
埃隆·馬斯克的 Terafab 可能會為芯片行業的這一領域帶來顯著的推動力

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瑞銀分析師預計,SpaceX 可能在五年內為其 “Terafab” 芯片工廠花費 1350 億美元用於晶圓製造設備,這可能使半導體市場的一個細分領域規模翻倍。這一鉅額資本支出,受人工智能需求驅動,將顯著提升來自 KLA 和應用材料等供應商的芯片製造工具的需求,重塑全球晶圓製造設備的格局
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