曾因剛上市就拿 210 億買理財而被質疑的華虹公司(688347.SH)終於有了投資大動作。 9 月 20 日,特色工藝晶圓代工龍頭華虹公司發佈公告稱,計劃使用 IPO 募集資金 126.32 億元,對全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司 (下稱 “華虹宏力”) 進行增資,動用金額佔到 IPO 募資總額近六成。 公告稱,126.31 億元中部分將投向 12 英寸特色工藝產線的華虹製造 (無錫) 項目,部分將用於 8 英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。 據華虹公司招股書披露,華虹製造 (無錫) 項目聚焦車規級芯片產品,預計投產後月產能最終將達到 8.3 萬片。而在下游光伏、新能源車市場快速擴容,華虹公司總體產能利用率已超過 102% 的情況下,無錫項目的 12 英寸擴充產能顯得格外重要。 華虹公司相關人士信風(ID:TradeWind01)表示,得益於行業下游產品需求快速增長、公司在多元化特色工藝平台上的技術 水準和業務規模的優勢,在手訂單充足並保持穩定增長等因素,公司的生產線保持滿載運營。下游市場需求的旺盛,為公司的擴產計劃提供了較為充足的市場空間。 向 12 英寸產能的跨越 今年 8 月,華虹公司創下年內 A 股最大 IPO,其募資動向也備受外界關注。 招股書顯示,華虹公司計劃將募資而來的 180 億元中的 125 億元投向投向華虹製造(無錫)項目,佔比近七成。另計劃將 20 億元、25 億元和 10 億用於 8 英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金。 華虹公司預計華虹製造 (無錫) 項目的總投資額為 67 億美元(約合 490 億人民幣),其中 40.2 億美元將由該項目實施主體各股東以增資方式向華虹製造投入資金。華虹公司的出資來源為 IPO 募集資金;剩餘 26.8 億美元將以債務融資方式籌集,相關銀行已出具貸款意向承諾函。 12 英寸晶圓產能的持續擴張是華虹公司未來收入增長的主要驅動力。 目前,華虹公司的 12 英寸產能均為華虹無錫一期貢獻,生產產品主要為車規級芯片。截至今年上半年產能達到 7.5 萬片/月,貢獻營收 36.3 億元,但同時虧損 11.58 億元。 華虹公司此次投向的華虹製造(無錫)二期項目的新建生產廠房預計 2023 年初開工,2024 年四季度基本完成廠房建設並開始安裝設備。2025 年開始投產,產能逐年增長,預計最終達到 8.3 萬片/月。 據申萬宏源分析師袁航的研報,其認為華虹公司 “即將完成以 8 英寸為主轉型為 12 英寸為主的跨越,營收空間打開”。目前華虹公司 12 英寸產能已接近八英寸總和。根據袁航的盈利預測,其給出華虹公司 2023 年 50 倍 PE,目標市值 1024 億元。 但在招商證券分析師鄢凡的研報中,中芯國際(688981.SH)相關人士做出研判,認為電動車轉型帶來的真正增量需求在 8 英寸, 對 12 英寸需求量 “沒看到如此大倍數的增長”。 從二級市場的表現來看,華虹公司並不太受投資者追捧,在上市首周即破發。截至 9 月 21 日收盤,華虹公司市值約為 800 億元,滾動市盈率 23 倍。 與新能源市場同步擴容 與眾多在摩爾定律的速度競賽中追求 “遙遙領先” 的同行們不同,華虹公司像是個 “異類”。其另闢蹊徑,在成熟製程中做特色工藝代工業務建立起壁壘。 2014 年,華虹半導體(1347.HK)港股上市時,其市佔率位列全球晶圓代工廠第九;而等到其回 A 上市的 2023 年,華虹公司的市佔率排到全球第六,已是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業,與中芯國際並稱 “中國半導體雙雄”。 但華虹公司與中芯國際並不在一個賽道。 在芯片代工行業,先進製程裏的頭部玩家贏者通吃,在後來者追趕上之前攫取行業內的大部分利潤。比如已量產 3nm 的台積電(TSM.NASDAQ)一年淨利是量產 14nm 中芯國際的 17 倍,淨利率相比後者高約 13 個百分點。 