一週回顧 | XSD.US 累跌 12.48%,半導體板塊領跌

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本週行情

XSD.US 本週累跌 12.48%,收報 462.03 美元,同期標普 500 下跌 1.95%,本標的跑輸約 10.53 個百分點。週一以 521.99 美元開盤後一路下行,週五最低觸及 461.11 美元,全周呈單邊走弱形態,振幅 11.66%。

行業/板塊消息

本週半導體板塊整體承壓,AI 硬件鏈條出現集中拋售。10 月 15 日(週四)盤中,芯片股一度拖累納指大跌,相關報道稱美國芯片股單日市值蒸發規模達 2 萬億美元;週五 CoreWeave 債務擔憂繼續壓制 AI 交易,芯片股遭遇 2006 年以來最長連跌。個股層面,Credo 因 CFO 減持疊加估值壓縮,夜盤一度下跌;安森美獲 StoneX 首次覆蓋並給予買入評級、目標價 110 美元,德州儀器宣佈派發季度股息,凌雲半導體則不再推進與 Synaptics 的交易。

下週看點

下週宏觀數據方面,週一將公佈 NAHB 房屋市場指數,週二有房屋開工數量年率與建築許可數量年率,週三公佈 EIA 每週原油庫存與庫欣原油庫存。半導體行業焦點仍集中在財報季升温與 AI 投入、存儲景氣度的信號驗證上,市場還會繼續觀察 CoreWeave 信用相關消息對 AI 硬件交易的後續影響。

小結

本週 XSD.US 的下跌與板塊性去泡沫同步,表現為 AI 硬件鏈整體走弱、芯片股連跌,而機構評級層面仍有 StoneX 等對部分成分股維持正向覆蓋,估值角度 PB 為 2.76、PE 為 -5.62,資金面最新交易日中小單呈現淨流入、大單為零。後續需要看的,是拋售情緒能否在財報季與宏觀數據面前找到新的定價錨點,以及 CoreWeave 信用擔憂會不會繼續放大半導體板塊的波動。

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