2026 年 6 月下旬，香港資本市場正見證一場由半導體與 AI 硬件驅動的資金狂飆。據統計，四家近期密集掛牌或招股的硬科技企業累計募資總額突破 140 億港元。業內多方信源顯示，在 AI 光模塊、精密製造及機器人核心部件等細分賽道，基石投資者與散户資金的認購倍數頻頻刷新年內紀錄。

海光芯正 (1191.HK)

踩中 AI 光模塊風口的海光芯正於 2026 年 6 月 29 日正式掛牌，淨籌約 15.31 億港元。公司專注硅光子技術及數據中心光電互連產品。根據發行結果，其香港公開發售部分錄得 1,296.89 倍超額認購。據接近交易的人士透露，上市前暗盤交易表現強勁，較發行價飆升超 80%。其股東陣營不僅匯聚蘇州國資，還包括阿里及小米等產業資本背書。

聖邦股份 (3661.HK)

按 2025 年收入計算，國內排名第一的本土模擬集成電路廠商聖邦股份於 2026 年 6 月 26 日完成「A+H」雙重上市，募資淨額達 45 億港元。公司產品線涵蓋逾 7,200 種信號鏈與電源管理芯片。該股香港公開發售獲 250.7 倍認購，上市首日即大漲逾 47%。招股資料顯示，GIC、高瓴及摩根資產管理等 23 家機構作為基石投資者參與了本次認購。

領益智造 (1688.HK)

作為全球 AI 終端設備高精密功能件（按 2025 年收入計）排名第一的企業，領益智造同樣在 2026 年 6 月 26 日登陸港交所，募資總規模達 82.66 億港元。公司正加速向消費電子、新能源車及機器人領域擴張。本次發行吸引了 KKR 及舜宇光學等 19 家投資機構與產業基金押注。

來福諧波 (3952.HK)

國內唯二實現人形機器人用諧波減速器量產的製造商來福諧波，預計於 2026 年 6 月 30 日以特專科技公司（18C 章）身份掛牌。按 2025 年出貨量計，其國內市場份額達 21.4%。據券商數據，截至 6 月 25 日招股結束，其孖展認購額高達 1,590 億港元，超額認購 2,766 倍。產品定位精度達到±15 角秒級別，使用壽命超 10,000 小時。

豪威集團 (501.HK)

在 IPO 浪潮之外，老牌半導體企業也在加速資本運作。豪威集團於 2026 年 6 月 24 日發佈公告，建議採納 H 股激勵計劃。此外，據 6 月中旬的行業報道，公司參與投資了一家蔚來汽車相關的芯片企業。公司管理層在近期回應投資者時強調，將嚴格落實股份回購方案以提振信心。

黑芝麻智能 (2533.HK)

作為智能汽車芯片及自動駕駛解決方案提供商，黑芝麻智能在近期硬件板塊的狂熱交投中相對保持平穩，繼續推進其在智能網聯汽車底層算力架構的市場佈局。

隨着百億級資金流入，港股智能硬件板塊的流動性正在實質性改善。分析人士預計，這批細分賽道龍頭在掛牌後的業績兑現，將成為下半年資金流向的關鍵風向標。

本文不構成投資建議。