康代影像科技（CAMT）2026 年第二季度財報電話會議實錄

图片来源：The Motley Fool。

日期

2026年8月10日，星期一，东部时间上午 9:00

参会人员

• 投资者关系 - 肯尼·格林
• 首席执行官 - 拉菲·阿米特
• 首席财务官 - 摩西·艾森伯格
• 首席运营官 - 拉米·兰格尔

主要信息

• 收入 -- 1.332 亿美元，同比增长 8%，环比增长 10%。
• 先进封装收入 -- 占总收入的 75%，受人工智能应用需求驱动。
• 非公认会计原则毛利率 -- 51.4%，与上一季度表现持平。
• 营业收入 -- 非公认会计原则下为 3600 万美元，营业利润率为 27%。
• 订单接收 -- 截至目前已收到超过 6 亿美元的订单，其中 80% 的订单来自先进封装应用。
• 第三季度收入指引 -- 1.58 亿至 1.6 亿美元，较第二季度环比增长 20%。
• 2026 年下半年增长展望 -- 与上半年相比增长超过 30%，得益于创纪录的订单积压水平。
• 先进封装增长目标 -- 2026 年下半年与上半年相比增长 45%。
• 季度细分加速 -- 第四季度的先进封装收入预计将比第一季度高出约 70%。
• 新一代平台 -- Eagle G5 和 Hawk 系统在第二季度贡献了约 50% 的系统收入。
• OSAT 订单集中度 -- 外包半导体组装和测试客户占截至目前总订单接收的 50% 以上。
• HBM 订单贡献 -- 超过 20% 的 6 亿美元订单来自高带宽内存制造商。
• 光子学细分订单 -- 5% 的总订单用于光子学应用，包括硅光子学和化合物半导体。
• 地域收入分布 -- 亚洲占总收入的 92%，而其他地区贡献 8%。
• 现金和流动性 -- 截至2026年6月30日，现金、现金等价物和可交易证券为 8.158 亿美元。
• 经营现金流 -- 第二季度产生了 1220 万美元的现金流。
• 应收账款 -- 1.539 亿美元，反映出由于业务量增加，销售天数为 105 天。
• 目标盈利指标 -- 管理层预计到年底非公认会计原则毛利率为 52.5% 至 53%，营业利润率为 30% 至 32%。
• 营业费用 -- 3250 万美元，反映出在研发和视觉层收购整合上的投资增加。
• 中国市场展望 -- 预计中国收入将占全年总收入的约 45%。
• 先进封装组合 -- 管理层预计到 2026 年底，先进封装将占总收入的 80%。
• 高性能计算和人工智能收入 -- 高性能计算和与 AI 相关的产品占总业务的 50% 至 55%。

需要 Motley Fool 分析师的报价？请发送邮件至 [email protected]

风险

• 艾森伯格表示：“主要原因是由于美元对以色列新谢克尔贬值，导致某些资产负债表项目的贬值，” 这减少了本季度的总财务收入。

摘要

Camtek Ltd.(CAMT +7.08%) 报告了创纪录的第二季度收入，并提供了 2026 年下半年环比增长的预测。管理层将当前的业绩和展望归因于对先进封装解决方案的订单接收增加，重点关注高带宽内存和人工智能应用。公司正在将其系统收入转向更新的平台，以应对混合键合等新兴技术需求。年内剩余时间的财务目标包括预计的利润率扩张，因为公司正在扩大生产能力以支持到 2027 年的预期需求。

• 首席执行官阿米特报告称：“人工智能革命正在推动数据中心、计算能力和电力基础设施的前所未有的需求，” 并指出采用仍处于早期阶段。
• 管理层强调推出 NanoProf，这是一个新的计量平台，旨在扩展晶圆地形的能力并应对新兴工艺步骤。
• 首席运营官兰格尔表示，虽然一些订单仍在为当前年度交付，但 “我们今天收到的大多数订单以及将在下半年收到的订单将是针对 ‘27 年’ 的。”
• 公司正在扩大生产能力和系统集成基础设施，以支持预期的长期需求，达到 “显著更高的年度收入水平”。
• 首席执行官阿米特将竞争地位的增强归因于 Hawk 平台，该平台利用 “突破性的人工智能技术” 渗透混合键合和其他高增长细分市场。
• 首席财务官艾森伯格指出，视觉层收购增加了研发资源，以 “增强我们在检测工具软件层中的人工智能产品”。

