AI 硬件側持續爆發，玻璃基板、電路板等方向再度大漲，京東方漲停，深南電路等創下歷史新高，此前全球覆銅板行業龍頭企業建滔積層板正式發佈新一輪產品漲價函。芯片半導體產業鏈午後大爆發，兆易創新、“股王” 聯訊儀器等均創新高。AI 硬件、芯片半導體的大漲，也推動了創業板、科創 50 午後的持續飆升。

6 月 17 日，A 股全天低開高走，三大股指持續拉昇，滬指收復 4100 點，創業板漲超 1%，科創 50 指數大漲超 4%。AI 硬件側持續拉昇，電路板、覆銅板等概念股再度大漲，玻璃纖維、玻璃基板等概念股爆發，京東方直線漲停。芯片半導體午後大漲，“股王” 聯訊儀器、兆易創新均創新高。

港股全天震盪盤整，恒指午後跌幅擴大至 1%，恆科指維持在平盤附近震盪，科網股午後回落，快手逆勢漲超 7%。芯片股再度拉昇，華虹宏力漲 8%。AI 大模型股反彈，智譜漲超 13%，MINI-MAX 一度大漲超 8%。債市方面，國債期貨全線上漲。商品方面，國內商品期貨走勢漲跌分化。

A 股：截至收盤，滬指漲 0.40%，深成指漲 1.31%，創業板指漲 1.56%。

盤面上，個股跌多漲少，滬深京三市超 3700 股飄綠，今日成交 3.11 萬億。滬深兩市成交額 3.09 萬億，較上一個交易日放量近 300 億。板塊方面，基板概念股掀漲停潮；半導體產業鏈盤中崛起，多股創歷史新高；中字頭股午後異動拉昇。AI 應用、大消費、文化傳媒、煤炭、油氣、汽車板塊跌幅靠前。

港股：截至收盤，恒生指數收跌 0.74%，恒生科技指數漲 0.22%。

盤面上，科網股多數下跌，AI 大模型股午後進一步擴大漲幅，芯片半導體午後大爆發，蘋果概念股盤中活躍，具體來看，智譜漲逾 12%，華虹宏力漲逾 8%，快手漲逾 7%，舜宇光學科技、MINIMAX 漲逾 6%。

債市：國債期貨全線走高，截至收盤，30 年期主力合約漲 0.23%，10 年期主力合約漲 0.07%，5 年期主力合約漲 0.03%，2 年期主力合約漲 0.01%。

商品：國內商品期貨漲跌參半，截至收盤，貴金屬漲幅居前，鉑金漲 1.32%；油脂油料多數上漲，豆二漲 1.17%；基本金屬多數上漲，滬鉛漲 1.10%；新能源材料多數上漲，碳酸鋰漲 0.59%；能源品跌幅居前，LPG 跌 6.02%；化工品多數下跌，瀝青跌 4.10%；黑色系多數下跌，鐵礦石跌 2.61%；農副產品漲跌參半，生豬跌 2.16%；航運期貨全部下跌，集運指數 (歐線) 跌 1.61%；非金屬建材全部下跌，玻璃跌 1.19%。

AI 硬件持續爆發，芯片產業鏈午後大漲

AI 硬件股持續走強，玻璃基板方向，京東方 A、美迪凱等多股漲停。京東方 A 開盤迅速漲停，股價報 6.71 元/股，總市值超 2400 億元。

消息面上，據21 世紀經濟報道，6 月 17 日上午，成都高新西區一座嶄新的廠房內，國內首條、全球首批高世代 AMOLED 生產線——京東方第 8.6 代 AMOLED 生產線正式量產，將助力中國柔性顯示產業從 “行業領跑” 邁向 “定義賽道” 新高度。

京東方在 6 月 16 日投資者調研紀要中介紹，目前，公司已實現 TGV 開孔、深孔填銅、增層、佈線等玻璃基封裝載板全流程工藝拉通，並於 2025 年完成大尺寸高層數（9-2-9，20 層）玻璃基載板樣品開發和送樣。公司目標產品為大尺寸算力芯片先進封裝所需的玻璃基載板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先進封裝方式，目前已給部分國內客户送樣，部分客户已通過概念認證並進入技術測試階段。

行業數據顯示，2026 年全球玻璃基板市場規模預計達 186 億美元，2026-2030 年複合增長率 14.5%，遠高於有機基板 6% 的增速；長期維度上，2028-2040 年行業複合增速更是達到 67.2%。

此外，台積電近期向供應鏈發佈 “CoWoS 玻璃基板開發計劃”，確定攜手 ABF 載板廠商 Ibiden 與面板廠商羣創，共同驗證玻璃基板導入 CoWoS 先進封裝的可行性。這是台積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味着玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。

國盛證券認為，玻璃基板憑藉熱學穩定性佳、翹曲變形小、熱膨脹係數與硅片高度匹配、高頻介電損耗低、佈線密度高等綜合性能優勢，成為先進封裝下一代核心基材，同時也是光電共封裝（CPO）實現規模化落地的關鍵載體，行業成長空間廣闊。現階段行業核心瓶頸集中在 TGV 玻璃通孔、微孔金屬化、銅層附着力等工藝環節。

