你的電腦內存成本增加了 400%。三星、SK 海力士和美光科技選擇了人工智能作為替代

一年前，一套主流的 PC 內存套件價格約為 75 美元。今天，同樣的套件售價高達 460 美元。簡單的解釋是又一次芯片短缺。但這次，罪魁禍首並不是工廠不足或 供應鏈中斷。而是一個商業決策。

隨着人工智能支出的加速，三星電子有限公司 (OTC: SSNLF)、SK 海力士 (NASDAQ: SKHY) 和 美光科技 (NASDAQ: MU) 正在越來越多地將製造能力分配給高帶寬內存（HBM）——為 英偉達 (NASDAQ: NVDA) 的人工智能加速器和超大規模數據中心提供動力的高端內存芯片。傳統的 DRAM 用於筆記本電腦、台式機、智能手機和其他消費設備的需求則退居次要地位。

結果是？人工智能客户優先，而其他人則需要支付更高的價格。

人工智能支付更多——因此它獲得了晶圓

三星、SK 海力士和美光控制着全球 DRAM 市場的絕大部分，賦予這三家公司對內存生產去向的巨大影響力。

與傳統 DRAM 不同，HBM 的價格顯著更高，同時消耗的製造能力也更多。每個轉向人工智能內存的晶圓意味着 PC、智能手機和汽車芯片的供應減少。

正如半導體評論員 Shanaka Fernando 最近在 X 上 辯稱，今天緊張的內存市場並不需要協調行動。經濟學正在發揮作用。人工智能內存產生更高的回報，製造商只是跟隨利潤率。

數字顯示出這種轉變是多麼戲劇性。

根據 TrendForce 的數據，傳統 DRAM 合同價格在第一季度飆升了 93% 至 98%，在第二季度又上漲了 58% 至 63%。NAND 閃存價格也上漲了 70% 至 75%，因為供應商繼續優先考慮與人工智能相關的產品，而不是主流內存。

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即使是最大的客户也感受到壓力

這種壓力現在正在整個科技行業蔓延。

特斯拉 (NASDAQ: TSLA) 首席執行官 埃隆·馬斯克 今年早些時候警告稱，公司正面臨 “芯片牆”，因為人工智能基礎設施對半導體供應造成了壓力。戴爾科技 (NYSE: DELL) 首席執行官 邁克爾·戴爾 也指出，人工智能部署導致內存需求激增。

與此同時，HBM 的產能實際上已經售罄至 2026 年，2027 年的大部分生產已經承諾。這使得內存製造商能夠鎖定高價，同時需求繼續超過供應。

對於三星、SK 海力士和美光來説，這一策略轉化為擴大的利潤率。通過銷售更多高價值的人工智能內存和更少的傳統 DRAM，行業最大的參與者從更少的消費類芯片中賺取了更多。

今天的短缺可能成為明天的過剩

當前的價格飆升不太可能永遠持續下去。

美光正在愛達荷州和紐約建設新的晶圓廠，而三星和 SK 海力士則繼續擴大生產能力。這些投資預計將在未來兩年內投入使用，正值中國的 CXMT 迅速擴大在商品 DRAM 市場的存在。

然而，目前，人工智能仍然是第一位的。

更大的故事不僅僅是 PC 內存變得極其昂貴。更重要的是，人工智能從根本上改變了全球三大內存製造商的資本分配方式。只要人工智能數據中心繼續提供最高的回報，消費電子產品將繼續爭奪剩餘的任何產能。

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照片：Pete Hansen / Shutterstock