行业术语表

• 先进封装：一种半导体组装工艺，将多个芯片集成到一个封装中，以提高性能和能效。
• HBM（高带宽内存）：一种用于高性能计算和图形处理的专用计算机内存接口。
• OSAT（外包半导体组装和测试）：为半导体制造商提供封装和测试服务的第三方供应商。
• 2.5D/3D IC：将硅芯片垂直或并排堆叠在共同基座上的封装技术，以提高密度和性能。
• CoWoS（晶片在晶圆上的封装）：一种特定的 2.5D 封装技术，通常用于人工智能加速器。
• 硅光子学：一种利用基于硅的芯片和激光通过光而非电信号传输数据的技术。
• 计量学：用于半导体制造的测量科学，以确保晶圆和芯片的尺寸符合精确规格。

完整电话会议记录

Kenny Green: 各位女士们、先生们，感谢您们的耐心等待。我想欢迎大家参加 Camtek 的业绩 Zoom 网络研讨会。我是 Kenny Green，Camtek 投资者关系团队的一员。[操作员说明] 我想提醒大家，此次电话会议正在录音，录音将在明天通过财报新闻稿中的链接和 Camtek 的网站上提供。您们现在应该都收到了公司的新闻稿。如果没有，请在公司网站上查看。今天与我一起参加电话会议的有首席执行官 Rafi Amit 先生；首席财务官 Moshe Eisenberg 先生；以及首席运营官 Ramy Langer 先生。

在我们开始之前，我想提醒您，管理层在此次电话会议上所作的声明将包含根据联邦证券法定义的前瞻性声明。这些声明可能会受到一系列变化、风险和不确定性的影响，导致实际结果与预期有重大差异。有关可能影响 Camtek 业绩的风险因素的更多信息，请查看 Camtek 的财报和 SEC 文件，特别是今天早些时候发布的业绩新闻稿中所识别的前瞻性声明和风险因素，以及 Camtek 最近在 SEC Form 20-F 上讨论的其他因素。Camtek 不承担根据新信息或未来事件更新这些前瞻性声明的义务。

今天对财务结果的讨论将以非 GAAP 财务基础进行，除非另有说明。作为提醒，GAAP 与非 GAAP 财务结果之间的详细对账可以在今天的财报中找到。现在我想把电话交给 Camtek 的首席执行官 Rafi Amit 先生。Rafi，请继续。

Rafi Amit: 大家好。我对我们的第二季度业绩感到非常高兴，更对我们在业务中看到的卓越势头感到兴奋。更重要的是，我们在上次电话会议上与您分享的关于 2026 年下半年及我们在先进封装市场的领导地位的预期，现在正在成为现实，正如您将在今天的电话中听到的那样。但首先，让我们开始讨论我们的第二季度财务业绩。第二季度收入达到 1.33 亿美元，创下纪录，超出我们的指导。毛利率为 51.4%，营业收入总计 3600 万美元。大约 75% 的收入来自先进封装部门，其中大部分支持与人工智能相关的应用。

其余收入来自多种 2D 检测应用，包括光子学和各种 2D 检测应用。现在让我回到我在电话开始时提到的要点。今年年初，我们曾沟通预计 2026 年下半年将显著强于上半年。这个预期已经实现。自年初以来，我们的订单接收量显著加速，年初至今的总订单已超过 6 亿美元，交付计划安排到 2026 年剩余时间及 2027 年。

这一异常的订单接收水平显著提高了我们对 2026 年剩余时间及 2027 年的业务可见性，增强了我们对前景的信心。我们在先进封装市场的领先地位预计将推动 2026 年下半年先进封装业务增长约 45%，与上半年相比。从另一个角度看，我们预计第四季度的先进封装收入将比第一季度高出约 70%，反映出需求的强劲加速。在第二季度，大约 50% 的系统收入来自新一代平台 Eagle G5 和 Hawk。

