蘋果為 Mac 系列打造的 Apple Silicon 處理器已推進至 M2 Pro 及 M2 Max，但蘋果為 iPhone 量身設計的 5G 芯片卻一延再延。
週四，據媒體報道，業界消息稱蘋果自行開發的 5G 芯片預期要延遲到 2025 年之後才會推出，所以今年的 iPhone 15 及明年的 iPhone 16 仍會採用高通 5G 芯片。
去年 10 月便有消息稱，蘋果 5G 芯片技術已開發出爐，原計劃在 2023 年推出自研芯片，但因為功耗及能效表現不如預期，推出時間將延遲到 2025 年之後，預計將採用台積電 4nm 製程，屆時將搭載於 iPhone 17 系列。
蘋果自研 5G 芯片及配套射頻 IC 的代工訂單仍然全數交由台積電生產。據供應鏈業者推估，蘋果每一代 iPhone 手機的年度備貨量約 2 億部，5nm 和 4nm5G 芯片的總投片量將高達 15 萬片，配套射頻 IC 的 7nm 總投片量為 8 萬片，相關訂單可望在 2025 年開始進入生產，將為台積電增添新成長動能。
此外，據悉蘋果和高通不和已久，雙方曾於 2016 年爆發專利授權費用法律戰，於 2019 年達成和解並簽下 6 年授權協議，包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應。蘋果雖然在 iPhone 中採用高通 5G 調制解調器芯片，但仍然決定自行研發 5G 調制解調器芯片，並於 2019 年併購英特爾智能手機 5G 調制解調器芯片事業，希望能減少對高通的依賴並降低專利授權費用支出。
蘋果在其 iPhone 14 系列中使用了高通的驍龍 X65，分析師預計將在今年晚些時候發佈的 iPhone 15 機型將部署同一芯片的升級版本。高通方面表示，其計劃沒有變化，2025 財年時蘋果產品收入的貢獻估計微乎其微。

台積電

蘋果

蘋果自研 5G 芯片因功耗及能效不及預期，推出時間將延遲到 2025 年之後，預計將採用台積電 4nm 製程，屆時將搭載於 iPhone 17 系列。

iPhone 15 趕不上了！報道：蘋果自研 5G 芯片或將推遲至 2025 年後