當前，在人工智能、高性能計算、數據中心基建等終端需求拉動下，全球半導體產業維持穩健增長，先進邏輯芯片與存儲芯片需求旺盛，倒逼國產工藝向更先進節點迭代。與此同時，隨着工藝節點向更高端邁進，摩爾定律降本效應大幅收斂，先進封裝乘勢而起。總體來看，行業上行週期內，先進製程晶圓製造與先進封裝賽道前景廣闊、大有可為。