我们预计这些产品的贡献将在未来几个季度继续增加，因为客户的采用速度加快。让我提供一些关于我们自年初以来收到的超过 6 亿美元订单的额外信息。大约 80% 的这些订单是先进封装应用。行业向 HBM4 的过渡以及持续的产能扩张导致来自多家领先 HBM 制造商的显著订单。同时，2.5D 和 3D IC 封装产能的持续扩张为 Camtek 创造了可观的增长机会，这在我们已经从领先的代工厂、IDM 和 OSAT 收到的大型多系统订单中得到了体现。值得注意的是，OSAT 占我们总订单接收量的超过 50%。

Camtek 另一个现有市场正在成为一个重要的增长机会，即光子学，包括硅光子学和化合物半导体。我们已经从该市场的几位客户那里收到了多系统订单，并预计光子学将在未来几年成为我们增长的重要贡献者。这让我谈到我们的展望。我们预计第三季度的收入将在 1.58 亿到 1.6 亿美元之间，较第二季度实现了异常的 20% 环比增长。鉴于我们强劲的订单势头和创纪录的积压订单，我们预计 2026 年下半年与 2026 年上半年相比将实现超过 30% 的增长，并在 2027 年继续增长。

同样重要的是，我们正在继续扩展我们的核心产品组合，推出新的平台配置和特定应用模块，使我们能够进入之前未曾竞争的其他应用和市场。例如，包括高分辨率背面检测模块和用于检测有机残留物的荧光照明技术。在计量领域，我们还推出了一个新平台 NanoProf，这将显著扩展我们的计量能力，使我们能够应对现有和新兴的工艺步骤。

Hawk 结合其增强的光学能力和我们的突破性 AI 技术，进一步加强了我们的竞争地位，使我们能够渗透到更多的工艺步骤，包括混合键合以及其他快速增长的新兴应用。我们期待在十月的 SEMICON West 投资者早餐会上更详细地讨论这一发展。我也很高兴地报告，我们正在成功应对这一前所未有的需求水平所带来的运营挑战。我们提前做好准备，通过扩大生产能力和加强供应链，使我们能够满足客户的交付时间表，同时支持我们的持续增长。

与此同时，我们正在为下一个增长阶段做好组织准备，进一步扩大我们的制造能力、系统集成能力、销售组织和客户支持基础设施，以支持显著更高的年度收入水平。让我总结一下我们的关键信息。AI 革命正在推动对数据中心、计算能力和电力基础设施的前所未有的需求。随着 AI 采用仍处于早期阶段，我们相信对 AI 计算基础设施的需求将继续显著增长，支持对 AI 数据中心和先进半导体制造的持续投资。Camtek 在未来几年中处于一个极好的位置，可以从预期的增长中受益。

我们在全球领先客户处安装了数百个系统，并与他们紧密合作，开发针对其不断变化的技术需求量身定制的检测和计量解决方案。我们的产品开发路线图与这些行业领导者的技术路线图紧密对接。这种强大的客户参与，加上我们不断扩展的产品组合和经过验证的执行力，使我们对在未来一年实现持续增长充满信心。现在 Moshe 将回顾财务结果。Moshe？

Moshe Eisenberg: 谢谢，Rafi。在我接下来的财务总结中，我将提供非 GAAP 基础上的结果。GAAP 结果与非 GAAP 结果之间的对账出现在今天早些时候发布的新闻稿末尾的表格中。第二季度的收入达到了创纪录的 1.332 亿美元，同比增长 8%，与 2026 年第一季度相比增长 10%。该季度的地理收入分布如下：亚洲占 92%，其他地区占 8%。该季度的毛利润为 6850 万美元。该季度的毛利率为 51.4%，与上一季度相似。

该季度的运营费用为 3250 万美元，而上一季度为 3090 万美元。主要增加的领域是研发。这是由于对新技术的投资以及来自 Visual Layer 收购的额外资源，以加强我们的 AI 产品。该季度的运营利润为 3600 万美元，而第一季度为 3110 万美元。运营利润率为 27%，而上一季度为 25.5%。根据我们对下半年强劲表现的预测，我们在模型中的杠杆作用以及产品组合向 Eagle Gen5 和 Hawk 的改善预计将在接下来的几个季度中导致所有盈利指标的逐步改善。

