英特爾，這家在 PC 時代呼風喚雨、風光無限的芯片巨頭，已連續第五個季度陷入營收下滑窘境。 就像尚未拋光的晶圓，英特爾的業績表是如此的黯淡。在 2023 年 Q1，英特爾錄得有史以來最大的季度虧損紀錄，淨收益虧 27.6 億美元。2017 年第四季度 “創下” 6.87 億美元虧損紀錄已被刷新。 由於 PC 或服務器 “底部” 未知，儘管業界寄望 2023 年底這兩個領域很可能觸底反彈，但對英特爾來説，真正有助於未來實現大級別反彈的還是芯片 OEM 代工業務。儘管這塊業務目前看起來仍無為英特爾挑大樑的能力。 約在 20 天之前，英特爾代工服務事業部和 ARM 簽署了一份共同推動用 Intel 18A 製程工藝開發低功耗計算系統級芯片（SoC）的聯合協議。 2024 年，這款基於 Intel 18A 製程工藝的 ARM 首款移動 SoC 芯片一旦量產，不但台積電和三星會面臨一個強大競對，對英特爾而言，其業績改善也會迎來有效轉機。這比寄望相對縹緲的 PC 和服務器觸底反彈，對英特爾的價值，無疑更高。 <h2>高製程：進度超越台積電</h2> 雖然高通因為智能手機整體市場的收縮，在加緊削減成本，但英特爾代工服務事業部（IFS：Intel Foundry Services）與軟銀集團旗下芯片 IP 設計公司 ARM，簽署的這份涉及 “多代前沿系統芯片設計” 的協議，卻仍聚焦於移動 SoC 芯片的設計，未來也會擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。 英特爾和 ARM 在移動 SoC 方面的合作，基於 Intel 18A 製程工藝。 ARM 稱，他們的客户在設計下一代移動 SoC 芯片時，將受益於 Intel 18A 製程工藝技術。這項技術帶來了突破性的晶體管數量級，同時有效降低了功耗並提高晶體管性能。 從 Intel 20A 開始，英特爾引進了 RibbonFet 和 PowerVia 兩項新技術。前者一種環柵或納米晶體管結構，很可能可以像 FinFET 一樣，延長摩爾定律，而 PowerVia 則是一種後端電源傳輸技術，能降低能耗。Intel 18A 將在 Intel 20 的基礎上，每瓦性能提升約 10%。 英特爾 CEO 帕特里克·基辛格（Patrick Gelsinger）表示，與 ARM 的合作將為英特爾代工服務創造更多市場機會。英特爾下場啓動晶圓代工業務始於 2021 年 3 月，即基辛格上任的第二個月。 此次這份協議最終將實現 “系統級代工”，即英特爾將為從事基於 ARM CPU 內核設計移動 SoC 的代工客户，提供英特爾製程工藝的 ARM 計算產品組合和 IP，以及封裝、軟件和 Chiplet 等英特爾系統級代工模式。 據基辛格此前透露，英特爾系統級代工主要包括晶圓製造、封裝、芯粒和軟件四個部分，在晶圓代工之外，還將面向垂直集成、模塊集成、異構集成，為芯片企業提供技術方案。 目前，英特爾 EUV 製程節點的 Intel 18A 和 Intel 20A（分別對應 1.8nm 和 2nm）製程工藝已順利流片，分別屬於英特爾第一代和第二代 “Angstrom” 節點技術，將於 2024 年量產（分別於 2024 年下半年和上半年）。英特爾早些時候曾宣佈，IFS 已擁有 43 個用户，包括 7 家排名世界前十的客户。 在英特爾 IDM 2.0 戰略（2021 年 3 月 23 日發佈）的指引下，英特爾成立獨立代工服務部門（IFS）。目前，英特爾 IFS 代工業務勢頭良好，在 2022 年第四季度和全年營收大幅下挫的情況下，其代工營收在去年第四季度同比增長 30%，2022 全年同比增長 14%。 據 IDM2.0 戰略規劃，英特爾正在按照 4 年實現 5 個技術節點的進度推進代工業務。英特爾計劃在 2025 年重新取得製程技術的領先地位，並通過 “系統級代工” 建立晶圓廠的差異化。 但是，英特爾代工業務體量仍與台積電、三星存在較大差距。財報數據顯示，台積電 2022 年營收創下 751 億美元新高紀錄，三星晶圓代工業務在 2022 年的營收為 235.81 億美元，而英特爾在 2022 年晶圓代工業務的營收為 8.95 億美元，尚處於市場開拓初期。 英特爾 2nm 高製程芯片的量產計劃時間表，早於台積電和三星電子。