ACM Research, Inc.及其子公司在全球範圍內開發、制造和銷售資本設備。它還為晶圓組裝和封裝客戶開發、制造和銷售一系列封裝工具。該公司提供用于前端生產工藝的濕清洗設備；Ultra C SAPS II 和 Ultra C SAPS V 是單晶圓串行處理工具，用于去除晶圓表面或互連和阻擋金屬上的隨機缺陷，作為芯片前端制造過程的一部分或用于回收測試晶圓；Ultra C TEBO II 和 Ultra C TEBO V 是單晶圓串行處理工具，用于多個制造工藝步驟中，清洗 28nm 或更小工藝節點的芯片。此外，它還提供 Ultra-C Tahoe 晶圓清洗工具，該工具在清洗性能上表現優異，使用的硫酸和過氧化氫顯著少于傳統高溫單晶圓清洗工具的消耗；以及先進的封裝工具，如塗布機、顯影機、光刻膠剝離機、清洗機、濕法刻蝕機和銅電鍍工具