该季度的财务收入为 700 万美元，而上一季度为 810 万美元。主要原因是由于美元对以色列新谢克尔贬值导致某些资产负债表项目的贬值。2026 年第二季度的净收入为 3940 万美元，或每股稀释后 0.78 美元。与上一季度的净收入 3550 万美元或每股 0.70 美元相比。截止第二季度末的总稀释股份数为 5150 万股。接下来是一些高层次的资产负债表和现金流指标。

截至2026年6月30日，现金及现金等价物，包括短期和长期存款及可交易证券为 8.158 亿美元。我们在该季度的运营中产生了 1220 万美元的现金。由于业务量的增加，应收账款增加至 1.539 亿美元，而上一季度为 1.317 亿美元。应收账款周转天数增加至 105 天。本季度库存水平没有变化。然而，我们预计在未来几个季度中库存将增长，以支持预测的强劲收入增长。正如 Rafi 之前所说，我们预计第三季度的收入为 1.58 亿到 1.6 亿美元，第四季度将实现两位数的环比增长，并在 2027 年进一步增长。

这代表了 2026 年下半年相比上半年超过 30% 的增长。在我们开始提问环节之前，我想宣布 Camtek 将在 SEMICON West 举办投资者和分析师早餐会。会议将于2026年10月14日星期三上午 7:00 举行。Camtek 的管理层将介绍我们的市场前景、战略和技术路线图。正式邀请函及更多细节将随后发送，我们期待见到你们中的许多人。接下来，Rafi、Ramy 和我将开放提问。Kenny？

Kenny Green: [操作员说明] 我们的第一个问题来自 Stifel 的 Brian Chin。

Brian Chin: 很好。恭喜你们取得了良好的业绩和前景。也许首先澄清一下你们所做的一些陈述。你提到并且在发布中也提到，预计 AP（先进封装）在今年第四季度相比第一季度将增长 70%。所以如果我算一下，你是否预计 AP（先进封装）在第四季度的总收入中再次占到 75%，类似于第二季度的情况？那么我能否用这个来推测你们第四季度的收入？

Ramy Langer: 首先让我澄清一下这个问题。首先，是的，我们确实看到我们的先进封装业务相较于我们其他业务的逐步增长。因此，我们预计到今年年底，可能 80% 的收入将来自先进封装。是的，你说得对，第一季度与第四季度相比，先进封装的收入预计将增长 70%。

Brian Chin: 好的。这很有帮助。我可以根据这个进行计算。然后更广泛地说，显然 70% 的增长在这一年中非常陡峭。那么从供应链和制造的角度来看，你能否详细说明是什么使公司能够匹配并跟上强劲的需求增长？你们是否利用了之前提到的在欧洲的制造能力？最后，你认为是否有客户——尽管从现在开始的所有订单听起来可能更多是针对 2027 年而不是 2026 年。你认为是否有客户会希望在 2027 年之前交货？你认为你们能否满足这种需求？

Ramy Langer: 首先，让我们谈谈我们的产能。我们已经做了很多工作，正如 Rafi 在开场陈述中提到的，我们已经做好了业务扩张的准备。我们有所有的分包商和供应链到位，我们对按时发货的能力非常有信心，我们在讨论产能时没有看到任何问题或障碍。关于订单流入，这实际上是客户依赖的。我们仍然看到一些来自 2026 年的订单，是的，但数量很少。我们今天收到的大部分订单以及下半年将收到的订单将是针对 2027 年的。

Moshe Eisenberg: 我认为，Brian，也许我这边有一点需要提到的是，关于 2027 年，我们已经建立了一个不错的订单积压。而且显然，过去几个月的可见性显著提高。

Brian Chin: 很好。也许最后再问一个问题，我就不再打扰了。但你再次提到，Hawk 和可能的 Eagle Gen5，二者在收入中将显著提高，至少占到 50%。关于下半年 30% 以上的增长，你如何在 ASP 方面进行拆分？因为 Hawk 的 ASP 显然比销量要高得多？

