我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。英偉達與艾克爾科技簽署了一項價值 15 億美元的多年封裝協議，以確保人工智能芯片的先進封裝能力。該協議支持艾克爾在亞利桑那州的新設施，旨在使英偉達的供應鏈多樣化，超越台積電，並解決 CoWoS 瓶頸。公告發布後，艾克爾的股票在盤前交易中上漲超過 9%
TradingKey - 在東部時間 7 月 23 日，英偉達（NVDA）與半導體封裝和測試供應商艾克爾科技（Amkor Technology，AMKR）簽署了一項價值約 15 億美元的多年封裝服務協議。受此消息推動，艾克爾科技的股價在週四盤後交易中上漲超過 12%。截至發稿時，艾克爾科技在週五盤前交易中上漲超過 9%。
[來源：TradingView]
根據協議，英偉達將提供預付款，以支持艾克爾科技在亞利桑那州皮奧里亞的新先進封裝設施擴展產能。該設施的第一座製造建築預計將在 2027 年中期完成，生產計劃於 2028 年初開始。艾克爾科技已獲得美國商務部根據《芯片與科學法案》批准的高達 4 億美元的直接補貼，以支持該項目的建設。
雙方的合作重點在於先進封裝技術，如高密度互連和下一代異構集成，旨在將採用不同工藝製造的芯片集成到一個封裝中，以滿足 AI 芯片對更高帶寬和更低功耗的需求。這一技術方向屬於 2.5D/3D 先進封裝的範疇，例如 CoWoS。
在過去兩年中，CoWoS 產能一直是英偉達 AI 芯片供應的主要瓶頸。儘管台積電（TSM）持續擴展產能，但同時滿足多個客户的需求仍然困難。與艾克爾科技的合作是英偉達在台積電之外建立第二個封裝來源、分散供應鏈風險的關鍵舉措。
需要指出的是，英偉達尋找 “第二個封裝來源” 並不意味着取代台積電。實際上，艾克爾科技與台積電在 2026 年 6 月簽署了一項為期 10 年的合作協議，以深化在亞利桑那州的先進封裝合作。這意味着艾克爾科技的亞利桑那設施將補充台積電的晶圓廠，而不是簡單的替代。
艾克爾科技是美國最大的半導體封裝公司，也是少數幾家擁有 2.5D/3D 先進封裝能力的獨立外包半導體組裝和測試（OSAT）供應商之一。隨着新的亞利桑那設施開始生產，美國將首次在國內擁有大規模的先進封裝能力，完成從晶圓製造到封裝和測試的最後一環。
對於英偉達而言，15 億美元的長期承諾代表了其超過 1000 億美元的 AI 芯片收入中的一小部分，但其戰略意義重大。這不僅提前鎖定了未來幾年的先進封裝產能，還減少了對單一供應商的依賴。
這一交易還反映了先進封裝在 AI 芯片領域的重要性。芯片性能的提升不再僅僅依賴於工藝節點的縮小；封裝正成為影響帶寬、功耗和成本的關鍵因素。
因此，英偉達積極確保第二個封裝來源，意味着先進封裝產能正在從晶圓廠擴展到獨立的 OSAT，使艾克爾科技在 AI 芯片先進封裝供應鏈中的地位進一步鞏固。
需要指出的是，從簽署協議到大規模生產大約需要兩年的產能提升週期。艾克爾科技的產能在生產開始後是否能夠穩定滿足英偉達的良率和性能要求仍然不確定。在短期內，台積電的 CoWoS 產能緊張不會因這一協議而立即緩解；但從長遠來看，這一合作指向了從集中到多元化供應鏈的轉變。
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