芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影

芯東西 6 月 26 日報道，今日，北京高性能模擬芯片龍頭聖邦股份正式在港交所掛牌上市。

其發行價為每股 85.20 港元（約合人民幣 73.86 元），開盤上漲 23.4% 至每股 105.10 港元（約合人民幣 91.11 元）。截至 09 點 35 分，其股價最高上漲 27.9% 至每股 109.00 港元（約合人民幣94.49 元），總市值超過 700 億港元（約合人民幣 608 億元）。

聖邦股份成立於 2007 年，是唯一一家在中國綜合模擬集成電路市場、信號鏈集成電路市場、電源管理集成電路市場中均排名中國前三的公司，有信號鏈和電源管理兩大產品支柱。

2025 年，聖邦股份在中國模擬集成電路市場排名中國第一、全球第八；在全球模擬集成電路市場，聖邦股份排名全球前十五。

該公司在細分市場排名如下：

• 信號鏈集成電路領域，在中國市場，排名中國第一、全球第六；在全球市場，排名全球第十二；
• 電源管理集成電路領域，在中國市場，排名中國第二、全球第七；在全球市場，排名全球第十。

按細分產品品類，其排名如下：

• 信號鏈集成電路領域，在中國運算放大器及比較器以及 ADC/DAC 市場，均排名中國第一、全球前四；
• 電源管理集成電路領域，在中國 LDO 市場，排名中國第一、全球第三；在中國 AMOLED 電源芯片市場，排名中國第一、全球第四。

截至 2026 年 6 月 8 日，聖邦股份擁有約7200 種模擬集成電路與傳感器產品，涵蓋38 種產品類別。

聖邦股份於 2017 年 6 月在 A 股深交所創業板上市，截至 2026 年 6 月 25 日收盤，最新市值為 858.74 億元。

一、前德州儀器工程師歸國創業，年收入近 39 億元

2003 年，張世龍等 7 位海歸回國，在哈爾濱創辦聖邦微電子。之後，張世龍將業務重心逐步南下，2007 年 1 月在北京正式註冊聖邦微電子（北京）有限公司，即聖邦股份的前身。

張世龍出生於河北省張家口市，1983 年考入北方交通大學（現北京交通大學），1990 年獲得碩士學位，1993 年赴美深造，1999 年 5 月獲得美國亞利桑那大學博士學位，主修機械工程，輔修電子與計算機工程，畢業後曾在國際模擬芯片巨頭德州儀器擔任工程師。

張世龍今年 60 歲，目前擔任聖邦股份執行董事、董事長兼總經理。鴻順祥泰、寶利弘雅、弘威國際、張世龍、張勤、林林及 Wen Li 構成聖邦股份的一組控股股東，合共有權行使約 32.82% 的投票權。

2023 年、2024 年、2025 年，聖邦股份營收分別為 26.16 億元、33.47 億元、38.98 億元，淨利潤分別為 2.70 億元、4.91 億元、5.34 億元，研發費用分別為 7.37 億元、8.71 億元、10.45 億元。

▲2023 年至 2025 年，聖邦股份的營收、淨利潤、研發支出變化（芯東西製圖）

同期，其經調整淨利潤分別為 3.89 億元、5.76 億元、6.93 億元。

該公司的毛利率在 2023 年、2024 年、2025 年分別為 44.9%、47.2%、46.2%。

過去三年，電源管理集成電路業務貢獻了聖邦股份超過 60% 的收入，信號鏈集成電路業務貢獻了聖邦微超過 30% 的收入。

其現金流如下：

截至 2025 年末，聖邦股份擁有 1335 名研發員工，佔員工總數的約 72.8%；在中國及海外獲授 588 項專利 ，其中包括 497 項發明專利，在中國及海外擁有 401 項集成電路布圖設計登記及 156 項註冊商標。

二、年銷量超 78 億件，供應商集中度高

2025 年，聖邦股份電源管理集成電路銷量逾50.23 億件，信號鏈集成電路銷量超過27.93 億件。

該公司主要依靠專業經銷商來推廣和銷售其產品。

2023 年、2024 年、2025 年，其五大客户合計產生收入分別佔總收入的 37.3%、35.6%、33.1%。

同期，聖邦股份向五大供應商採購的金額分別佔各年度採購總額的 92.4%、92.3%、91.0%。

結語：將重點開發車規級芯片，推進專有工藝研發迭代

智能時代的特徵包括無處不在的感知、超大規模與邊緣計算、通用人工智能以及無所不包的連接，這些聚合力量正在重塑全球經濟和技術格局，推動工業與能源、汽車、網絡與計算、消費電子等市場發展，進而不斷抬升對模擬集成電路的需求量與性能要求。

聖邦股份在 2023 年至 2026 年 6 月 8 日期間推出約 3400 款新產品，正在加速關鍵模擬領域的研發和核心 IP 擴展，同時正戰略性地擴展模擬產品組合，旨在提供一套全面的通用型和專用型解決方案，將業務從信號鏈及電源管理產品，拓展至高度專業化的領域，包括開發傳感器技術，以捕獲、處理和傳輸具有高精度、高可靠性的關鍵環境與運行數據。

該公司計劃進一步擴大產品範圍，重點發展車規級芯片、服務器電源管理集成電路、傳感器、BMS、高性能音頻芯片、高速接口芯片及驅動芯片，繼續深度融入各個行業的技術演進，包括計算、ADAS、可再生能源設備及光伏發電，同時繼續在汽車智能化及電氣化、網絡與計算、工業應用、具身智能和邊緣 AI 領域發掘機遇。