我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。SK 海力士和閃迪在閃存峯會上推出了高帶寬閃存（HBF）標準，並得到了谷歌的支持。HBF 位於 HBM 和 SSD 之間，旨在滿足人工智能推理的需求，提供高帶寬和大容量。該開放標準支持高達 512GB 的容量以及多種互連接口。SK 海力士還展示了其新的 4D NAND 技術
TradingKey - 在美國加利福尼亞州，2026 年閃存峯會的開幕日 8 月 3 日，SK 海力士（SKHY）和閃迪（SNDK）聯合發佈了高帶寬閃存（HBF）的首個標準規範。
兩家公司在去年 8 月達成了合作意向，並於今年 2 月在 OCP 框架下正式成立了 HBF 聯盟。從聯盟正式啓動到標準規範發佈，僅用了半年時間。
在 HBF 聯盟的成員中，除了 SK 海力士和閃迪，還有谷歌（GOOGL）和 AI 芯片初創公司 Tenstorrent。谷歌的加入意味着 HBF 從一開始就針對超大規模數據中心的實際需求，而不是停留在實驗室概念階段。
HBF 並不是作為 HBM 的替代品或 SSD 的升級版，而是旨在在兩者之間開闢一個新的存儲層級。
隨着 AI 行業從模型訓練轉向推理應用，矛盾日益尖鋭：雖然 HBM 具有高帶寬，但其容量有限且成本高，難以支持大模型的參數規模；SSD 容量豐富，但其讀寫速度面臨硬件瓶頸，無法滿足 AI 推理的實時要求。
HBF 結合了 NAND 閃存與 HBM 工藝的成熟 3D 堆疊技術，旨在提供高帶寬和大容量，為 AI 推理服務器增加一種專業的存儲選項。
標準規範定義了兩種容量配置，分別基於 8 層和 16 層 NAND 芯片堆疊，支持最高 512GB。帶寬分為三個等級（等級 1~3），覆蓋約 0.4TB/s 到 3.0TB/s。
HBF 採用行業標準的 UCIe 互連接口，可以靈活適應不同架構的處理器，如 GPU 和 CPU。該規範由全球最大的開放數據中心技術合作組織 OCP 發佈，作為行業通用開放標準，而非專有企業解決方案。
此外，在峯會期間，SK 海力士首次公開展示了其第十代（V10）375 層 4D NAND 閃存晶圓和產品，與上一代相比，能效提高了 2.5 倍，預計明年初實現量產。該公司還表示，將藉此機會推動 HBF 在 AI 存儲市場的大規模實施。
對於內存芯片行業而言，谷歌的加入為 HBF 生態系統的構建注入了關鍵動力。HBF 能否真正填補內存層級的空白，取決於最終客户的採用速度和規模。然而，標準規範的最終確定至少為這一目標提供了明確的起點。
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