藍思科技與英特爾簽署備忘錄，探索通過玻璃進行封裝的合作

藍思科技的香港子公司與英特爾簽署了一份為期一年的諒解備忘錄，以探索通過先進封裝進行玻璃通孔的合作。* 討論的重點是玻璃基板通孔的工藝開發，英特爾將在單獨協議下提供製造指導和驗證方法。* 任何資格認證工作或大規模生產都需要正式合同；該備忘錄在知識產權和保密條款之外基本上是非約束性的。* 藍思已建立試點生產線，開始樣品試生產，向潛在客户交付樣品，並表示該業務尚未影響業績。免責聲明：本新聞簡報由公共技術公司（PUBT）使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。藍思科技有限公司於 2026 年 7 月 24 日通過香港證券交易所（HKex）運營的監管披露系統 IIS 發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容（參考編號：HKEX-EPS-20260724-12256138），並對此信息的內容承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術公司（PUBT）

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