Ramy Langer: 这很难。我们在会议前没有进行计算。因此很难给你一个准确的答案。但可以肯定的是，随着时间的推移，ASP 会有所改善。

Kenny Green: 我们的下一个问题来自 Cantor 的 Matt Prisco。

Matthew Prisco: 我想首先谈谈 2027 年，你提到这种可见性在增加，显然订单非常强劲。那么我们今天如何看待这种可见性？你们实际上能看到什么？你们如何看待 2027 年的增长？我认为你们将在年底以每季度 35% 到 40% 的同比增长结束。那么这样的增长在明年是否可持续？

Ramy Langer: 首先，我认为在这一年阶段，实际上在第二季度初，我们已经对 2027 年有了可见性，这是一个非常好的迹象。总的来说，我们正在与客户沟通。我们的客户正在计划在 2027 年增加产能。他们对 2027 年非常乐观。现在说今天的预测以及我们对 2027 年的期望还为时尚早。但毫无疑问，我们有一个良好的开端。我们看到 2027 年增长的增加，这在我们讨论时绝对是一个好兆头。

Matthew Prisco: 这很有帮助。然后也许更新一下关于中国动态的看法，以及如何看待那里的收入轨迹、今年的增长潜力，可能对明年的布局以及对竞争环境的看法。

Ramy Langer: 看，我们的中国业务在过去几年中可以说是稳定的。总体而言，中国仍在继续投资于半导体。我们预计那里的业务将继续强劲。毫无疑问，那里的机会很好。我认为这就是我在这个阶段能评论的内容。

Kenny Green: 我们的下一个问题来自高盛的 Jim Schneider。

James Schneider: 我想知道你是否可以评论一下你们在进入今年下半年和 2027 年时所看到的 DRAM 和 HBM 的曝光情况。正如你提到的，许多客户正在扩大产能。你能否谈谈这与其他先进封装业务的相对情况？并具体评论一下你们在市场上与一些中国企业（如 CXMT）的曝光情况？

Ramy Langer: 总的来说，我们讨论了 6 亿美元的订单。让我试着给这个情况增添一些背景，然后我们可以谈谈 HBM 业务。我们说 80% 用于先进封装。我认为这表明我们在先进封装领域的业务实力。由此，OSAT 是一个非常强劲的业务。超过 50% 的业务流向 OSAT，其中很多都在进行先进封装。关于 HBM，我们在之前的电话会议中已经讨论过我们的业务实力，当时提到过 2.6 亿美元的采购订单和预测。在这 6 亿美元中，超过 20% 来自 HBM 厂商。

我们在这个领域到 2027 年还有额外强劲的预测。当然，我们不能谈论客户的名称。这是我们不被允许讨论的内容。

James Schneider: 这很有帮助。那么，您能否谈谈您对未来几个季度的运营支出趋势的预期？显然，您收购 Visual Layer 对情况产生了影响。那么，假设您看到 2027 年强劲的销售增长，增长率为 X%，那么这部分销售增长中有多少会转化为净利润，或者您预期的运营支出增加又是多少？

Moshe Eisenberg: 好的，Jim，我是 Moshe。我们确实计划看到我们的运营支出水平有所增加，但不会超过收入增长的幅度。因此，我们模型中的杠杆效应将在未来几个季度的盈利能力改善中发挥重要作用。我们确实计划提高毛利率，甚至更重要的是运营利润率。也许我可以给您一些背景，我们在运营支出方面的增长大部分将集中在研发层面，收购 Visual Layer 将为研发增加数十万美元的支出。

我们计划继续投资于研发，这是肯定的。

Kenny Green: 我们的下一个问题来自 Evercore 的 Vedvati Shrotre。

Vedvati Shrotre: 我第一个问题是关于硅光子学业务和机会。您能谈谈这可能带来多大的收入机会吗？您在硅光子学方面参与了哪些应用？

Ramy Langer: 我是 Ramy。如果您看看我们提到的 6 亿美元订单，其中 5% 是光子学。所以这是一个不错的起点。这个市场现在刚刚起步。因此，肯定有潜力。我认为随着我们在今年的推进，我们会获得更多针对这个特定市场的订单。我认为到 2027 年，这个比例会超过我刚提到的 5%。当我们谈到应用时，基本上有两个，Rafi 提到过，基本上有两个，我会说，当谈到光子学时的主要细分市场。显然，硅光子学。

