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康代影像科技
CAMT.US
Camtek Ltd., together with its subsidiaries, develops, manufactures, and sells inspection and metrology equipment for semiconductor industry in the United States, China, Korea, Europe, and the Asia Pacific. The company offers Hawk, a platform engineered for advanced packaging; Eagle G5 for enhanced detection and metrology; Eagle-i, a system that delivers 2D inspection and metrology capabilities; Eagle-AP, which addresses the advanced packaging market using software and hardware technologies that deliver 2D and 3D inspection and metrology capabilities on the same platform; and Golden Eagle, a panel inspection and metrology system to address the challenges fanout wafer level packaging applications, as well as automatic defect classification for color images utilizing deep learning techniques to reduce and eliminate manual verification. It also develops MicroProf AP, a wafer metrology tool for applications at 3D packaging process steps; MicroProf DI, an optical inspection tool that enables inspection of structured and unstructured wafers; MicroProf FE, a 2D/3D wafer metrology tool; MicroProf FS, a wafer metrology tool configurable; MicroProf PT for hybrid metrology applications to common panel sizes; MicroProf MHU metrology tool, a material handling unit for the semiconductor, MEMS, sapphire, and LED industries; MicroProf TL, an optical surface measurement tool for fully automatic 3D surface measurements; MicroProf 200, a measuring device for contactless and non-destructive characterization of surfaces and films; and MicroProf 300, a SurfaceSens technology for quality assurance, development, and manufacturing. The company serves semiconductor manufacturers, outsourced semiconductor assembly and test, integrated device manufacturers, and wafer level packaging subcontractors.
1.27 萬億
CAMT.US總市值 -市值排名 -/-

財務評分

27/12/2025 更新
B
半導體材料與設備產品行業
同行業排名10/34
行業中位數C
行業平均值C
評分分析
同行比較
  • 指標
    評分
  • 盈利評分B
    • 凈資產收益率(ROE)8.76%B
    • 凈利率9.86%B
    • 毛利率50.43%B
  • 成長評分B
    • 營業收入同比21.12%A
    • 凈利潤同比-55.00%D
    • 總資產同比46.31%A
    • 凈資產同比12.49%B
  • 現金評分B
    • 現金流凈利率1014.43%B
    • 運營現金流同比21.12%A
  • 運營評分C
    • 資產周轉率0.47C
  • 負債評分C
    • 資產負債率53.05%C

估值分析

portai
市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
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同行業排名
-/-
  • 市盈率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位
市淨率
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市淨率
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同行業排名
-/-
  • 市淨率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位
市銷率
1年
3年
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市銷率
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同行業排名
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  • 市銷率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位
股息率
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股息率
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同行業排名
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  • 股息率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位

機構觀點 & 持股股東

分析師評級

評級
佔比
    • 股價
      --
    • 預測最高價
      --
    • 預測最低價
      --
    資訊
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    討論
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    #華為據傳將擊敗$蘋果(AAPL.US),率先為智能手機帶來#HBM DRAM。

    隨着 HBM 的普及,需求持續高漲。

    #SK 海力士 $SEC $美光科技(MU.US) $SMHN $康代影像科技(CAMT.US) $ASMPT 可能都是受益者。

    來源:芯片與晶圓

    來自 @SemiEngineering 的 Laura Peters 談到了在#ECTC 上討論的最新趨勢。有幾點特別突出:

    · "芯片製造和組裝/封裝只會越來越緊密"

    · 關於混合鍵合 - 一個尚未解決的主要問題是計量學。關注$科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)

    · 該行業似乎已經圍繞液體冷卻達成共識,以解決大型服務器的散熱問題...

    尋找更多關於#HBM 的投資機會。

    $康代影像科技(CAMT.US) 將成為另一個贏家——HBM 業務佔比很高。

    $SMHN 也很有吸引力。他們的臨時粘合/剝離工具將非常重要,並且在$美光科技(MU.US) 和$SEC 佔據很大市場份額,還有大量新增產能即將上線。

    來源:芯片與晶圓

    中國公司清和晶圓最近宣佈了一款混合鍵合設備,規格令人印象深刻:

    ▫️鍵合精度:100 納米

    ▫️每小時產量:1000 片

    我猜這兩項指標不能同時達到;也就是説他們無法在每小時 1000 片的情況下保持 100 納米的精度。

    不過,密切關注中國設備製造商在先進封裝機器上的突破仍然很有價值。

    這篇文章還提到中國公司正在開發臨時鍵合/解鍵合設備,這對 HBM 堆疊和 CoWoS 封裝等應用至關重要。

    $BESI $......

    財富密碼!1 萬美元 ➡️➡️270 萬美元!

    過去十年表現最好的五隻股票是英偉達、超微半導體、Camtek (CAMT)、Fair Isaac (FICO) 和特斯拉 (TSLA)。這些股票的年複合增長率在 40% 到 75% 之間。

    最低端的是,10 年前在特斯拉投資的 1 萬美元現在價值 29 萬美元。

    最高端的是,當時在英偉達投資的 1 萬美元現在價值近 270 萬美元。

    $英偉達(NVDA.US...............