日月光半導體(NYSE: ASX)股價跳空下跌 - 事情經過如下
我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。ASE Technology (NYSE:ASX) 股價跳空下跌,開盤價為 37.04 美元,前一交易日收盤價為 39.91 美元,交易量達到 220 萬股。儘管股價下跌,Weiss Ratings 於 8 月 11 日將該股票評級上調至 “買入”,這也促成了平均 “買入” 共識。該公司最近報告的季度每股收益為 0.29 美元,超出預期,並將年度股息提高至 0.4171 美元。包括 Parallel Advisors 和 Transamerica Financial Advisors 在內的機構投資者在第四季度增加了持股
ASE 科技控股有限公司(NYSE:ASX - 獲取免費報告)在週二市場開盤前出現了跳空下跌。該股票此前收於 39.91 美元,但開盤價為 37.04 美元。ASE 科技的股票最後交易價格為 36.5820 美元,成交量為 2,213,235 股。
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分析師升級與降級
- 4 種令人難忘的方式參與 HBM 市場繁榮
ASX 已成為多份研究報告的主題。Weiss Ratings 在 8 月 11 日的研究報告中將 ASE 科技的評級從 “持有(c+)” 上調至 “買入(b-)”。Zacks Research 在 5 月 5 日的研究報告中將 ASE 科技的評級從 “持有” 上調至 “強力買入”。一位分析師給予該股票 “強力買入” 評級,另外兩位分析師給予 “買入” 評級。根據 MarketBeat.com 的數據,ASE 科技的平均評級為 “買入”。
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ASE 科技股票下跌 9.5%
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該公司的 50 日移動平均價格為 39.11 美元,200 日移動平均價格為 31.20 美元。公司市值為 802.9 億美元,市盈率為 42.13,貝塔值為 1.71。公司的債務與股本比率為 0.54,流動比率為 1.07,速動比率為 0.81。
ASE 科技(NYSE:ASX - 獲取免費報告)最近在 7 月 30 日發佈了其財報。這家半導體公司報告本季度每股收益為 0.29 美元,超出市場共識預期的 0.23 美元,超出幅度為 0.06 美元。ASE 科技的淨利潤率為 8.52%,股本回報率為 16.12%。該公司本季度的收入為 81.66 億美元,而分析師預期為 59.6 億美元。賣方分析師預測 ASE 科技控股有限公司本財年的每股收益將達到 1.21 美元。
ASE 科技增加股息
- 5 只低於 10 美元的半導體股票
該公司最近還披露了一項年度股息,該股息於 8 月 7 日支付。7 月 6 日的登記股東獲得了 0.4171 美元的股息。這代表了 96.0% 的收益率。這比 ASE 科技之前的年度股息 0.36 美元有所提升。該股息的除息日期為 7 月 6 日。ASE 科技的股息支付比率為 34.88%。
機構投資者對 ASE 科技的看法
幾家機構投資者和對沖基金最近調整了對該股票的持有。Parallel Advisors LLC 在第四季度將其在 ASE 科技的持股增加了 1.9%。Parallel Advisors LLC 目前持有 25,975 股該半導體公司的股票,價值 418,000 美元,此前在此期間又購買了 482 股。Commonwealth Equity Services LLC 在第四季度將其在 ASE 科技的持股增加了 5.5%。Commonwealth Equity Services LLC 目前持有 11,223 股該半導體公司的股票,價值 181,000 美元,此前在此期間又收購了 589 股。Vest Financial LLC 在第四季度將其在 ASE 科技的持股增加了 5.2%。Vest Financial LLC 目前持有 12,954 股該半導體公司的股票,價值 209,000 美元,此前在此期間又收購了 637 股。PNC 金融服務集團在第四季度將其在 ASE 科技的持股增加了 0.5%。PNC 金融服務集團目前持有 120,598 股該半導體公司的股票,價值 1,942,000 美元,此前在上個季度又收購了 643 股。最後,Transamerica Financial Advisors LLC 在第四季度將其在 ASE 科技的持股增加了 24.8%。Transamerica Financial Advisors LLC 目前持有 3,435 股該半導體公司的股票,價值 55,000 美元,此前在此期間又購買了 683 股。對沖基金和其他機構投資者持有該公司 6.80% 的股票。
ASE 科技公司簡介
(獲取免費報告)
ASE 科技控股有限公司,NYSE: ASX,通常稱為 ASE,是一家總部位於台灣的半導體封裝和測試服務提供商。該公司專注於後端半導體制造及相關服務,為集成電路和其他半導體設備的最終使用做準備。其核心業務包括先進的 IC 封裝、最終測試、晶圓探測以及為半導體客户提供相關的工程和供應鏈支持。
ASE 提供一系列產品和技術能力,旨在滿足日益複雜的封裝和系統封裝要求。
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