我会说，这是一个我们已经销售了相当多机器的领域，我们正在销售，这也是我们讨论的 5% 的一部分。然后是化合物半导体。当我们实际上谈到二极管时，所有用于收发器和接收器的各种二极管。这是一个不同的细分市场，我会说，这些应用的特征是不同的。但我会说，这是我们今天在这个特定市场中看到的主要两个细分市场。

Vedvati Shrotre: 明白了。对于我的第二个问题，在这 6 亿美元的订单中，您能否提供一些关于 2027 年与 2026 年之间的分配情况？我真正想问的是，您是否看到 2027 年上半年与 2026 年下半年的收入加速？

Ramy Langer: 我们今天所能看到的，实际上现在还很早。我们确实看到业务在 2027 年继续增长，但这实际上是初步的——我们需要更多时间来继续这一年。对于 2027 年来说，这是一个强劲的开端。正如我在之前的问题中所说，我们正在与客户沟通。我们都在谈论在 2027 年增加产能。因此，市场的信号非常积极。我们仍然需要时间来真正消化这些信息，并将其构建成一个完整的图景。这将需要至少 1 到 2 个季度的时间，才能对 2027 年有一个全面的了解。

Kenny Green: 我们的下一个问题来自 Needham 的 Denis Pyatchanin。

Denis Pyatchanin: 也许我们可以从您的非先进封装业务开始。您能否给我们更新一下您对 2026 年底以及 2027 年初的看法？

Ramy Langer: 关于什么？

Moshe Eisenberg: 非 AP。

Ramy Langer: 关于非 AP。

Denis Pyatchanin: 是的，非 AP。

Ramy Langer: 关于非 AP，我认为首先，光子学是我们看到的新市场的一个良好信号。我会说业务是稳定的。我甚至可以说有一定的小幅增长。但肯定有机会。我们需要——随着事情的发展，我们会看到。我们有一些重要的 CMOS 图像传感器订单。在稳定的业务中，我会说有一些复苏的迹象，消费业务目前并不是非常强劲。

我会说，它是稳定的，但对于 2027 年来说，有一些特定领域的增长迹象。

Denis Pyatchanin: 然后对于我的后续问题，也许我们可以谈谈您讨论的盈利能力指标。您提到这些指标将在未来几个季度改善。您能否提供更多细节，说明这些将如何实现，并尽可能量化它们？

Moshe Eisenberg: 关于毛利率，我们在第二季度结束时的毛利率为 51.4%。我们当然希望在年底时达到 52.5% 到 53% 之间。至于运营利润率，我们预计在今年年底时的运营利润率在 30% 到 32% 之间。

肯尼·格林： 我们的下一个问题来自美国银行的迈克尔·马尼。

迈克尔·马尼： 是的，我想从 OSAT 业务开始。如果你看看后端市场的整体资本支出趋势，我认为今年它们的增长大约在 45% 到 50% 之间。你们在该领域的一些客户正在以更快的速度扩大资本支出。那么首先，我们应该如何比较你们在 OSAT 机会上的增长与我们看到的这些非常强劲的资本支出趋势？其次，关于 OSAT，似乎你们的许多竞争对手在今年对他们所取得的一些进展更加积极，尤其是随着市场向更复杂的架构和能力发展。

你能谈谈竞争格局以及你如何看待竞争加剧时的演变吗？

拉米·兰格： 迈克尔，首先，显然我们在听取竞争对手的声音。我们知道他们的情况以及他们正在进行的应用。让我从基础开始。我们在 OSAT 市场上占据主导地位，这种地位已经持续了很多年，关系非常良好。当我们谈论 OSAT 时，这与 2.5 IC（即 2.5D IC）和 3D IC 制造的增长以及我们一直在讨论的所有其他应用有关。毫无疑问，这为我们提供了进一步增长的良好机会。我们 50% 的业务来自 OSAT 业务。

