進行詳細的 3D 深度映射和精確的小物體、輪廓和邊緣檢測。利用意法半導體專有的堆疊式 BSI SPAD 傳感器技術和創新的超表面光學元件（MOE），該模塊提供從不到 5 厘米到 9 米的快速準確測距，精度高達 1%，幀率為每秒 100 幀。
</div>All-in-one sensing data for edge AI and easy integration
<div class="lb-trans">邊緣 AI 的一體化感應數據和簡易集成
</div>The VL53L9’s dual-scan flood illumination replaces traditional dot scanning, reducing motion artifacts, eliminating dead zones, improving small-object detection, and capturing complementary 2D infrared and 3D depth images. Compared to competition, this greatly simplifies post-processing and enables a broad range of edge AI use cases to run efficiently on small MCUs with low compute requirements. The all-in-one module further integrates on-chip dToF processing, a dedicated power management IC, and is fully calibration-free, simplifying integration and reducing system cost and complexity.
<div class="lb-trans">VL53L9 的雙掃描泛光照明取代了傳統的點掃描，減少了運動偽影，消除了死區，提高了小物體檢測能力，並捕獲互補的 2D 紅外和 3D 深度圖像。與競爭對手相比，這大大簡化了後處理，並使廣泛的邊緣 AI 用例能夠在低計算要求的小型 MCU 上高效運行。該一體化模塊進一步集成了片上 dToF 處理、專用電源管理 IC，並且完全免校準，簡化了集成，降低了系統成本和複雜性。
</div>Compact form factor
<div class="lb-trans">緊湊的外形尺寸
</div>Measuring just 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm, the VL53L9 is a reflowable, single-component module compatible with a wide range of cover glass materials. It supports dual power supply operation (1.2 V and 3.3 V) and outputs data via MIPI or I3C interfaces, ensuring compatibility with diverse CPU architectures. The module is certified as Class 1 laser safe, providing reliable and secure operation for end users.
<div class="lb-trans">VL53L9 的尺寸僅為 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm，是一個可回流焊接的單組件模塊，兼容多種覆蓋玻璃材料。它支持雙電源操作（1.2 V 和 3.3 V），並通過 MIPI 或 I3C 接口輸出數據，確保與多種 CPU 架構的兼容性。該模塊被認證為 1 類激光安全，提供可靠和安全的操作給最終用户。
</div>Availability
<div class="lb-trans">可用性
</div>ST FlightSense™ VL53L9 in mass production in early July 2026 with samples and volume shipments available to customers globally.
<div class="lb-trans">ST FlightSense™ VL53L9 將在 2026 年 7 月初開始大規模生產，樣品和批量發貨將提供給全球客户。
</div>For more information, visit the VL53L9 product page: https://www.st.com/vl53l9cx
<div class="lb-trans">欲瞭解更多信息，請訪問 VL53L9 產品頁面：https://www.st.com/vl53l9cx
</div>(1) 2025 – 2030 period; Source: 3D Imaging &amp; Sensing 2025 report, Yole Group
<div class="lb-trans">(1) 2025 – 2030 年期間；來源：3D 成像與感應 2025 報告，Yole Group
</div>About STMicroelectronics
<div class="lb-trans">關於意法半導體
</div>At ST, we are 49,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An integrated device manufacturer, we work with more than 200,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of cloud-connected autonomous things. We are on track to be carbon neutral in all direct and indirect emissions (scopes 1 and 2), product transportation, business travel, and employee commuting emissions (our scope 3 focus), and to achieve our 100% renewable electricity sourcing goal by the end of 2027. Further information can be found at www.st.com.
<div class="lb-trans">在意法半導體，我們有 49,000 名半導體技術的創造者和製造者，掌握着半導體供應鏈，擁有最先進的製造設施。作為一家綜合設備製造商，我們與超過 200,000 個客户和數千個合作伙伴合作，設計和構建產品、解決方案和生態系統，以應對他們的挑戰和機遇，以及支持更可持續世界的需求。我們的技術使得更智能的出行、更高效的電力和能源管理，以及大規模部署雲連接的自主設備成為可能。我們正朝着在所有直接和間接排放（範圍 1 和 2）、產品運輸、商務旅行和員工通勤排放（我們的範圍 3 重點）中實現碳中和的目標邁進，並計劃在 2027 年底之前實現 100% 可再生電力採購的目標。更多信息請訪問 www.st.com。
</div>For further information, please contact:
<div class="lb-trans">如需更多信息，請聯繫：
</div>INVESTOR RELATIONS
<div class="lb-trans">投資者關係
</div>Jérôme Ramel
<div class="lb-trans">Jérôme Ramel
</div>EVP Corporate Development &amp; Integrated External Communication
<div class="lb-trans">企業發展與綜合外部溝通執行副總裁
</div>Tel: +41 22 929 59 20
<div class="lb-trans">電話：+41 22 929 59 20
</div>jerome.ramel@st.com
<div class="lb-trans">jerome.ramel@st.com
</div>MEDIA RELATIONS
<div class="lb-trans">媒體關係
</div>Alexis Breton
<div class="lb-trans">Alexis Breton
</div>Group VP Corporate External Communications
<div class="lb-trans">集團副總裁企業外部溝通
</div>Tel: +33 6 59 16 79 08
<div class="lb-trans">電話：+33 6 59 16 79 08
</div>alexis.breton@st.com
<div class="lb-trans">alexis.breton@st.com
</div><ul>
<li>P4783D -- Jun 22 2026 -- VL53L9 ToF 3D LiDAR module_FINAL FOR PUBLICATION</li>
<li>ST's VL53L9 ToF LiDAR module</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>P4783D --2026 年 6 月 22 日-- VL53L9 ToF 3D LiDAR 模塊_最終發佈</li>
<li>意法半導體的 VL53L9 ToF LiDAR 模塊</li>
</ul>
</div><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.globenewswire.com/newsroom/ti/query-bmY9TVRBd01USXdPRGd4T0NNME1ESTBNekl4T0RNak1qQXdNRGN3TlE9PQ" alt="" original-src="https://www.globenewswire.com/newsroom/ti?nf=MTAwMTIwODgxOCM0MDI0MzIxODMjMjAwMDcwNQ=="/>
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STMicroelectronics unveils new compact direct Time-of-Flight 3D LiDAR module bringing high-resolution spatial awareness to compact edge AI systems with industry-leading resolution and performance | STM Stock News

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