天風證券表示，近期電子布年內第五輪漲價落地，在 AI 產業鏈拉動玻纖景氣延續背景下，玻纖行業週期性復甦已在路上。本輪電子布漲價的核心驅動力來自下游需求的結構性上升。電子紗擴產週期同樣較長，高端電子布產能落地尚需時間。

PCB 方向，科翔股份、一博科技 20CM 漲停，諾德股份、中京電子、光華科技、深南電路、華正新材等紛紛漲停。

消息面，6 月 16 日，全球覆銅板行業龍頭企業建滔積層板正式發佈新一輪產品漲價函，宣佈旗下所有規格 FR-4 覆銅板、PP 半固化片統一上調價格，漲幅達 15%，本次調價自新訂單接單之日起正式執行。

萬聯證券認為，AI 浪潮持續推進，算力建設方興未艾。隨着推理需求爆發，AI 服務器和高速交換機出貨有望保持增長。AI PCB 需求旺盛，高多層板及 HDI 市場需求增速相對較快，帶動上游半導體設備及材料受益。

芯片半導體午後大漲，普冉股份、盛美上海 20CM 漲停，華峯測控、奧來德、中巨芯等漲幅居前。兆易創新漲停，創歷史新高。

半導體設備、半導體硅片等半導體產業鏈紛紛拉昇，

值得注意的是，作為目前 A 股市場股價最高的股票，聯訊儀器今天再度走強，盤中股價最高觸及 2378.68 元，創出該股上市以來歷史新高。

存儲芯片掀起漲停潮，協創數據、恆爍股份等股跟漲。

HBM 概念股也走高，香農芯創創歷史新高。

消息面，6 月 17 日，韓股 SK 海力士震盪走高漲超 5%，再創歷史新高。SK 集團總市值在上一交易日盤中突破 2000 萬億韓元 (約合 8.95 萬億元人民幣) 大關。

6 月 16 日，摩根士丹利發佈研報稱，受 AI 數據中心需求持續增長推動，硬盤行業供需趨緊程度超出預期，短缺局面或至少持續至 2028 年。這一判斷直接點燃了 A 股存儲芯片板塊的交易熱情。

此外，AI 算力需求持續井噴，日前，國家數據局數字科技和基礎設施建設司副司長李建國表示，算力網投資將達到萬億量級，進一步強化了市場對存儲芯片長期景氣的預期。

AI 大模型股全天強勢

智譜大漲 13%，MINIMAX-W 漲超 6%。

消息面上，智譜今日宣佈上線並開源 GLM-5.2。同時，GLM-5.2 的線上推理依託多個國產算力平台。

另據支付寶微信公眾號，最新國產大模型 MiniMax M3 全面接入 Token Pay，由支付寶發佈的國內首個面向 MaaS（模型即服務）支付解決方案投入規模化應用。

據悉，MiniMax 接入支付寶 Token Pay 後，即相當於建立了一套完善的支付 SaaS 系統，讓企業實現 “批量購買、一鍵分發” 的 Token 席位管理。除了 Token Pay，MiniMax 還將於近日全線接入支付寶全棧 AI 支付產品。

商業航天盤中拉昇

經歷多日調整的鉑力特，今早開盤後，直線拉昇，20 分鐘內封死 20% 漲停板。與此同時，商業航天板塊午後拉昇，創遠信科、上海瀚訊等漲幅居前。

據券商中國，近日，馬斯克在社交平台上表示：“我認為 SpaceX 可能在 2030 年達到約 1 萬億美元的收入。” 在後續帖子中，這位億萬富翁進一步強調了這一預測：“如果 2031 年收入不超過 1 萬億美元，我會感到驚訝。” 昨夜美股收盤漲跌不一，SpaceX 股價仍收漲 4.8%，達 201.8 美元/股，市值升至 2.65 萬億美元。

另外，我國商業衞星也進入密集發射期，成為我國新一代通信網加速建設的生動縮影。從 5G 賦能千行百業到 5G-A 規模化商用、6G 技術試驗推進，從萬兆光網試點到衞星組網，一張空天地海一體化的新一代通信網正在加速構建。

數據顯示，2025 年全行業融資總額約 186 億元，同比增長 32%，全年發生融資事件 67 起。目前，藍箭航天科創板 IPO 已獲受理，擬募資 75 億元；中科宇航緊隨其後，擬募資 41.8 億元已進入問詢；星河動力、天兵科技、星際榮耀也扎堆完成了輔導備案。

大同證券結合盤面得出的結論認為，市場呈現三個顯著特徵：一是 “科技內部劇烈分化”，二是 “資金向週期資源切換”，三是 “紅利防禦價值凸顯”。向後看，短期市場面臨三股力量的博弈：一是外部宏觀反覆擾動，美聯儲 6 月 FOMC 會議臨近，美聯儲主席沃什首秀表態或中性偏鷹，加息預期仍存在不確定性；二是內部產業催化，對科技產業鏈形成支撐；三是資金行為再平衡，前期科技題材積累較多漲幅，資金存在階段性調倉換股的需求。綜合來看，短期市場或延續震盪蓄勢格局，結構性行情為主；中長期來看，科技高景氣賽道仍是市場主線，本輪調整為優質標的提供了佈局窗口。