我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。應用材料公司與英特爾宣佈建立合作關係，以加速人工智能芯片製造技術的開發。該合作伙伴關係聚焦於下一代晶體管、互連微縮以及包括基於 Foveros 的 3D 堆疊在內的先進封裝技術。研發工作將在應用材料位於硅谷的 EPIC 中心與英特爾位於俄勒岡州希爾斯伯勒的園區之間協調開展。此舉旨在提升互連密度和熱效率等性能指標，同時加快從研發到美國大規模量產的過渡進程
- 應用材料公司與英特爾達成合作，以加速面向人工智能驅動計算的芯片製造技術開發。
- 工作範圍涵蓋下一代晶體管、互連微縮以及旨在縮短上市時間的先進封裝技術。
- 研發工作將在應用材料位於硅谷的 EPIC 中心與英特爾位於俄勒岡州希爾斯伯勒的研發園區之間協調開展。
- 合作伙伴關係包括用於基於 Foveros 的 3D 堆疊的先進封裝技術，以提升互連密度、電力輸送和熱性能。
- EPIC 中心計劃於今年具備運營條件，目標是加快從研發到美國大規模量產的轉移速度。 免責聲明：本新聞簡報由 Public Technologies (PUBT) 使用生成式人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確及時的信息，但此人工智能生成的內容僅供信息參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。應用材料公司通過 GlobeNewswire（參考 ID：202610060900PRIMZONEFULLFEED9840132）於 2026 年 10 月 06 日發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容，並對其中的信息承擔全部責任。© 版權所有 2026 - Public Technologies (PUBT)