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華天科技
002185.SZ
公司成立于 2003 年 12 月 25 日,2007 年 11 月 20 日在深交所成功上市。作為全球集成電路封測知名企業,華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務。憑借先進的技術能力,系統級生產和質量把控,已成為集成電路封測業務首選品牌。公司的主營業務為集成電路封裝測試。公司集成電路封裝產品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多個系列。企業榮譽有甘肅省企業技術創新示範獎、2014 年中國半導體十大封裝測試企業、第八屆 (2013 年度) 中國半導體創新產品和技術等。榮獲 “中國半導體市場值得信賴品牌”、“中國半導體市場最具影響力企業” 和 “中國十大半導體封裝測試企業” 等榮譽和稱號。
6.65 萬億
002185.SZ總市值 -市值排名 -/-
估值分析

市盈率
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市盈率
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同行業排名
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市淨率
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同行業排名
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- 高分位
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市銷率
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股息率
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