台積電和三星電子曾對外聲稱，其 2nm 製程工藝將於 2025 年量產。 原本，ARM 將自研內核 IP（CPU/GPU）設計賣給幾乎所有的芯片設計及製造商。採用此等中立模式，因此有 95%+ 的移動 SoC 設計商都是 ARM 客户，如高通、聯發科、蘋果和紫光展鋭。 <h2>一季度核心業務收入盡墨</h2> 英特爾代工業務看上去推進速度很快，雖然絕對收入值並不高，但這是一項很有希望改變英特爾當前困境的 “新” 業務方向。 最近，英特爾公佈的 2023 財年 Q1 財報表現較差。報告顯示，英特爾 2023 財年第一財季營收 117 億美元，與上年同期的 184 億美元相比下降 36%。 盈利情況更差，一季度英特爾淨虧損 28 億美元，由盈轉虧，上年同期淨利潤為 81 億美元；若不按照美國通用會計準則（Non-GAAP），則調整後淨虧損為 2 億美元，上年同期不按照美國通用會計準則的調整後淨利潤為 36 億美元。 這是英特爾連續第五個季度銷售額下降，也是連續第二個季度虧損。同時，這也是英特爾有史以來最大的單季虧損，超過了 2017 年第四季度 6.87 億美元的虧損紀錄；毛利率也萎縮至 34.2%，低於英偉達和高通等公司。 正如財報顯示的那樣，英特爾正押寶 IFS 部門主導的代工業務。4 月 27 日，英特爾宣稱，其仍有望實現像台積電那樣在代工領域的領導地位。但一季度，IFS 部門營收為 1.18 億美元，同比下滑了 24%。 從當前英特爾核心業務部門的表現看，實在令人沮喪。 英特爾包括為大多數台式機和筆記本電腦 Windows PC 提供動力的芯片的客户端事業部（CCG），今年一季度收入 58 億美元，同比下降 38%；數據中心和人工智能集團（DCAI）下的服務器芯片部門跌幅更大，營收同比下降 39% 至 37 億美元；網絡和邊緣業務事業羣（NEX）銷售額 15 億美元，比去年同期下降 30%。 一季度，英特爾的業績亮點來自 Mobileye，這是為自動駕駛汽車製造系統和軟件的獨立公司，其銷售額在 2023Q1 實現同比增長 16% 至 4.58 億美元。 英特爾是全球最大的半導體制造商之一，主要生產和銷售 CPU、GPU 和 DRAM 等計算機（PC）芯片。疫情之後，PC 出貨量就像智能手機一樣，均呈下滑走勢，這拖累了上游芯片設計和製造商的業績表現。 Canalys 報告顯示，2023 年第一季度，全球 PC（包括台式機和筆電）的總出貨量下降 33% 至 5400 萬台。其中，筆電的貨量下降 34% 至 4180 萬台，台式機下降 28% 至 1210 萬台。 IDC 報告也同樣顯示，今年一季度，聯想、惠普、戴爾的 PC 出貨量同比均有所下滑。其中跌幅最大的戴爾，出貨量下滑 31%，聯想跌幅達 30.3%，惠普同比下滑 24.2%；蘋果和華碩的出貨量也分別下滑 40.5% 和 30.3%。 蘋果 2023 財年第一季度（即 2022 年 Q4）財報顯示，Mac 業務季度營收同比下滑 30%；惠普 2023 財年第一季度財報也顯示，受 PC 銷售疲軟影響，公司淨利潤同比下降約 55%。 雖然 Canalys 報告認為 PC 銷量在 2023 年底會觸底反彈，基辛格也在英特爾財報電話會上，對 PC 觸底的可能性做出暗示，但機構對這一 “前景” 仍有較大分歧：IDC 認為 2023 年 PC 市場的景氣度不容樂觀，而 Gartner 更預測，2023 年 PC 出貨量將下降 12%。 因此從眼下英特爾所處的行業宏觀背景看，英特爾能否在 2023 年站穩腳跟，收入和盈利出現根本性扭轉，尚屬於未知之數。

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英特爾最近連續第五個季度陷入營收下滑，但其代工服務部門與 ARM 簽署了一份共同推動用 Intel 18A 製程工藝開發低功耗計算系統級芯片的聯合協議，這將使英特爾在移動 SoC 領域擁有更多的市場機會。英特爾系統級代工將提供 ARM 內核設計移動 SoC 的代工客户提供英特爾製程工藝的 ARM 計算產品組合和 IP，以及封裝、軟件和 Chiplet 等英特爾系統級代工模式。雖然英特爾代工業務體量仍與台積電、三星存在較大差距，但英特爾 2nm 高製程芯片的量產計劃時間早於台積電和三星電子。

英特爾：重壓之下繼續押寶代工