而華虹公司主要覆蓋的工藝節點在 0.15um(1um=1000nm)至 90nm,主要生產對運算速度要求不高,但強調定製的特色工藝的產品。 華虹公司相關人士就對信風(ID:TradeWind01)表示,特色工藝更考驗柔性定製能力、靈活快速的客户響應,工藝的成熟度和穩定性、工藝平台的多樣性,產品種類的豐富程度會是競爭制高點。 “經過在行業內多年的深耕發展,公司在嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等特色工藝領域積累了豐富的產品組合,能夠為客户提供多元化的產品 與系統解決方案。隨着市場需求的穩步增長和規模效應的進一步顯現,以及產品市場認可度的提升,長期來看公司毛利率具有增長空間。” 上述人士表示。 按代工項目區分,功率器件和嵌入式非易失性存儲器是華虹公司收入佔比最大的兩個工藝平台,2022 年分別為其貢獻 52.26 億元和 52.05 億元營收,佔比分別達 31.36% 和 31.23%。 據申萬宏源分析師袁航的研報,華虹公司在晶圓代工企業中功率器件產能排名第一,也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業。 華虹公司功率器件中的主要產品超級結 MOSFET 工藝平台的導通電阻可應用於大功率快充電源、LED 照明電源、數據中心電源以及新能源汽車充電樁;而另一主要產品 IGBT 芯片則被稱為 “電力電子裝置的 CPU”,被大量應用於新能源汽車、光伏、風能等新能源領域。 嵌入式非易失性存儲器則主要包括車規 MCU、工控類 MCU、消費類 MCU 以及智能卡芯片。 在智能卡芯片代工領域,華虹公司是寡頭般的存在。其供應了全國 75% 的身份證芯片和 80% 的社保卡芯片,是全球最大的智能卡芯片代工廠。 據浙商證券分析師蔣高振的研報,車規 MCU 作為車身控制、智能座艙系統、汽車電池與電機等領域的核心芯片,應用前景十分廣闊。 根據 IC Insights 統計,2015-2020 年全球 MCU 市場規模由 160 億美元增至 207 億美元。與此同時,我國 MCU 市場規模從 180 億元增至 268 億元,以高於全球市場規模增速增長。 有半導體行業人士對信風(ID:TradeWind01)表示,新能源車用到的芯片大概是傳統車的 3 至 5 倍,其中相比傳統油車,芯片代工需求最大的是功率半導體。 華虹公司相關人士亦對信風表示,新能源行業擴容將帶動功率器件、MCU、模擬芯片、傳感器等公司相關產品需求的增長。如:新能源汽車整車半導體價值將達到傳統汽車的兩倍,功率半導體的應用得以大幅增長,公司的功率器件領域也將最先受益。 機遇與風險 儘管供應車規級芯片的頭部廠商多采取 IDM 模式生產,IGBT 前三大企業英飛凌、三菱和安森美均是如此,CR3 高達 51%。 但坐擁全球最大新能源車消費市場,由於本土芯片設計公司由於進入較晚,製造能力欠缺,不得不依靠外部代工廠生產。2021 年那輪 “缺芯潮” 是本土廠商擠進車企供應鏈的機遇,也是華虹公司這類代工廠的機遇,其順勢承接了部分國產廠商的代工需求。 上述華虹公司此次計劃投入的華虹製造 (無錫) 項目即為面向車規級芯片生產的 12 英寸晶圓廠。 據浙商證券分析師蔣高振的研報,華虹公司的客户大部分來自中國,客户類型中,主要以系統公司和無廠芯片設計公司為主,2022 年佔比 91.6%。 旺盛的需求下,華虹公司產能利用率處於高位。今年第二季度,華虹公司 8 寸晶圓產能利用率高達 112.0%,12 寸晶圓產能利用率也高達 92.9%,總體產能利用率達到 102.7%。 不過,下游新能源車市場消費趨於疲軟,下游的庫存風險或會倒逼上游生產變得謹慎,為華虹公司的擴產前景增添了不確定性。 據中國汽車流通協會,儘管 9 月銷量同比兩位數增長,但銷量明顯低於預期。調查顯示,有 64.6% 的經銷商認為 9 月銷量低於預期。9 月中國汽車經銷商庫存預警指數為 55.2%,同比上升 4.3 個百分點,環比上升 0.5 百分點,庫存預警指數位於榮枯線之上。