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藍思科技與英特爾簽署備忘錄,探索通過玻璃進行封裝的合作

PUBT
2026年7月24日 中午11:21
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藍思科技在香港的子公司與英特爾簽署了一份為期一年的非約束性備忘錄,以通過先進封裝合作探索玻璃通孔。該合作伙伴關係專注於玻璃基板通孔的工藝開發,英特爾將在單獨的協議下提供製造指導和驗證方法。儘管藍思科技已建立了試點生產線並交付了樣品,但公司表示該業務尚未對財務結果產生影響。任何大規模生產都需要正式合同

  • 藍思科技的香港子公司與英特爾簽署了一份為期一年的諒解備忘錄,以探索通過先進封裝進行玻璃通孔的合作。* 討論的重點是玻璃基板通孔的工藝開發,英特爾將在單獨協議下提供製造指導和驗證方法。* 任何資格認證工作或大規模生產都需要正式合同;該備忘錄在知識產權和保密條款之外基本上是非約束性的。* 藍思已建立試點生產線,開始樣品試生產,向潛在客户交付樣品,並表示該業務尚未影響業績。免責聲明:本新聞簡報由公共技術公司(PUBT)使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確和及時的信息,但此 AI 生成的內容僅供參考,不應被解讀為財務、投資或法律建議。藍思科技有限公司於 2026 年 7 月 24 日通過香港證券交易所(HKex)運營的監管披露系統 IIS 發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容(參考編號:HKEX-EPS-20260724-12256138),並對此信息的內容承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術公司(PUBT)

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