公司成立于 1992 年，2007 年在深交所上市。下遊封裝產品廣泛應用于 “5G”、汽車電子、人工智能、光伏發電、工業自動化控制、消費電子、綠色照明、屏幕背光源、物聯網等諸多領域。公司深耕半導體封裝材料行業三十餘年，穿越行業週期，不斷發展壯大，目前已成為國內半導體封裝材料行業的龍頭企業。公司主營業務為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造和銷售。公司主要產品有引線框架產品、鍵合絲、電極絲、高精密模具。公司榮譽有寧波市紅十字博愛功勳獎、鄞州區慈善楷模企業稱號、2013 年度全國電子信息行業優秀創新企等。