亞歷山德拉·阿爾珀 (Alexandra Alper) 著 路透華盛頓 8 月 11 日電 - 據兩位知情人士透露,韓國 SK 海力士 (SK Hynix) 計劃在美國選擇一處先進的芯片封裝廠,並在明年第一季度左右在那裏破土動工,幫助美國在中國向這個新興行業投入大量資金之際展開競爭。 其中一位消息人士稱,該工廠的估計成本將達到 “數十億美元”,到 2025-2026 年將逐步實現批量生產,僱傭約 1000 名工人。由於工廠的細節尚未公開,該消息人士拒絕透露姓名。 這位知情人士補充説,它可能位於一所擁有工程人才的大學附近。 韓國第二大綜合企業 SK 集團擁有頂級存儲芯片製造商 SK Hynix,該集團上個月宣佈了新工廠,這是美國在半導體、綠色能源和生物科學項目 220 億美元投資計劃的一部分。這項由白宮宣佈的聲明,通過研發計劃、材料和創建先進的封裝和測試設施,向半導體行業撥款 150 億美元。 “研發投資將包括建立一個全國性的研發夥伴關係和設施網絡,” 消息人士稱,並補充説,先進的封裝設施將把 SK Hynix 自己的存儲芯片與其他美國公司為機器學習和人工智能應用設計的邏輯芯片打包在一起。 在給路透社的一份聲明中,SK Hynix 沒有具體提到工廠的新細節,但表示在最近宣佈的投資中,“150 億美元將投資於先進封裝和其他半導體相關研發,細節尚未確定。” 美國很久以前就把最基本的、低價值的芯片封裝業務讓給了主要在亞洲的海外工廠,在那裏,芯片被放在保護框中,然後在運往電子產品製造商之前進行測試。 但在開發先進封裝技術的競賽中,新的戰線正在劃定。先進封裝技術涉及將不同功能的不同芯片放入一個封裝中,增強整體能力,並限制更先進芯片的額外成本。 白宮在 2021 年的一份報告中表示:“雖然美國及其合作伙伴擁有先進的包裝能力,但中國在先進包裝方面的大規模投資可能會顛覆未來的市場。” 報告補充説,中國最大的芯片製造商中芯國際的一名高管去年表示,中國公司應該專注於先進的封裝,以克服在開發更復雜芯片方面的弱點。中芯國際於 2020 年被列入美國貿易黑名單。 在 SK 採取這一舉措之前,拜登本週簽署了《芯片法案》,為芯片製造和研究提供了 520 億美元的補貼,併為芯片工廠提供了約 240 億美元的投資税收抵免。消息人士稱,研發設施和芯片封裝廠都有資格獲得資金。 與此同時,美國芯片製造商近年來宣佈了一系列擴張計劃,從台積電 (TSMC) 到三星 (Samsung) 和英特爾 (Intel)。