博通與三星達成的 2000 億美元交易顯示了 AI 內存競賽的成本之高
我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。博通與三星簽署了一項為期五年、價值 2000 億美元的內存芯片協議,包括高帶寬內存(HBM),以支持博通的人工智能加速器增長。該協議確保了在短缺情況下的關鍵供應,並可能限制價格波動。它還探討了在三星先進封裝技術方面的合作,以用於人工智能和網絡硅,提供了一個替代台積電的選擇
博通 NASDAQ: AVGO 再次成為新聞焦點,宣佈了一項價值數十億美元的半導體交易。然而,這次博通並不是承諾的接收方。博通與內存芯片巨頭三星電子 OTCMKTS: SSNLF 宣佈了一項為期五年的協議,價值超過 2000 億美元,博通將從三星購買各種芯片。
儘管這筆錢是流出而非流入,但這項交易仍然有一些積極的方面。最值得注意的是,該協議幫助博通鎖定了關鍵組件的供應,從而利用其 AI 芯片的需求。讓我們深入瞭解細節以及這對博通未來的意義。
博通與三星的內存協議:確保供應以實現增長
該交易包含兩個主要組成部分,三星在相關的新聞稿中進行了説明。第一部分涉及內存,其中 “三星與博通計劃在行業領先的內存解決方案供應方面進行戰略合作,包括高帶寬內存(HBM),以支持博通的下一代 AI 加速器。”
在這裏,博通為三星的 HBM 確保了供應,這在 AI 加速器中是一個關鍵組件。此交易是在 HBM 以及其他內存產品嚴重短缺的情況下達成的。對於博通來説,投資者可以將這筆交易視為必要的惡,因為公司希望在其巨大的 AI 加速器機會中取得成功。
值得注意的是,該公司預計其 AI 半導體收入將同比增長超過 200%,達到 160 億美元。隨着大型語言模型開發者承諾提供 10 吉瓦的數據中心,博通可能在 2027 年或更晚的時間內實現 2000 億美元的 AI 半導體收入。
然而,HBM 是 AI 加速器中不可或缺的組件。如果沒有它,博通的大部分 AI 半導體機會可能會化為泡影。因此,博通需要確保鎖定 HBM 供應,尤其是考慮到 NVIDIA NASDAQ: NVDA 的大量 HBM 採購。
與三星的多年協議的另一個潛在好處是,它可能幫助公司抵禦 HBM 價格波動。內存價格經歷了劇烈的上漲,報告稱 HBM 價格在第一季度單獨上漲了 20%。該交易可能會限制未來的漲幅,幫助防止博通的利潤率收縮。
博通緊隨 NVIDIA 的內存步伐
説到 NVIDIA,該公司最近宣佈了一項類似的合作伙伴關係。NVIDIA 與 SK hynix NASDAQ: SKHY 簽署了一項 5000 億美元的協議,“允許 NVIDIA 確保下一代 AI 內存的穩定供應。” 該協議還包括一個兩吉瓦的數據中心部署,SK 集團(SK hynix 的母公司)將使用 NVIDIA 的 Vera Rubin 系統。從這個意義上説,可能會有大量收入流向 NVIDIA。然而,該交易的絕大部分可能集中在從 SK hynix 購買 HBM。
博通顯然並不孤單,感受到為 HBM 支付的必要性,顯示出其在戰略上為進一步發展而行動。
博通關注三星的先進封裝
交易的第二部分涉及三星的代工廠,生產非內存芯片。在這裏,合作 “專注於三星的 2 納米(nm)及以下工藝技術,以支持博通的產品,包括無線寬帶通信(WBC)解決方案。預計該合作將擴展到基於三星 2nm 工藝的先進封裝技術,包括 2.3D 和 2.5D 集成,以實現更高性能和更高能效的 AI 和網絡硅。
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無線寬帶通信部分似乎與 AI 無關。相反,它可能指的是博通的無線和智能手機芯片業務。與三星生產這些芯片可能與博通履行其與蘋果 NASDAQ: AAPL 的 300 億美元無線芯片供應協議有關。
然而,先進封裝部分與 AI 相關。先進封裝對於構建先進的 AI 芯片也至關重要,因為它將 HBM 與計算組件結合在一起。這部分協議表明,博通正在考慮使用三星的先進封裝技術來製造其 AI 芯片。然而,新聞稿僅表示該協議 “預計將擴展” 到先進封裝,表明尚未確定。
考慮到台灣半導體制造公司 NYSE: TSM 在先進封裝市場的主導地位,這一點尤為重要。台積電的先進封裝也面臨着嚴重的供應短缺。在這種情況下,博通探索三星作為替代先進封裝供應商是有意義的。如果三星的先進封裝能力證明能夠滿足博通的需求,該公司可能能夠銷售更多的芯片。
博通與三星:先進封裝的星星是否對齊?
博通正在採取必要步驟來執行其長期數據中心機會。未來,投資者可能會關注博通是否提到由於與三星的長期協議而帶來的利潤率好處。此外,值得關注的是博通是否真正採用三星的先進封裝技術,以及管理層是否認為這將有利於公司的增長。
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