6 月 25 日，A 股市場震盪上行，滬金、滬銅雙雙跌超 2%，有色板塊承壓，截至 14:39，高 “金銅含量” 有色 ETF 匯添富（159652）跌超 3%，最新融資餘額超 6000 萬元，自底部抬升至 4 月以來高點。

有色 ETF 匯添富（159652）標的指數成分股多數回調，AI 相關的小金屬板塊逆勢衝高，如雲南鍺業漲超 5%、廈門鎢業漲超 3%，銅礦股承壓，紫金礦業跌超 6%，洛陽鉬業跌超 5%，華友鈷業、贛鋒鋰業等回調。

【有色 ETF 匯添富（159652）標的指數前十大成分股】

宏觀方面，地緣局勢整體朝着緩和方向推進，WTI 原油價格快速下跌，現已跌破 70 美元關口，疊加美國經濟偏韌性，美聯儲偏鷹，美債實際利率已升至年內絕對高位，美元指數表現強勢，6 月 24 日最高觸及 101.8，續創 13 個月新高，壓制美元計價的有色估值。

短期內，強美元與加息預期升温，使貴金屬維持弱勢震盪，並對基本金屬的 “金融屬性” 形成壓制，疊加地緣緩和帶來的通脹回落，實際利率階段上行，進一步壓制零息資產定價。

長期來看，銅、鋁、錫、鋰等有色供給約束與 AI、新能源、電網投資帶來的需求韌性仍在，估值/持倉已處於低位，具備 “流動性衝擊後” 的修復配置價值！特別是AI 浪潮下的增量需求，支撐各類細分金屬長期趨勢向好！

【AI 浪潮洶湧，關注有色增量需求】

銅：AI 算力大基建浪潮下的硬件核心材料

對銅而言，華西證券指出，在 AI 算力大基建浪潮下，銅的需求邏輯正在從傳統電力金屬進一步擴展為 AI 硬件底層核心材料。1）AI 服務器、交換機及高速網絡設備的速率持續提升，短距離高速互連中銅纜憑藉低成本、低功耗、低時延優勢，在機櫃內互連、服務器背板和高速連接場景中仍具重要地位。2）高頻高速 PCB、AI 加速卡、交換機主板對高性能銅箔需求提升，低輪廓、高延展、高可靠銅箔成為高速信號傳輸的關鍵材料。3）AI 服務器功率密度提升帶動供電銅排、連接器銅合金、液冷板、散熱模組和電源系統銅材需求增長，銅從 “用量邏輯” 升級為 “用量 + 材料附加值” 雙重邏輯。

鋁：AI 芯片重要材料，正被重新定價

對於鋁而言，AI 服務器由單機性能迭代走向超大規模算力集羣，芯片功耗、機櫃功率密度和供電覆雜度快速提升，鋁產業鏈的 AI 材料屬性正在被重新定價。1）氮化鋁具備高導熱、絕緣、低熱膨脹係數等特性，適用於 AI 芯片、功率器件、高功率模塊、陶瓷基板和封裝散熱場景，隨着 AI 芯片功耗提升，高導熱封裝材料和散熱基板需求有望持續增長。2）AI 服務器電源架構向 48V/54V 甚至更高電壓演進，UPS、電源模塊、液冷供配電系統和高功率轉換環節對鋁電解電容器的耐紋波、長壽命和高可靠性要求提升，帶動高端鋁電容及上游電子鋁箔、電極箔需求增長。3）液冷板、散熱結構件、服務器機箱和電力母排等環節也將拉動高強高導鋁材需求。投資邏輯上，鋁不僅是電解鋁商品價格彈性，更是 AI 供電、散熱和電子材料升級鏈條。

鉬：市場開始重估鉬在 AI 算力大基建中的高端材料屬性。

鉬具備高熔點、高強度、耐高温、耐腐蝕和低熱膨脹等特性，在 AI 硬件鏈條中主要體現為三條增量邏輯。第一，AI 芯片功耗大幅提升，先進封裝、高功率模塊和服務器散熱系統對鉬銅熱沉、鉬銅複合材料、鉬靶材等高導熱、低膨脹材料需求提升，鉬銅材料可用於匹配芯片、陶瓷基板和封裝結構的熱膨脹係數。第二，AI 數據中心電力系統、液冷系統、核能配套、燃氣輪機和高端裝備對含鉬不鏽鋼、特鋼和高温合金需求提升，鉬作為耐蝕耐熱合金元素的價值量上升。第三，半導體和顯示領域中鉬靶材、鉬薄膜、鉬粉等材料在先進製造中具備高附加值屬性。供給端看，鉬礦新增產能釋放慢，海外鉬多為銅伴生礦，供給彈性有限；需求端看，AI 帶來的不是傳統鋼招單一需求，而是 “特鋼 + 高温合金 + 靶材 + 鉬銅熱沉” 的多點擴散。（來源於華西證券 20260623《基本金屬週報：礦端緊缺支撐金屬價格，關注 AI 浪潮下的增量需求》）

佈局金銅等稀缺資源品，認準“金銅含量” 更高的有色 ETF 匯添富（159652），金銅含量高達 43%，同類領先，龍頭更集中，彈性更強，全面覆蓋金、銅、鋁、鋰、稀土等子板塊，有望全面受益於有色超級週期，場外投資者可關注聯接基金（A:019164；C：019165)，可 7*24 申贖。

數據截至 20260531，按中信三級行業分佈

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