距離 ARM 登陸納斯達克的時間越來越近，AI 的熱潮推高芯片需求，市場對 ARM 的目標估值攀升超 600 億美元。
8 月 2 日，彭博社援引知情人士消息稱，軟銀旗下芯片設計公司 ARM 最早將於 9 月進行首次公開募股 (IPO)，估值在 600 億美元至 700 億美元之間（約 4308 億至 5026 億元人民幣）。知情人士稱，路演定於 9 月的第一週開始，隨後的一週將為 IPO 進行定價。
根據彭博彙編的數據顯示，此次 ARM 的 IPO 有望成為今年全球規模最大的 IPO。
知情人士稱，ARM 的高管仍希望估值可以達到 800 億美元，但能否實現這一目標存在不確定性。此前有報道稱，ARM 希望通過 IPO 籌集高達 100 億美元的資金。
華爾街各大投行此前預計，由於宏觀經濟和整個半導體行業的週期因素，ARM 上市估值在 300 億到 700 億美元的區間內，中間值僅為 500 億美元。低於軟銀去年提出的 600 億美元估值目標。
有分析指出，從去年 Rene Haas 接任 Arm CEO 開始後，該公司一直在努力拓展除智能手機以外的市場，現在的重心正放在可用於雲計算和人工智能應用的數據中心芯片，而面向該市場的芯片是業內價格最高、利潤最高的。
據悉，亞馬遜雲計算業務 (AWS) 中採用了基於 ARM 的芯片。
研究機構 TECHnalysis Research 的總裁兼首席分析師 Bob O’donnell 表示：“ARM 在很長一段時間內一直扮演着非常重要的幕後角色，但人們對它的瞭解並不多。現在，人們對 Arm 的業務及其所扮演的角色的認識有所提高。”
<h2>ARM 成軟銀 “最後的希望”？</h2>
英國半導體公司 ARM 是全球首屈一指的芯片架構設計公司，它設計的芯片架構用於英偉達、高通、AMD、蘋果、三星、華為等企業，包括蘋果 iPhone 的 A 系列芯片、華為的麒麟系列芯片等等。
2016 年，軟銀斥資 330 億美元收購 ARM，並試圖在 2021 年將其出售給英偉達未果，此後軟銀便一直計劃推動 ARM 上市。
過去一年，由於其科技投資的價值在行業低迷中受到重創，軟銀遭受了嚴重虧損，但 ARM 的業績目前仍處於高速增長中，被市場視為繼阿里巴巴之後下一個有望提振軟銀業績的優質標的。
研究公司 Asymmetric Advisors 的策略師 Amir Anvarzadeh 表示，軟銀投 AI，卻錯過 OpenAI 等公司，但 ARM 估值的提升 “可能真的能把軟銀從過去的災難性投資中拯救出來”。
華爾街見聞此前提及，麥格理分析師 Paul Golding 在近期的一份報告中表示，孫正義押寶 ARM 似乎是 “明智之舉”，因為軟銀的未來及其股價 “現在完全取決於 ARM 和願景基金 (Vision Funds) ，願景 1 期持有 ARM 公司 25% 的股份。
軟銀創始人孫正義去年 2 月曾表示，他希望 ARM 的上市是半導體行業歷史上 “規模最大” 的一次。
通常而言，在企業 IPO 前，如能引入一位主要投資者，可以提振市場情緒，吸引更多人蔘與 IPO。
華爾街見聞此前曾報道稱，彭博社報道稱，英特爾正討論投資 ARM 的 IPO，如果談判成功，也暗示着兩家公司會有更廣泛的業務合作。
除英特爾外，ARM 正與至少 10 家公司進行談判，其中包括谷歌母公司 Alphabet、蘋果、微軟、台積電和三星電子。
7 月 12 日，英國《金融時報》援引多位知情人士消息稱，ARM 正在洽談引入英偉達作為其 IPO 的主要投資人，當前英偉達仍在就估值問題與 ARM 進行磋商，英偉達希望 ARM 的估值能在 350 億至 400 億美元，ARM 的期望值則接近 800 億美元。相關磋商尚未結束，英偉達也可能不進行投資。

軟銀(ADR)

軟銀

9 月 ARM 或將登陸納斯達克，有望成為今年全球規模最大的 IPO，消息稱，英偉達、英特爾均在就成為其 IPO 主要投資人進行談判。

估值飆升超 600 億美元！AI 熱潮下，即將上市的 ARM 成了香餑餑