全球智能手機、電腦消費動力不足，疊加芯片市場整體仍處於庫存消化階段，中芯國際上半年營收利潤承壓。不過，Q2 公司業績相較 Q1 顯示出回升跡象，公司預計下半年銷售收入好於上半年。
8 月 25 日週五，中芯國際公佈 2023 年半年報，上半年實現營收 30.23 億美元，同比下降 19.3%；歸母淨利潤 6.34 億美元，同比下降 34.1%；扣非淨利潤 2.38 億美元，同比下降 70.2%；經營活動現金淨額 15.98 億美元，同比下降 57.0%。
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上半年，中芯國際毛利潤由上年同期 15 億美元減少至 6.21 億美元，毛利率由上年同期 40.1% 降至 20.6%，下降 19.5 個百分點。
據財報，上半年收入、毛利率同比下降，主要是由於晶圓銷售數量減少和產品組合變動所致。上半年，晶圓代工業務營收為 27.6 億美元，同比下降 21.0%。銷售晶圓的數量由 372.7 萬片減少至本報告期內 265.5 萬片（摺合 8 英寸）。
從收入結構看，上半年各地區業務貢獻佔比變化不大，中國區收入貢獻較去年同期提升 1.5%，佔比達到了 77.6%，美國、歐亞區業務營收則有所收縮。晶圓代工業務中，上半年智能手機業務收入佔比為 25.2%，同比下降 1.8%；物聯網和消費電子業務收入佔比分別下降 3.7% 和 1.6%，其他業務收入佔比則上升 7.1%。
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財報表示：
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“2023 年上半年，全球集成電路產業發展受多重因素交疊影響。一方面，全球經濟短期內增長乏力，導致全球消費動力不足。另一方面，從半導體產業週期來看，由於 2022 年半導體產業鏈的過度囤貨和需求透支，進一步拖延了集成電路終端市場的庫存消化進程。
市場整體仍處於庫存消化階段，以全球智能手機和個人計算機市場為主的應用市場需求顯現疲軟。
報告期內，儘管傳統電子產品需求疲軟，但結構化機會依然顯現，如工業控制、綠色能源等領域的終端消費韌性較強，在 2023 年上半年保持相對穩健的需求。”
</blockquote>
不過，從單季度來看，此前中芯國際發佈的Q2 財報顯示，業績表現同比相較 Q1 有所回升，略超市場預期。主要系晶圓出貨量（摺合 8 英寸）由 Q1 的 125 萬片提升至 Q2 的 140 萬片，產能利用率由 Q1 的 68.1% 提升至 Q2 的 78.3%，其中 12 英寸產能需求相對飽滿，8 英寸客户需求疲弱，產能利用率低於 12 英寸，但仍好於業界平均水平。
按照晶圓尺寸拆分收入，公司 12 英寸晶圓的收入佔比從 Q1 的 71.9% 提升至 Q2 的 74.7%，8 英寸晶圓的收入佔比從 Q1 的 28.1% 降至 Q2 的 25.3%。
此外，公司預計 Q3 出貨量將繼續上升，營收環比增長 3%-5%，毛利率 18%-20%，產能利用率和出貨量將環比上升；預計下半年公司銷售收入預計好於上半年，2023 年銷售收入同比降幅為低十位數，毛利率 20% 左右。<div>風險提示及免責條款</div>
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中芯國際

上半年，中芯國際實現營收 30.23 億美元，同比下降 19.3%，毛利率由上年同期 40.1% 降至 20.6%。上半年，晶圓代工業務營收為 27.6 億美元，同比下降 21.0%。公司預計下半年銷售收入好於上半年。

行業整體仍處庫存消化階段 中芯國際上半年淨利潤同比下降 34.1% | 財報見聞

行業整體仍處庫存消化階段中芯國際上半年淨利潤同比下降 34.1% | 財報見聞