我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。雲端 AI 芯片需求持續爆發，瑞銀最新研究將 2027 年底全球 CoWoS 產能預測上調至 27 萬片/月，較 2026 年底驟增約 69%；同年總需求更將近乎翻倍至 263 萬片晶圓當量。驅動這輪擴張的不只是英偉達，AMD、微軟、OpenAI 等 ASIC 與 CPU 需求正全面崛起。
雲端 AI 芯片需求持續超預期，正推動先進封裝行業進入新一輪擴張週期。
據追風交易台，瑞銀在最新研究報告中將 2027 年底全球 CoWoS 行業產能預測從此前的 26 萬片/月上調至 27 萬片/月，較 2026 年底預估的 16 萬片/月大幅增長約 69%。驅動此輪上調的核心動力，是 ASIC 與 CPU 需求的強勁崛起。
瑞銀認為，這兩類芯片在 2028 至 2029 年將主要繼續依賴 CoWoS 封裝工藝，而非遷移至英特爾 EMIB-T 或台積電 CoPoS 等新興方案。與此同時，向更大封裝尺寸及異構集成的技術演進，本身也將消耗大量額外產能。
CoWoS 產能預測再度上調，2027 年需求近乎翻倍
瑞銀在參加中國台灣峯會並完成 CoWoS 行業深度調研後，進一步上調了對行業產能的預測。根據最新估算，2027 年全球 CoWoS 總需求將達到約 263 萬片晶圓當量，較 2026 年預估的 132.1 萬片增長近一倍。
從需求結構來看，英偉達仍是最大單一客户，2027 年 CoWoS 晶圓需求預計達 129 萬片，但其佔比將從 2026 年的 60% 下降至 49%，反映出需求來源的多元化趨勢。ASIC 類芯片的佔比則從 2026 年的 30% 提升至 2027 年的 33%，AMD 的佔比亦從 10% 躍升至 18%，主要受 Venice 服務器 CPU 放量拉動。
瑞銀指出，即便英特爾 EMIB-T 與台積電 CoPoS 將於 2028 至 2029 年開始為大型 AI 加速器封裝提供產能，當前的可見度仍顯示 2028 年需要進一步擴張 CoWoS 產能，凸顯出需求的持續強勁。
ASIC 項目加速落地，多家超大規模雲廠商進展超預期
經過數年投入，各大超大規模雲廠商與 AI 原生企業的定製芯片項目正加速兑現。
在加速器芯片方面，微軟 Maia 300 的性能表現具備競爭力，瑞銀預計 Maia 200/300 在 2027 年的出貨量將分別達到 5 萬/35 萬顆，較 2026 年約 10 萬顆的 Maia 總量大幅提升。OpenAI 的 Jalapeño 芯片預計 2027 年出貨量將從 2026 年的 15 萬顆增至 60 至 70 萬顆。Meta 的 MTIA 目標出貨量約為 45 萬顆，但能見度相對較低。谷歌 TPU 與亞馬遜 Trainium 則按計劃推進，瑞銀預計兩者 2027 年封裝量將分別達到 900 萬/320 萬顆，較 2026 年的 410 萬/250 萬顆顯著增長。
在 CPU 方面，AMD Venice 服務器 CPU 的放量是本次上調的重要驅動因素。瑞銀將 AMD 2027 年 CoWoS 需求預測上調 11%，預計 Venice CPU 出貨量將達 500 萬顆，高於此前 400 萬顆的估算。英偉達方面，瑞銀將其 2027 年 AI GPU 生產量從 820 萬顆上調至 880 萬顆，並納入約 20 萬顆 Rubin CPX 的新增預測；Rubin Ultra 因封裝架構相近且 HBM 規格調整，有望從 2027 年中期起更順暢地爬坡放量。
供給側多元化提速，非台積電產能快速擴張
CoWoS 供給格局正在加速分散。瑞銀預計，ASE 的 CoW 產能將從 2026 年底的 2 萬片/月大幅擴張至 2027 年底的 7 萬片/月，擴張力度明顯超出此前預期；台積電與 Amkor 的 CoW 產能屆時預計分別為 18 萬片/月與 2 萬片/月。
在 WoS 環節，瑞銀近期指出，台積電可能在現有與 ASE 合作的基礎上，於 2028 年引入新的 OSAT 合作伙伴參與量產，進一步拓寬供給來源。
台積電後端業務的增長勢頭同樣值得關注。瑞銀預計，台積電先進封裝銷售額將在 2026 至 2030 年維持約 50% 的複合年增長率，即便面臨英特爾 EMIB 的競爭壓力。具體而言，後端業務（含先進封裝）佔台積電總營收的比例預計將從 2026 年的約 12% 提升至 2027 年的約 16%。
瑞銀認為，先進封裝產能的快速擴張及封裝結構日趨複雜化，將為關鍵設備供應商帶來直接受益機會。