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艾克爾科技
AMKR.US
安科科技公司在美國、日本、歐洲和亞太地區提供外包半導體封裝和測試服務。它提供交鑰匙封裝和測試服務,包括半導體晶圓凸點、晶圓探針、晶圓背磨、封裝設計、封裝、系統級和最終測試以及直接發貨服務;用于智能手機、平板電腦和其他移動消費電子設備的翻轉芯片規模封裝產品;用于堆疊內存數字基帶和作為移動設備應用處理器的翻轉芯片堆疊芯片規模封裝;用于各種網絡、存儲、計算、汽車和消費應用的翻轉芯片球柵陣列封裝;以及用于系統內存或平台數據存儲的內存產品。該公司提供用于電源管理、收發器、傳感器、無線充電、編解碼器、雷達和特種硅的晶圓級 CSP 封裝;用于電源管理、收發器、雷達和特種硅的晶圓級扇出封裝;用更薄結構替代樹脂基板的硅晶圓集成扇出技術;用于電子設備和混合信號應用的引線框封裝;以及用于將芯片連接到基板的基于基板的焊線封裝
1.26 萬億
AMKR.US總市值 -市值排名 -/-

財務評分

31/12/2025 更新
C
半導體材料與設備產品行業
同行業排名20/34
行業中位數C
行業平均值C
評分分析
同行比較
  • 指標
    評分
  • 盈利評分C
    • 凈資產收益率(ROE)7.27%B
    • 凈利率4.77%C
    • 毛利率14.32%D
  • 成長評分C
    • 營業收入同比0.13%C
    • 凈利潤同比-15.89%D
    • 總資產同比16.48%A
    • 凈資產同比3.47%C
  • 現金評分B
    • 現金流凈利率2095.32%A
    • 運營現金流同比0.13%C
  • 運營評分B
    • 資產周轉率0.85B
  • 負債評分C
    • 資產負債率46.96%C

估值分析

portai
市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
-
同行業排名
-/-
  • 市盈率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位
市淨率
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市淨率
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  • 市淨率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
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市銷率
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市銷率
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  • 市銷率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位
股息率
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股息率
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  • 股息率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位

機構觀點 & 持股股東

分析師評級

評級
佔比
    • 股價
      --
    • 預測最高價
      --
    • 預測最低價
      --
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    今天將與 @stocktalkweekly 一起進行 Equity Edge 直播!

    我們將深入分析$Thermon集團控股(THR.US),Thermon Group Holdings,一家提供工業加熱和温度維護解決方案的公司。

    我們還將討論$艾克爾科技(AMKR.US)$福尼克斯(PLAB.US) 最近的動向。

    來源:amit

    據稱,日月光科技的先進封裝收入將在 2026 年增長 60%,達到約 26 億美元,而今年為 16 億美元。媒體還報道稱,其與 CoWoS 競爭的技術 FOCoS(扇出型基板上芯片封裝)將在 2026 年下半年贏得更多歐美客户後實現更顯著的收入增長。$日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體

    來源:Dan Nystedt

    據稱,台積電的 CoWoS 先進封裝訂單溢出正通過外包成為日月光科技的意外之財。媒體報道指出,日月光及其子公司矽品精密工業在過去兩個月已投入 112 億新台幣(3.6 億美元)用於工廠和設備,以準備迎接台積電訂單的湧入。日月光今年的先進封裝收入預計將達到 16 億美元,並在 2026 年再增加超過 10 億美元。$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US......

    傳聞:台積電亞利桑那州工廠可能提前在目前為 P6 廠預留的土地上建設先進半導體封裝廠,媒體報道稱,如果建設順利,設備安裝可能在 2027 年底前完成。台積電原本與 Amkor 合作,在其亞利桑那州工廠準備就緒時提供先進封裝服務,但預計要到 2028 年才能實現。$台積電 (TSM.US) $安捷倫科技(A.US)mkor(AMKR.US) $英偉達 (NVDA.US) $蘋果 (AAPL.US) ......

    $艾克爾科技(AMKR.US) 沒有從綠變紅止損。 我全部賣出套現了。 風險更小

    來源: Sunrise Trader