我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。SEMI 台灣推出了一項半導體材料聯盟，以增強供應鏈的韌性，滿足對 AI 驅動的先進節點和封裝日益增長的需求。台灣作為全球半導體材料的最大消費國，已經連續 16 年位居首位，去年支出達 217 億美元。該倡議旨在解決特種氣體、化學品和 T-glass 等原材料的供需缺口，促進包括 ASE 和 GlobalWafers 在內的 30 多家本地公司的合作，以降低中斷風險
專業供應：台灣正在迎來工業升級的重大轉變，當地聯盟將增強供應鏈韌性，SEMI 總裁曹世綸表示
SEMI 台灣昨日啓動了一項半導體材料聯盟，以增強行業韌性，利用由先進節點和下一代封裝推動的國內需求激增。
台灣連續 16 年成為全球最大的半導體材料消費國，行業協會表示。
根據 SEMI 數據，台灣去年購買了約 217 億美元的半導體材料，主要受到人工智能 (AI) 相關需求的推動。
這些支出佔全球半導體材料消費的 30%，總計 732 億美元，數據顯示。
“由於技術進步到 2 納米和先進封裝技術，台灣對特種氣體、化學品和關鍵原材料的需求正在上升，” SEMI 台灣總裁曹世綸在台北的新聞發佈會上表示。
“鑑於台灣在工業集羣、客户接近性和客户靈活性方面的優勢，台灣正在迎來工業升級的關鍵轉變，” 曹世綸説。
隨着台灣半導體材料市場的擴展，建立本地化聯盟是增強供應鏈韌性和減輕國內製造原材料中斷風險的及時和戰略性舉措，他表示。
由於對 AI 應用的需求激增，半導體供應鏈面臨前所未有的產能限制，特別是在基板等關鍵組件方面，日月光投控副總裁黃義從在新聞發佈會上表示。
“對於 ASE 來説，[客户] 需求已經超過供應。總體而言，我們只能滿足不到一半的客户需求，” 黃義從説。
市場機會巨大，但行業正面臨驚人的供需缺口，他表示。
這個巨大的缺口是本地供應商進入市場的強大催化劑，他表示。
ASE 使用的原材料中約 60% 到 70% 來自本地供應，他説。
黃義從表示，ASE 兩年前開始從台灣玻璃工業公司採購 T-glass，原因是全球供應商嚴重短缺。
在過去四十年中沒有發生過這種情況，這表明台灣本地供應商有機會在全球競爭對手中發揮 “補充角色”，他説。
T-glass 是一種高性能、超薄的特種玻璃纖維布，用作先進半導體 IC 基板（如 ABF 和 BT 承載體）和高端印刷電路板的基礎增強材料，以防止芯片在極端操作熱下變形。
“隨着半導體技術的不斷進步，材料的重要性迅速上升，行業的持續創新依賴於價值鏈中各方的緊密合作，” 環球晶圓董事長徐秀蘭表示。
通過 SEMI 台灣材料聯盟，環球晶圓期待加深合作，以改善關鍵原材料和半導體材料的供應韌性，徐秀蘭説。
SEMI 表示，超過 30 家公司——從晶圓供應商和芯片封裝服務提供商到特種化學品和設備供應商——是 SEMI 台灣材料聯盟的成員，包括 ASE、環球晶圓、李長榮化工和新應材。