我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。Ezurio 宣佈推出基於德州儀器 AM67x SoC 的 Carbon AM67 OSM-MF 系統模塊。該模塊專為工業和醫療人機界面應用設計，具備高達 4 TOPS 的人工智能性能、三屏顯示支持，並通過 Sona TI351 模塊集成了 Wi-Fi 6/Bluetooth LE。該堅固的系統模塊提供安全啓動功能和長期軟件支持，目前已開始採樣，預計將在十月份進入量產
先進的人工智能、視覺、圖形、安全和內置 TI CC3351 無線連接
, /PRNewswire/ -- Ezurio，全球嵌入式計算和連接的領導者，今天宣佈推出 Carbon AM67 OSM-MF 系統模塊 (SOM) - 一款安全、堅固且高度可配置的平台，旨在滿足最苛刻的商業、工業和醫療 HMI 應用。
Carbon AM67 基於德州儀器 (TI) AM67x 處理器系列，結合強大的異構多處理能力、尖端的人工智能加速和通過 Ezurio 的 Sona™ TI351 無線模塊的連接，後者配備 TI 的 CC3351 Wi-Fi 6® 和藍牙® LE 伴隨 IC。該 SOM 系列集成了 TI 的 TPS65224 PMIC、LPDDR4 RAM 和 eMMC 存儲，採用緊湊的 45 × 30 mm OSM-MF v1.2 標準外形，提供可擴展性、靈活性和設計的長期可用性。
Carbon AM67 得益於 Ezurio 的 EZ BSP，這是一個從設計和製造到現場部署都內置安全性的板級支持包。EZ BSP 提供了一個信任鏈，具有安全啓動、安全簽名和長期支持的安全發佈，所有這些都基於開源的 Yocto 和 Buildroot，且沒有供應商鎖定。
"Carbon AM67 代表了領先的計算性能，將平板電腦級 GPU 功率、設備內人工智能加速和先進的視覺管道引入緊湊且經過驗證的 OSM-MF 外形，"Ezurio 的高級產品經理 Dan Kephart 説。"憑藉高達 4 TOPS 的深度學習性能、三重顯示能力和強大的工業接口，該平台使 OEM 能夠應對最苛刻的 HMI、機器視覺和邊緣 AI 應用，同時保持長期的可靠性、安全性和支持。"
Carbon AM67 通過先進的硬件和軟件能力的結合提供這種性能：
- 支持高達三路獨立顯示，分辨率高達 3840 × 1080，平板電腦級 GPU（50 GFLOPs，OpenGL ES 3.2 和 Vulkan 1.2），以及硬件加速的 4K60 視頻編碼/解碼
- 四路 MIPI-CSI-2 攝像頭接口（每個最多 16 個虛擬通道），配備 600 MP/s 圖像信號處理器，用於複雜的多攝像頭視覺管道
- 兩個板載深度學習加速器，總共提供高達 4 TOPS 的邊緣 AI 應用性能
- 四個 1.4 GHz Arm Cortex-A53 應用核心和三個 800 MHz Arm Cortex-R5F MCU 核心，能夠同時運行 Linux 和實時操作系統
- 安全和加密啓動、專用安全區和安全文件存儲，附加 EZ BSP 信任鏈和安全驅動的 BSP 發佈
- 支持 Yocto Linux、Buildroot 和 FreeRTOS，以及配備 7 英寸顯示屏、8.3 MP 攝像頭選項和完整評估板的評估套件
- 可配置的温度等級（商業 0 到 +70°C 或工業 -40 到 +85°C）、內存（4 GB 或 8 GB LPDDR4）和無線選項（Sona TI351 Wi-Fi 6/藍牙 LE）
"AM67x 處理器系列旨在高效、可擴展的邊緣 AI 性能，推動工業和物聯網市場的創新，"德州儀器 Sitara™ 處理器產品線經理 Sonia Ghelani 説。"通過 Carbon AM67，Ezurio 正在提供業界首個基於 AM67 的 SOM，配備 TI Wi-Fi——這是一個里程碑，結合了 TI 的處理器和無線連接產品組合，以及 Ezurio 深厚的無線和安全能力，加速設計師的生產路徑。"
所有 Carbon AM67 無線配置均獲得全球認證，允許 OEM 在全球目標市場中部署該模塊，而無需額外的監管延誤。
Carbon AM67 OSM-MF SOM 現已開始取樣，量產套件和模塊將於十月上市。瞭解更多信息，請訪問：www.ezurio.com/carbon-am67-som
關於 Ezurio
Ezurio 工程師設計嵌入式無線連接和計算解決方案，為全球連接設備提供動力，擁有深厚的軟件、安全、合規和長期生命週期支持的專業知識。我們的產品組合包括 RF 模塊、系統模塊、單板計算機、內部天線、物聯網設備和定製解決方案，旨在加速開發並縮短上市時間。
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