台積電、Alphabet 和三星擴大資本支出，長鑫科技準備在上海進行首次公開募股

台灣半導體制造公司在美國新增了 1000 億美元的投資，並將全年資本支出目標提高至 600 億至 640 億美元，而 Alphabet 將人工智能資本支出提升至 1950 億至 2050 億美元，三星則正在審查將其德克薩斯州泰勒工廠的初始規模翻倍的計劃，以上信息來自界面新聞。SEMI 表示，全球半導體設備的上行週期可能會持續到 2028 年。Nvidia 還預付了 15 億美元給 Amkor，以支持其美國先進封裝能力的擴展。Amkor 位於亞利桑那州的先進封裝園區總投資為 70 億美元，預計將在 2028 年開始生產。此外，長鑫科技計劃於 2026 年 7 月 27 日在科創板上市，界面新聞稱這將使其成為該板塊歷史上第二大 IPO。在籌集的 295 億元中，超過 200 億元將用於晶圓製造線升級和 DRAM 研發，而其三條 12 英寸晶圓廠的目標是每月產出 40 萬片晶圓。界面新聞表示，該公司的擴張預計將提升對光刻、刻蝕和測試設備的需求。