这也反映在我们迄今为止收到的 6 亿美元订单中。因此，我们非常有信心，随着 OSAT 的资本支出增加，我们将有非常强劲的订单接收，我们实际上正在与一些客户讨论 2027 年的额外订单。因此，毫无疑问，我们的地位很强。我们在这里非常有竞争力。我认为我们不会感到不安，我们对业务和市场地位感到非常满意。

迈克尔·马尼： 对于我的后续问题，我想问一下你们在一些新系统上看到的进展。因此，相较于几季度前，业务中更高比例的部分正在转向 Hawk 和一些其他新系统。今年看来它们的表现超出了预期。你能否从应用角度、客户或最终市场的角度，详细说明这种增量进展来自哪里？与年初相比，你们在这些新工具上看到的进展在哪里超出了预期？

拉米·兰格： 好的。首先，是的，我们在新产品 Hawk 和 Eagle G5 上投入了大量的研发。毫无疑问，它们的性能优越，我们非常有信心能够继续占领市场份额，并在这个设备上进入新的工艺步骤。当我们看目标应用时，让我从 Hawk 开始。Hawk 显然是针对高容量应用的。我认为 HBM 是一个非常好的例子，我们正在销售越来越多的 Hawk。它确实是针对这一领域的。它可以用于高端应用。它将用于未来 1 到 2 年内所需的应用。

因此，毫无疑问，这是一台在正确位置的正确机器。当我们谈论 Eagle G5 时，我认为不仅是更好的盈利能力，而且从分辨率和光学角度来看，机器的性能、吞吐量或我会说拥有成本更好。毫无疑问，我们看到许多客户已经购买了 Eagle 并希望继续使用 Eagle，转向 Gen5，这为他们提供了更好的拥有成本，同时也能够满足未来的应用需求。因此，我们对这两款产品都非常有信心。

肯尼·格林： 我们的下一个问题将来自摩根士丹利的肖恩·布雷特。

肖恩·布雷特： 如果我假设 HPC 在第二季度占你们收入的 55%，我认为你们的指引暗示先进封装收入今年增长 30%，而 HPC 接近 40%。在 HPC 中，有没有一个最终市场的增长速度超过 40%？你对明年 HBM 与其他最终市场的早期预期是什么？

拉米·兰格： 所以，肖恩，让我试着理解。我没有完全理解你想要了解的内容，但让我试着给你一些关于你讨论的内容的见解。首先，关于业务，是的，我们 50% 的业务，超过 50%，55% 以上来自我所说的 HPC 或与 AI 相关的产品，另外 20% 左右来自我们称之为传统先进封装的产品。先进封装今年将增长 70%。实际上，HPC 领域的增长可能会更快，到年底可能接近 60%。我回答你的问题了吗？

肖恩·布雷特： 是的。所以我想澄清一下。因此，全年总的先进封装收入应该大约增长 30%，其中 HPC 在 2026 年应该增长 40%？

莫谢·艾森伯格： 所以你现在是指 2025 到 2026 年吗？

肖恩·布雷特： 正确，正确。

莫谢·艾森伯格： 好的。所以我们在先进封装和先进封装中的 AI 相关业务之间谈论的增长范围在 35% 到 45% 之间。这是正确的。请记住，去年是 Camtek 的创纪录年份。因此，我们是从一个高基数开始的。

肖恩·布雷特： 明白了。我的问题是，HPC 部分中，推动增长的是 HBM 还是某种 2.5D 逻辑？

拉米·兰格： 是的，当然。这有两个方面。一方面是 HBM，另一方面是我们称之为 CoWoS 和类似 CoWoS 的应用。这是我们所称的与 AI 相关的产品或 HPC 的两个主要细分市场。

肖恩·布雷特： 明白了。今年哪个增长更快？

Ramy Langer: 不，我认为两者大致相同。最终，它们是一样的。我认为它们的增长速度相似。这也确实取决于哪个客户在增加产能，哪个没有。因此，判断起来真的很困难。两者都在快速扩张。

