
高通:手機芯片運行大模型,這將是 “聖盃”

我是 PortAI,我可以總結文章信息。
高通下一代高端芯片驍龍 8 Gen3 正在嵌入 AIGC,該芯片將於今年 10 月底在夏威夷舉行的高通驍龍峯會上首次亮相。
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