我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。ASE 科技控股將其年度資本支出提高了 23.5%，達到 105 億美元，這主要是由於對人工智能應用的強勁需求。約 70% 的新增支出將用於領先邊緣先進封裝（LEAP）技術的產能擴張。該公司報告了第二季度淨利潤同比增長 180%，並預測下半年將繼續實現收入增長，目標是到年底將毛利率提高至 30%
‘更強的需求’：公司高管表示，儘管在自動化和創新方面存在產能瓶頸，但仍需要大量新的投資。
日月光投控（ASE Technology Holding Co）昨日將今年的資本支出提高至 105 億美元，比之前的 85 億美元預算增加了 23.5%，這是由於對人工智能（AI）應用的強勁需求。
全球最大的封裝和測試服務供應商計劃將約 70% 的新增支出用於產能擴張，主要用於前沿先進封裝（LEAP）技術，日月光表示，LEAP 的收入預計今年將超過 35 億美元。
“顯然，我們看到更強的需求……不僅來自客户，也來自我們的代工合作伙伴，” 日月光首席財務官董宏思在台北的財報會議上表示。
董宏思表示：“這需要大量新的投資，不僅是今年，還有明年。”
他説，該公司正在全速擴張產能，目前正在進行 13 個新建項目和 8 個改建項目。
“在我們如何執行方面存在不確定性。因此，業務需求不是一個問題，” 日月光首席運營官吳田玉表示。“隨着 AI 的發展，硬件需求是新的、無法滿足的，更復雜且更復雜，因此在自動化方面存在產能瓶頸，更重要的是，從創新的角度來看。”
關於來自英特爾公司先進嵌入式多芯片互連橋封裝技術的競爭加劇，吳表示，如果有任何替代技術能夠提供相同的產量以解決 AI 基礎設施的瓶頸，日月光將歡迎它，因為產能受到嚴重限制。
他説，日月光的重點是支持台灣半導體制造公司（台積電）開發的主流芯片 - 晶圓 - 基板封裝技術。
他説，該公司還在努力提升下一代芯片 - 面板 - 基板技術，並將在客户要求時將替代技術納入其路線圖。
吳補充道，該公司的面板級封裝技術預計將在明年第一季度進入量產。
日月光昨日報告第二季度淨利潤為 210.7 億新台幣（6.4923 億美元），比去年同期的 75.2 億新台幣增長了 180.19%，比上一季度的 141.3 億新台幣增長了 49%。
每股收益從去年同期的 1.74 新台幣上升至 4.8 新台幣，較上一季度的 3.23 新台幣也有所上升。
在上半年，日月光的封裝和測試服務收入同比增長 35%。
該公司表示，預計下半年的增長勢頭將持續。
全年封裝和測試服務收入預計將比去年增長 35%。
日月光表示，預計本季度整體收入將比上季度創紀錄的 1910.6 億新台幣增長 21% 或 22%。
日月光表示，封裝和測試服務的毛利率預計到年底將提高至 30%，而本季度為 28% 或 29%，這得益於 LEAP 技術的收入佔比增加。