三星電子第二季度利潤飆升 18 倍，股價上漲超過 7%，儘管發出了 2027 年的供應警告

TradingKey - 在 7 月 30 日的亞太交易時段，三星電子披露了其 2026 年第二季度財報，並召開了財報電話會議。該季度的營業利潤達到了 89.49 萬億韓元（約合 620 億美元），同比增長 1813.8%，連續第三個季度創下紀錄，使三星在全球半導體制造商中季度盈利能力排名第一。

受財報結果的提振，三星電子的股價一度上漲超過 7%。截至發稿時，股價為 216,500 韓元，上漲 3.72%。

[來源：TradingView]

除了利潤數據，市場更關注管理層在電話會議中對供需前景的幾項關鍵評估。

在 HBM 領域，三星在技術代際轉型方面取得了關鍵進展。5 月 29 日，三星向主要全球客户交付了行業首款 12 層 HBM4E 芯片樣品。該產品採用三星第六代 10nm 級 DRAM 工藝（1c），配備自家的 4nm 邏輯基片，具有高達 16Gbps 的引腳傳輸速度，相比 HBM4 性能提升超過 20%，單堆帶寬達到 3.6TB/s，容量增加至 48GB。

與此同時，三星在 2026 年 2 月率先實現了 HBM4 的量產和商業出貨。在最新的財報電話會議上，三星預計 HBM4 的第三季度收入將環比增長超過三倍，HBM4 將在下半年佔總 HBM 收入的 60%。

此前，在 HBM3E 代中，三星因未能通過 Nvidia 的質量驗證而落後於 SK 海力士（SKHY），錯失了頂級 AI 客户的早期紅利。這一次，HBM4 的量產領先和首個 HBM4E 樣品的交付反映出三星在 HBM 領域的競爭力正在迴歸。

在供需方面，三星預計其內存業務的服務器需求將在今年加速。從已經收到的 2027 年訂單來看，供需缺口將比 2026 年進一步擴大。第二季度 DRAM 出貨量較第一季度增長了低雙位數百分比，而第三季度 DRAM 位增長預計將達到中低位數水平。

在資本支出方面，半導體部門在本季度支出了 15.4 萬億韓元，繼續同比增長。這一趨勢與行業分析一致，指向 2027 年供應短缺加劇。

對於代工業務，三星提供了明確的指引：全年收入增長為兩位數，盈利能力顯著改善。公司已從一家主要美國客户（供應鏈消息指向特斯拉（TSLA）的 AI5 芯片）獲得了 2nm 高性能計算訂單，並預計在 2026 年下半年實現第二代 2nm 移動芯片的量產。這些訂單的落地標誌着代工業務開始對收入產生實質性貢獻。

此外，關於設備內 AI，三星預計下半年"代理 AI"在 PC 和智能手機中的普及將推動對高端內存產品的需求。

股價的上漲表明市場對 HBM4 的進展和代工訂單反應積極。然而，HBM4 的增量成本是否能夠通過定價吸收，以及大規模產能擴張是否會在 2028 年後壓低價格，仍然是決定週期拐點的關鍵變量。

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