我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。台積電的股票在盤前交易中上漲近 3%，因為該公司正在擴大外包封裝產能，以滿足來自英偉達和 AMD 的激增的人工智能芯片需求。由於現有的 CoWoS 產能接近滿負荷，台積電正在與日月光科技和矽品精密工業合作，同時擴展內部生產線。這一戰略舉措旨在緩解高性能人工智能加速器的供應瓶頸，將先進封裝定位為半導體巨頭的關鍵增長引擎和利潤驅動因素
TradingKey - 隨着對人工智能芯片需求的持續激增，CoWoS 先進封裝能力再次成為市場的焦點。根據市場消息，受 Nvidia（NVDA）、AMD（AMD）等人工智能芯片客户持續訂單增長的推動，台積電（TSMC）的現有 CoWoS 先進封裝能力接近滿負荷運行。公司正在進一步擴大外包能力，以滿足未來對人工智能加速器的供應需求。
台積電盤前股價圖，來源：FUTUBULL
受此消息提振，台積電在盤前交易中股價上漲。市場認為，人工智能芯片需求的持續增長不僅推動了晶圓代工業務的擴張，也成為先進封裝領域的新增長引擎。投資者關注台積電能否通過擴大內部產能和引入外部合作伙伴來緩解 CoWoS 產能瓶頸，並進一步增強人工智能芯片的供應能力。
CoWoS 目前是人工智能芯片製造過程中關鍵的先進封裝技術之一，可以高效整合多個芯片，如 GPU 和高帶寬內存（HBM），以提升人工智能計算性能。隨着 Nvidia 的 Blackwell 系列和未來 Rubin 平台對高性能封裝需求的持續上升，CoWoS 已成為限制人工智能芯片出貨的關鍵瓶頸之一。
根據市場消息，台積電正在擴大與 ASE 科技控股和 SPIL 等封裝和測試公司的合作，旨在通過擴大外包封裝能力來增加整體供應規模。同時，公司繼續擴展自身的 CoWoS 生產線，預計其先進封裝能力在未來幾年將保持快速增長。
對於台積電而言，儘管緊張的 CoWoS 產能帶來了短期供應壓力，但這也代表了在更高附加值業務中的增長機會。與傳統的晶圓代工服務相比，先進封裝提供了更高的利潤率。隨着人工智能芯片需求的持續擴展，CoWoS 預計將成為台積電未來收入增長的重要驅動力。
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