(更新台積電高管報價,分析師報價,背景) 簡·蘭希·李和斯蒂芬·內利斯 路透加利福尼亞州聖克拉拉 6 月 16 日電 - 加州聖克拉拉台積電 (2330.TW) 的一位高管在週四的一次會議上表示,這家全球最大的芯片製造商將在 2024 年擁有 ASML(ASML.AS) 最先進的光刻工具的下一代版本。 台積電研發高級副總裁 Y.J.Mii 在硅谷舉行的台積電技術研討會上表示,展望未來,台積電將在 2024 年引入高 NA EUV 掃描儀,以開發客户推動創新所需的相關基礎設施和圖案解決方案。 信息產業部沒有透露該設備將於何時投入批量生產。該設備是製造更小、更快芯片所需的第二代極端紫外線光刻工具。台積電的競爭對手英特爾公司 (INTC.O) 表示,將在 2025 年之前投入生產,並表示將是第一個收到這台機器的公司。 隨着英特爾進入製造其他公司設計的芯片的業務,它將與台積電爭奪這些客户。因此,業界正在密切關注哪家公司在下一代芯片技術上具有優勢。 台積電負責業務發展的高級副總裁張凱文後來澄清説,台積電在 2024 年還沒有準備好生產這種新的高 NA EUV 工具,但它將主要用於與合作伙伴的研究目的。 TechInsights 的芯片經濟學家 Dan Hutcheson 在研討會上表示:“台積電在 2024 年擁有它的重要性意味着他們更快地獲得最先進的技術。” EUV 技術已成為處於領先地位的關鍵…High-NA EUV 是該技術的下一項重大創新,將使芯片技術處於領先地位。