<div>蘋果想要自研 5G 基帶芯片擺脱對高通的依賴，但 iPhone 15 系列旗艦機的問世也讓市場感受到，在自研 5G 基帶芯片的過程中，蘋果仍面臨被高通 “卡脖子” 的困境。</div>
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9 月 13 日，蘋果在發佈會上宣佈，iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max 搭載了 A17 Pro 芯片，為業界首款商業落地的 3nm 製程芯片，但在 5G 基帶芯片上並沒有迎來新的進展。
就在兩天前，9 月 11 日晚，高通宣佈已與蘋果達成協議，為蘋果在 2024 年至 2026 年推出的智能手機提供驍龍 5G 調制解調器（基帶）及射頻系統。這意味着蘋果的基帶自研之路並不順利，未來 3 年仍然無法擺脱對高通的依賴。 
媒體援引知情人士消息稱，去年年底，蘋果測試了自研的 5G 基帶芯片，落後高通 3 年，這將導致 iPhone 的網速無法與對手匹敵，因此蘋果打消了在 2023 年機型中使用該芯片的念頭，並把推出時間推遲到 2024 年，但隨後意識到這個目標也無法實現。
有媒體援引知情人士觀點稱，蘋果 “折戟” 5G 基帶芯片，是他們自己造成的。因技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對於 5G 基帶芯片是否應該自研存在意見分歧，導致芯片研究進展緩慢：
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同時，各團隊在美國和海外各自為戰，沒有統籌全局的全球領導者，部分國家的芯片研發經理阻止工程師透露有關芯片研發過程中出現的延誤的壞消息，這導致了設定的最後期限屢次被推遲。
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投資者一直期待，蘋果能靠內部自研芯片節成本金，彌補智能手機市場需求疲軟的影響。據數據統計，2022 年蘋果向高通支付了逾 72 億美元的專利費。但基帶芯片由於需要兼容前代通訊技術，且專利佈局較為完善，自研難度相對較高。
正如蘋果公司前移動業務總監 Jaydeep Ranade 所説，僅僅因為蘋果公司製造了這個最好的芯片，就認為他們也能製造基帶芯片，這種想法太天真了。
<h2>自研調制解調器芯片受挫</h2>
為了擺脱高通依賴，2016 年蘋果從 iPhone 7 系列開始引入英特爾，2018 年，蘋果 CEO Tim Cook 下達設計和製造調制解調器芯片的命令，並招聘數千名工程師以期擺脱果對高通的依賴。
2019 年 7 月底，蘋果宣佈收購英特爾的智能手機調制解調器和基帶芯片部門，計劃打造自己的 5G 調制解調器與基帶芯片。
一面採購高通芯片產品，一面內部悄悄自研替代，成為蘋果經典的 “兩手抓” 策略，也是庫克對於供應鏈管理方法的一部分。但蘋果自研 5G 基帶芯片進展未及預期，iPhone 基帶和射頻芯片仍面臨被高通 “卡脖子”。
據蘋果公司前工程師和高管透露，該公司原計劃將其自研調制解調器芯片用在最新的 iPhone 機型中，但去年年底的測試發現，該芯片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個 iPhone 的面積，無法使用。
蘋果一直相信它可以複製其為 iPhone 設計的微處理器芯片的成功，但後來發現，在技術要求方面，基帶芯片的研發門檻極高。基帶芯片的難度涉及很多方面：包括專利問題、功耗、速度、成本的平衡，甚至還有衞星通信等新增加的技術要求等。
其最主要的難點可以從垂直度和寬度兩個視角來看。垂直角度來説，基帶芯片不僅要支持 5G，還要向下兼容 4G、3G 和 2G 的所有主流標準。從寬度來看，基帶芯片要支持全球的網絡制式，滿足全球不同運營商的網絡要求，並進行完善的現場測試。如今市場上的智能手機基帶芯片供應商，基本上都是從 2G 時代就開始進行技術和專利積累。
<h2>蘋果亟待擺脱高通</h2>
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蘋果與高通的專利權之爭已經不是什麼新鮮話題。根據高通協議，蘋果每賣一台 iPhone 設備，高通要從銷售價格中抽出其中 5% 作為專利授權費，也被市場稱為 “高通税”。
當蘋果手機售價不斷攀升，高通的專利授權費也水漲船高，已經從每部 7.5 美元，增長到每部設備 12-20 美元，2022 年蘋果向高通繳納的 “高通税” 達到 90 億美元——約佔高通營收的五分之一。
近兩年高通的專利授權模式讓蘋果越來越不滿，兩家公司爭端不斷髮酵。
2019 年雙方的矛盾到達頂點，一方面高通指責蘋果通過扣留專利費侵犯了其專利，稱蘋果欺騙世界各地的監管機構，竊取軟件來幫助別家芯片製造商。而蘋果強調，高通為壟斷企業，多年來收取過高的專利費用。庫克則在內部稱，高通這種抽成專利費模式是完全錯誤的。
不過最終，雙方達成和解。2019 年 4 月，蘋果宣佈與高通公司達成了一項為期 6 年的許可協議，直到 2024 年蘋果仍將向高通採購 5G 基帶芯片。
2021 年 11 月，高通在投資者大會上預估稱，到 2023 年，蘋果從高通採購的基帶芯片將下降至其需求量的 20%。高通曾評估稱，蘋果將從 2024 年開始使用內部開發 iPhone 自己的 5G 基帶芯片。
市場曾判斷，蘋果最快可能於 2024 年切換成自研基帶。不過隨着高通與蘋果再續三年合約，到 2026 年為 iPhone 繼續供應基帶芯片，蘋果自研之路漫長。
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高通

蘋果

蘋果自研 5G 基帶芯片因內部問題頻頻受挫，速度太慢容易過熱，落後高通 3 年。

5G 芯片再受挫！蘋果為何仍被高通 “卡脖子”？