ACM Research 將 Ultra C Tahoe 擴展為濕法處理平台 | ACMR 股票新聞
我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。ACM Research 宣佈將其 Ultra C Tahoe 系統擴展為多工藝濕法處理平台，新增了用於邏輯和存儲製造的先進濕刻蝕和監測晶圓回收應用。該混合架構被領先的半導體制造商採用，集成了批量和單晶圓工藝，以提高效率，減少高達 75% 的化學品消耗，並增強顆粒控制。該平台支持新的功能，如氮化硅凹蝕刻，並已進入大規模生產
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為邏輯和存儲器製造添加先進濕刻和監測晶圓回收應用
加利福尼亞州弗裏蒙特，2026 年 8 月 7 日（全球新聞稿）——ACM Research, Inc.（“ACM”）（納斯達克：ACMR），一家領先的半導體和先進封裝應用的晶圓和麪板處理解決方案供應商，今天宣佈將其 Ultra C Tahoe 系統擴展為一個多工藝濕處理平台，新增的工藝應用支持更廣泛的先進濕處理應用，用於邏輯和存儲器器件製造。該擴展平台已被多家領先的半導體制造商採用，證明了其生產準備性、靈活性和可擴展性，適用於先進半導體制造。
利用 ACM 的專有混合濕處理技術，Ultra C Tahoe 平台將批量和單晶圓工藝集成到一個共同架構中，使多個先進濕處理能夠在一個平台上進行。該平台充分利用批量清洗的優勢，支持更長的處理時間並減少化學品消耗，同時還提供單晶圓清洗的關鍵好處，包括高顆粒去除效率、顯著減少晶圓之間的交叉污染以及精確的處理時間控制。最近，Ultra C Tahoe 平台新增了回收監測晶圓回收處理能力，適用於先進工藝節點。Ultra C Tahoe 系統利用混合架構將以前在單獨工具上執行的多個處理步驟整合到一個混合平台中。這減少了晶圓在工具之間的轉移，縮短了週期時間，同時提高了顆粒去除性能和產量。
“隨着半導體制造變得越來越複雜，客户需要能夠提高生產力的解決方案，同時又要靈活以支持不斷變化的工藝要求，” ACM 總裁兼首席執行官王大偉博士表示。“將 Tahoe 擴展為多工藝平台展示了我們混合架構的靈活性及其在先進半導體制造中的可擴展性。ACM 將繼續推動世界級的工藝性能，並將環境效益融入產品開發，以幫助使先進半導體制造更加高效和可持續。”
Ultra C Tahoe 平台的新應用和關鍵好處：
- 擴展的工藝能力： 新增的氮氣（N2）氣泡技術擴展了平台，以支持日益增長的先進濕處理應用組合，包括均勻的氮化硅凹刻、聚硅烯刻蝕和刻回、鎢凹刻處理以及硅鍺凹刻。結合 ACM 的專有 SAPS、TEBO、SMT 技術以及熱 IPA 乾燥，擴展平台提供集成的刻蝕、先進清洗和乾燥能力，同時最小化對圖案結構的損害。
- 更高效的監測晶圓回收： 監測晶圓用於跟蹤工具狀態和工藝穩定性。Tahoe 回收監測晶圓回收過程支持薄膜和殘留物去除、清洗和乾燥。它將這些步驟整合到一個混合平台中，減少了晶圓在工具之間的轉移，縮短了週期時間。該過程還為雙面塗層和厚膜晶圓提供增強的薄膜去除能力，提高了回收晶圓的清潔度和整體工藝效率。Tahoe 回收應用目前已在客户設施中進行大規模生產。
- 增強的顆粒和污染控制： Ultra C Tahoe 平台在 26 納米時實現了平均顆粒數少於 6 個，表面金屬污染低於 1 × 10⁹ 原子/cm²。
- 環境和成本效益： Ultra C Tahoe 平台可以將硫酸消耗減少高達 75%，幫助降低大規模生產成本，減少相關化學廢物，並支持客户的可持續性和 ESG 目標。
前瞻性聲明
本新聞稿中包含的某些聲明並非歷史事實，可能是根據 1995 年《私人證券訴訟改革法》定義的前瞻性聲明。諸如 “計劃”、“期望”、“相信”、“預期”、“設計” 等詞語旨在識別前瞻性聲明。前瞻性聲明基於 ACM 管理層當前的期望和信念，並涉及許多難以預測的風險和不確定性，這可能導致實際結果與前瞻性聲明中所述或暗示的結果存在重大差異。有關這些風險、不確定性和其他事項的某些描述可以在 ACM 向美國證券交易委員會提交的文件中找到，所有這些文件均可在 www.sec.gov 上獲得。由於前瞻性聲明涉及風險和不確定性，實際結果和事件可能與 ACM 當前預期的結果和事件存在重大差異。讀者被警告不要對這些前瞻性聲明過於依賴，這些聲明僅在此日期有效。ACM 沒有義務公開更新這些前瞻性聲明，以反映此日期後發生的事件或情況，或反映其對這些前瞻性聲明的期望的任何變化或意外事件的發生。
關於 ACM Research, Inc.
ACM 開發、製造和銷售涵蓋清洗、電鍍、無應力拋光、垂直爐工藝、軌道、PECVD 以及晶圓和麪板級封裝工具的半導體工藝設備，支持先進和半關鍵的半導體器件製造。ACM 致力於提供定製的高性能、具有成本效益的工藝解決方案，供半導體制造商在多個製造步驟中使用，以提高生產力和產品良率。欲瞭解更多信息，請訪問 www.acmr.com。
© ACM Research, Inc. Ultra C、SAPS、TEBO 和 ACM Research 標誌是 ACM Research, Inc.的商標。為了方便起見，商標在本新聞稿中未帶™符號，但該做法並不意味着 ACM 不會在適用法律下充分主張其對這些商標的權利。所有其他商標均為其各自所有者的財產。
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