韓國宣佈了一項 5900 億美元的半導體和人工智能投資計劃,三星和 SK 海力士承諾投資約 5180 億美元以擴大製造和封裝能力。此舉旨在解決對人工智能發展至關重要的高帶寬內存(HBM)短缺問題。該公告提振了半導體 ETF 的市場情緒,特別是追蹤美光、三星和 SK 海力士等關鍵企業的 Roundhill Memory ETF(DRAM),儘管內存週期歷史上波動較大