製造芯片設備是第一步。將其規模化是中國面臨的下一個重大考驗

中國芯片製造商正設定越來越激進的目標，以在本土採購生產設備，這給國內設備製造商帶來了壓力，要求他們開發出在高產量晶圓生產的嚴格環境中可靠的機器。根據 Britech Semiconductor Equipment（上海）有限公司董事長陳杰在週一於中國東部無錫舉行的行業會議上所説，國內幾家新的晶圓製造廠（或稱為 fabs）正在設定明確的本土化目標。“無錫的一家大型客户正在力爭其新 fabs 的設備本土化率達到 80%。” 陳杰表示。閃存製造商長江存儲科技有限公司（YMTC）突顯了這一轉型的速度。該公司表示，在 2022 年受到美國出口限制之前，美國製造的工具約佔其設備的一半。現在，它正致力於建設一個主要依賴國內機械的 fabs。然而，行業領導者警告説，設備行業必須從技術可行性轉向商業可靠性，陳杰將這一轉變形容為從 “零到一” 的階段進入 “2.0 時代”。“製造一台機器很簡單，但五台機器能否與第一台相同？十台、五十台或一百台呢？” 陳杰指出，fabs 需要在多個腔室和機器之間保持絕對一致性。他補充説，行業的 “期末考試” 將是在中國工具製造商能夠在沒有本土優勢的情況下贏得頂級海外客户時到來。北京減少對外國供應商依賴的努力不僅限於芯片製造商，還擴展到上游材料供應商。中國最大的未加工 12 英寸硅晶圓製造商西安 ESWIN 材料科技在會議上表示，截至 6 月，國內機械佔其生產設備的 52%，高於 2024 年的 42%。該公司目標到 2027 年達到 58%。這些雄心勃勃的目標為中國工具製造商帶來了豐厚的收益。中國最大的芯片設備製造商納爾科技集團上週報告稱，2023 年上半年收入同比增長約 25%。該公司在沉積、刻蝕、熱處理和清洗等設備領域與全球領導者應用材料和東京電子競爭。刻蝕工具製造商先進微製造設備（AMEC）收入增長近 35%，而沉積專業公司 Piotech——應用材料、Lam Research 和 ASM International 的競爭者——在同一時期銷售額增長近 50%。國內替代正在逐漸從簡單替換外國工具轉向直接與領先的海外供應商進行基準比較。生產技術公司董事長兼首席執行官劉爾莊表示，國內供應商必須在生產力上競爭，而不僅僅是技術能力。“技術成功並不是最終成功，” 劉爾莊説。“只有當技術在商業和市場上成功時，它才能真正規模化。” 生產技術公司表示，其濕清洗平台每小時可處理多達 850 個晶圓，配備 16 個腔室，達到了可與海外設備相媲美的產量。根據市場研究公司 Yole Group 的數據，2025 年國內供應商佔中國半導體設備銷售的約 23%，預計到 2030 年這一數字將達到 39%。Yole 的企業副總裁 Gary Huang 表示，中國目前已佔全球設備需求的約三分之一。國內供應商在一個仍在快速擴張的市場中正在獲得份額。高盛預計，中國的晶圓製造設備支出將從今年的約 443 億美元上升到 2027 年的 530 億美元和 2028 年的 607 億美元。這一擴張在內存領域尤為明顯。高盛預計，長鑫存儲科技的 DRAM 產能將從 2026 年的約 27 萬個晶圓每月增加到 2030 年的 66.5 萬個。同時，YMTC 預計將在新的武漢 fabs 投產後，將其 NAND 產能從約 20 萬個晶圓每月提高到約 30 萬個。