Shane Brett: 明白了。了解了。关于我的后续问题，关于中国，去年中国占你们收入的 49%。你能帮我们估算一下今年可能是多少吗？

Moshe Eisenberg: 我会说，我们预计来自中国的收入水平将在 45% 左右，考虑到我们也看到其他地区有不错的增长。我想回到关于先进封装的问题，提到一下，再次强调 Rafi 今天早些时候在电话中提到的观点，即增长到达我们市场之间有几个季度的滞后。现在我们看到增长正在全面到来。

在第四季度，我们将看到 80% 的业务来自先进封装。

Kenny Green: 我们的下一个问题来自 Oppenheimer 的 Ed Yang。

Edward Yang: 先进封装的 45% 的环比增长，你能否定性地描述一下这是市场增长、市场份额增加还是仅仅是更高的工艺控制强度？

Ramy Langer: Edward，我认为这两者都有。我认为我们在某些领域获得了市场份额。而且，市场上确实有很多产能在增加。当你看增长时，它来自于所有不同的应用。关于 HBM 和 CoWoS 及类似应用的增长已经被讨论过。而且，我们也看到 fan-out 和 fan-in。市场上有很多新增的产能。因此，整体来看，先进封装市场非常强劲，并且持续强劲。

Edward Yang: 另外，回到 2027 年的展望问题，理解你们仍在微调预测，但粗略估计，你认为 Camtek 的增长应该跟随整体 WFE 吗？还是你认为你们的先进封装和市场份额的增加将使你们的增长超过 WFE？

Ramy Langer: 从历史上看，我们的表现总是优于 WFE。今年发生的事情，我们已经在周期的开始或结束时见过，这就是我们的业务滞后。因此，很难说今年 WFE 与我们的表现相比如何。但是，如果你看得稍微长一点，我认为从今年第二季度到明年第二季度，我们的表现将与 WFE 相似或更好。

Kenny Green: 我们的下一个问题来自 Northland 的 Gus Richard。

Auguste Richard: 很快，你们上半年的订单出货比率相当强劲。我只是想知道你能否对这个订单的形态提供一些说明。这个主要是在第二季度发生的吗？这种势头是否延续到第三季度？

Ramy Langer: 我认为这个订单流是在第一季度开始的，从那时起一直保持稳定。有时会推迟几周。但总体而言，它一直在稳步增长。

Auguste Richard: 明白了。然后关于产品方面，你提到了 NanoProf。你能谈谈这个产品的用途以及它可能涵盖的计量步骤吗？

Ramy Langer: NanoProf 是一个非常重要的产品，因为我们相信通过这个产品，我们将能够显著增加我们在计量领域的市场份额。如果你还记得，三年前我们收购了一家名为 FRT 的德国公司。我们一直在与这家公司合作，开发新的应用。其中一个关键亮点是将他们的产品进行改进，推出一个全新的产品，这个新产品也基于 Camtek 开发的技术，稳定性更高，速度更快，具备我们之前没有的新功能。我们终于完成了这个产品，并在今年第一季度开始在选定客户处安装。

我们相信，基于这个新平台，我们将能够显著增加收入，赢得新的应用和工艺步骤。毫无疑问，当你看先进封装及未来所需的一些应用时，这将有助于我们在先进封装领域扩大市场份额。

Auguste Richard: 我记得这是用于晶圆形状弯曲之类的，对吗？

Ramy Langer: 这是我认为的较旧的应用之一，还有很多与晶圆表面形貌相关的应用。还有一些新应用，目前还不适合讨论。

Kenny Green: 我们的下一个问题来自 Barclays 的 Tom O'Malley。Tom，你在吗？Tom，你能听到我们吗？好的。所以我认为这实际上将我们带到了问答环节的结束。因此，Rafi，如果你有任何结束语，请继续。

Rafi Amit: 好的。我想对你们对我们业务的持续关注表示感谢。特别感谢我们的员工和管理团队为我们的投资者所做的杰出表现。我感谢你们的长期支持。我期待在十月份的旧金山展会——SEMICON 展会见到你们。谢谢，再见。