廣合科技

公司于 2002 年在廣州市黃埔區成立，2024 年在深圳證券交易所主板掛牌上市，2026 年在香港交易所主板掛牌上市。廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端 PCB 制造，產品主要應用于數據中心、雲計算、工業互聯網、人工智能、5G 通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。公司主營業務為多高層印制電路板的研發、生產與銷售。公司重點產品為 PCB 產品、電子元器件、“服務器主板用印制電路板”、“高端服務器用高性能印制電路板”、“用于高性能計算 (HPC) 的大 BGA 服務器主板”、“AI 服務器超高階高多層复合基板” 等。企業榮譽:2023 年公司獲得七個核心客戶頒發的獎項榮譽。榮獲廣州市綠色工廠、廣州市清潔生產優秀企業、廣州市環境信用評價 “綠牌”、黃埔區綠色制造 “綠 +” 企業、GPCA 綠色制造與環保優秀企業、2024 年度國家級綠色工廠、2024 年廣東省綠色工廠、綠色制造與環保優秀企業、省級節水標桿企業、無廢工廠、2024 年度綠色制造與環保優秀企業、2025IPC 中國 ESG 標桿企業等榮譽。