智通財經 APP 獲悉，據知情人士透露，軟銀集團 (SFTBY.US) 旗下英國芯片設計公司 Arm 已確定了首次公開募股 (IPO) 的承銷商名單，共有 28 家銀行將參與此次 IPO。知情人士稱，除了巴克萊 (BCS.US)、高盛 (GS.US)、摩根大通 (JPM.US) 和瑞穗金融 (MGF.US) 這四家主承銷商之外，此次 IPO 還將有 10 家二級承銷商，包括美國銀行 (BAC.US)、花旗集團 (C.US)、德意志銀行 (DB.US) 和傑富瑞 (JEF.US)。 知情人士還表示，第三級承銷商由 14 家證券公司組成，如大和證券集團公司、滙豐控股有限公司、意大利聯合聖保羅銀行 (Intesa Sanpaolo SpA) 和法國興業銀行等。此前有報道稱，Arm 計劃最早於 9 月進行首次公開募股 (IPO)，估值在 600 億美元至 700 億美元之間。知情人士稱，路演定於 9 月的第一週開始，隨後的一週將為 IPO 進行定價。一位知情人士稱，Arm 的高管可能仍在追求高達 800 億美元的估值，但能否實現這一目標存在不確定性。Arm 正在與包括英特爾 (INTC.US)、英偉達 (NVDA.US) 在內的潛在戰略投資者進行談判，以完成今年最大的 IPO。知情人士稱，Arm 正在與至少 10 家公司進行談判，除了英特爾、英偉達之外，還包括谷歌母公司 Alphabet(GOOGL.US)、蘋果 (AAPL.US)、微軟 (MSFT.US)、台積電 (TSM.US) 和三星電子 (SSNLF.US)。

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據知情人士透露，軟銀集團旗下英國芯片設計公司 Arm 已確定了首次公開募股 (IPO) 的承銷商名單，共有 28 家銀行將參與此次 IPO。

傳軟銀旗下 Arm 為 IPO 聘請 28 家承銷商