我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。美光科技為 2026 財年向台灣員工提供了最長 68 個月的薪資，但桃園工廠工會拒絕了該計劃，理由是未滿足對獎金制度改革和長期利潤分享的要求。由於調解未果，超過 80% 的受訪工會成員支持罷工行動，隨着談判的持續，勞資糾紛的風險仍然很高
TradingKey - 隨着人工智能服務器持續推動 DRAM 需求，特別是高帶寬內存（HBM），美光科技（Micron Technology，MU）宣佈了其 2026 財年的員工激勵計劃，但公司與桃園工廠工會在第一次勞動調解中未能達成協議。
9 月 11 日，美光表示，2026 財年台灣直接生產員工的總薪酬將相當於 35 到 68 個月的工資，涵蓋操作員、技術員和班組工程師等職位。
桃園工廠工會隨後公開拒絕了美光最新的激勵計劃，認為公司仍未直接回應對獎金制度改革的要求。由於雙方尚未就 2026 財年的額外一次性獎金和自 2027 財年起的長期利潤分享機制達成共識，潛在的罷工風險仍未解決。
美光台灣員工獎金最高可達 68 個月工資
據路透社報道，美光科技在 2026 財年對台灣直接生產員工的最低現金補償為 170 萬新台幣（約 53,800 美元）。2025 年 8 月 29 日之前聘用的台灣員工還將獲得 100 萬新台幣的特別現金獎金，這一金額已包含在總薪酬包中。
入門級工程師的平均總薪酬約為 340 萬新台幣，其中約 290 萬新台幣為現金，其餘為根據授予價值計算的股權獎勵。美光表示，這是公司歷史上對台灣直接生產員工提供的最高薪酬水平；全球超過 60,000 名員工將獲得 2026 財年的獎勵。
這些獎勵的宣佈正值美光盈利顯著增長之際。在 2026 財年第三季度，公司報告收入為 414.56 億美元，GAAP 淨收入為 282.43 億美元，GAAP 營業利潤率為 80.4%。美光管理層表示，該季度的收入、毛利率和每股收益均創下公司紀錄。
工會此前提議額外獎金和長期利潤分享計劃
美光在台灣約有 15,000 名員工，桃園和台中工會的會員總數接近 10,000 人。2026 年 8 月進行的一項內部在線調查顯示，超過 80% 的參與會員支持採取罷工行動。該調查反映了會員的意向，並不是正式的罷工投票。
工會的要求分為兩部分。對於 2026 財年，工會要求美光支付額外的一次性獎金；根據工會提案的估算，每位台灣員工將平均獲得相當於約 83 個月工資的獎金。從 2027 財年開始，工會希望替換當前的激勵薪酬計劃，將 15% 的營業利潤分配給員工獎金，並將支付頻率從每年調整為每季度。
工會認為，當前獎金制度中的企業績效指標和計算方法缺乏透明度，未能充分反映美光的盈利能力。三星電子和 SK 海力士（SK Hynix）已建立的利潤分享安排也成為工會改革要求的比較基礎。
在 2026 年 5 月，三星電子通過勞動談判避免了一場原計劃持續 18 天、涉及約 48,000 名員工的罷工。在協議下，三星將把其芯片部門 10.5% 的營業利潤分配給員工的特別獎金，以股票形式支付，前提是滿足既定的盈利目標。
SK 海力士在 2025 年與工會建立了獎金制度的基本框架，取消了之前的獎金上限，將 10% 的年度營業利潤分配給員工績效激勵。
然而，雙方關於 2026 年薪資上漲和獎金支付結構的談判尚未結束。在工會成員於 8 月 25 日拒絕初步臨時協議後，管理層與工會於 9 月 10 日達成了修訂提案，將績效獎金的默認支付比例調整為 50% 現金和 50% 股票。新計劃仍需在 9 月 15 日至 16 日進行會員投票以獲得批准。
罷工風險是否會緩解？
9 月 4 日，美光科技在與桃園工廠工會的第一次調解中未能達成協議。工會要求美光為 2026 財年支付額外的一次性獎金，並建立與營業利潤掛鈎的長期獎金機制，自 2027 財年開始，使得第二輪調解成為評估罷工風險的關鍵點。
美光隨後宣佈了針對台灣直接生產員工的 2026 財年薪酬方案，總薪酬價值相當於 35 到 68 個月的工資。桃園工廠工會公開拒絕了該方案，認為公司未能直接回應對獎金制度改革的要求，並表示如果公司沒有進一步回應，將繼續朝着罷工方向發展。
根據台灣《勞動爭議處理法》第 54 條，勞動爭議調解失敗後，工會還必須對所有成員進行直接的秘密投票，並獲得多數批准後才能宣佈罷工。8 月進行的內部調查僅反映了參與成員的意向，並不是具有法律約束力的罷工投票。
是否能夠緩解罷工風險取決於雙方能否在 2026 財年的額外獎金和自 2027 財年起的利潤分享機制上取得進展。如果在第二輪調解中達成共識，預計爭議將通過談判解決；如果調解失敗並進入正式的罷工投票階段，市場對生產中斷的擔憂可能會加劇。
截至 2026 年 9 月 11 日，沒有公開信息顯示美光在台灣的設施出現任何停工情況，也沒有報告影響到 DRAM 或 HBM 的生產或客户交付。
HBM4 擴展提升了對台灣生產穩定性的關注
台灣是美光科技的重要 DRAM 製造和先進封裝基地。根據公司披露，美光在該地區的累計投資已超過 1.6 萬億新台幣。
美光在 6 月的財報電話會議上表示，其在銅鑼的現有設施預計將在 2027 年中期開始大規模發貨，比之前的計劃提前約一個季度。公司還確認在該地點已開始建設第二個規模相似的潔淨室，未來將支持 EUV 設備。
在其人工智能內存業務中，美光在 2026 年第一季度開始大規模發貨 36GB 12 高 HBM4，專為 Nvidia Vera Rubin 平台設計。公司表示，這款 HBM4 的生產提升速度大約是 12 高 HBM3E 的兩倍，相關的發貨收入已超過 10 億美元。
第二輪調解的結果以及工會是否發起正式罷工投票是判斷勞動爭議是否升級的關鍵轉折點。如果進入正式投票階段，市場關注可能會轉向台灣設施的運營、HBM4 產能擴展和客户交付。即使罷工投票通過，也不一定意味着生產會立即中斷。
對於 MU 投資者來説，未來應密切關注第二輪調解、正式罷工投票和工廠運營狀況。
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