日月光半導體

日月光半導體（ASX.US）今日大幅下跌約 8.7%，主因盤前即受市場情緒拖累重挫，盤中延續跌勢，最終收於 36.41 美元，創下日內低點 35.91 美元。公司此前發佈強勁 Q2 財報，淨利潤同比增 155.7% 至 6.6 億美元，營收同比增 15.7%，但股價自 52 周高點 45.515 美元回調約 20%，且當前低於 20 日均線 37.307 美元和 60 日均線 38.751 美元，顯示短期承壓。不過，年內仍累計上漲約 116%，基本面增長與估值壓力並存。

ASX.US 今日開盤後隨盤前強勢小幅高開於 39.075 美元，盤中最高觸及 39.830 美元，最終收於 39.155 美元，較前收盤 37.390 美元上漲約 4.7%，主要受 Q2 財報超預期以及台積電擴大 CoWoS 封裝外包至 ASE 的消息驅動。公司 Q2 淨利潤同比暴增 155.7%，EPS 達 0.2894 美元（同比 +147.4%），營收同比增 15.7%，淨利率從 8.1% 提升至 11.0%，ATM 業務強勁拉動增長。儘管盤後股價回落至 37.240 美元，但年內漲幅已達 132.2%，當前價格仍低於 52 周高點 45.515 美元約 13.97%，但高於 MA20（37.51 美元）和 MA60（38.15 美元），顯示中期趨勢偏強。不過市盈率已達 45.08 倍，估值處於歷史高位，疊加盤後回調，短期高位震盪風險需關注。

日月光半導體（ASX.US）今日盤中收跌 4.96% 至 36.78 美元，主要因台積電擴大 CoW 封裝外包的利好兑現後，市場擔憂 PC 需求疲軟及地緣政治風險壓制封測環節定價能力。公司盤前曾受台積電外包消息提振高開至 37.40 美元，但盤中從日內高點 38.08 美元持續回落，收於 52 周低點 9.52 美元上方 286% 的年內高位區域，但已跌穿 MA20（38.144 美元）及 MA60（38.006 美元），YTD 漲幅仍達 118%。Q2 財報顯示營收 59.96 億美元（同比 +15.7%）、淨利潤 6.61 億美元（同比 +155.7%），EPS 0.2894 美元同比增 147%，ATM 業務強勁。不過盤後交易繼續走弱至 36.78 美元，顯示短期獲利了結壓力。

ASE Technology 今日盤中單邊上揚，收漲 5.03% 報 38.525 美元，主因 Q2 財報強勁疊加台積電擴產外包封裝消息提振。盤前一度低探 36.080 美元后快速回升，盤中最高觸及 38.520 美元，較昨日收盤價 36.680 美元穩步走高。Q2 淨利潤同比大增 155.7% 至 6.61 億美元，EPS 0.2894 美元同比增 147.4%，營收增長 15.7%，ROE 達 22.8%，淨利率 11.0% 較 Q1 的 8.1% 改善明顯。當前股價距 52 周高點 45.515 美元低 15.4%，但年內已累漲 128.5%，仍高於 20 日均線 38.292 美元與 60 日均線 37.961 美元。不過盤後交易回落至 37.240 美元，成交量 9.8 萬股，顯示短線獲利回吐壓力。

ASX.US 今日盤中窄幅震盪，截至 ET 09:33 報 32.89 美元，較前收 31.12 美元上漲約 5.7%，但已從盤前高點 33.00 美元回落。此前公司發佈 Q2 2026 財報，營收同比增長 26.7% 至 1910.6 億新台幣，淨利潤同比大增 180% 至 210.7 億新台幣，ATM 業務強勁增長是主要驅動力。不過，當前股價 32.83 美元較 52 周高點 45.515 美元仍低 27.87%，且遠低於 20 日均線 38.92 美元和 60 日均線 37.77 美元，顯示基本面改善尚未完全修復價格位置。盤後交易一度跌至 30.30 美元，或反映市場對 PC 需求疲軟與地緣政治風險的持續擔憂。